Un macchinario EUV 'made in China' prende forma a Shenzhen: cosa cambia per l'industria dei semiconduttori

La corsa della Cina all'autosufficienza nei semiconduttori potrebbe aver compiuto un nuovo, decisivo, passo in avanti. Secondo un'inchiesta Reuters, in un laboratorio ad alta sicurezza di Shenzhen sarebbe stato completato e reso operativo un primo prototipo di macchinario litografico EUV (Extreme Ultraviolet), tecnologia chiave per la produzione dei chip più avanzati al mondo. Un risultato che, se confermato nei prossimi anni, potrebbe ridisegnare gli equilibri dell'industria globale dei semiconduttori.

Il sistema, ultimato all'inizio del 2025 e attualmente in fase di test, occuperebbe quasi un'intera fabbrica, dimensioni ben superiori a quelle delle macchine EUV commerciali di ASML, come la TWINSCAN NXE:3800E. La scelta sarebbe stata dettata dalla necessità di aumentare la potenza e semplificare alcune soluzioni ingegneristiche, sacrificando compattezza ed efficienza. Il prototipo è in grado di generare luce EUV, ma non ha ancora prodotto chip funzionanti.

Al progetto avrebbero contribuito numerosi ex ingegneri ASML di origine cinese, coinvolti in un vasto programma di reverse engineering avviato da Pechino già da diversi anni. Secondo le fonti, alcuni scanner DUV ed EUV sarebbero stati completamente smontati per analizzarne ogni componente. L'accesso a parti provenienti dal mercato dell'usato, incluse macchine ASML più datate e componenti di fornitori giapponesi come Nikon e Canon, avrebbe facilitato lo sviluppo del prototipo.

Il contesto è quello di una vera e propria "guerra fredda tecnologica". Dal 2018 gli Stati Uniti hanno spinto per limitare l'export verso la Cina di tecnologie critiche per la produzione di chip avanzati, con il divieto totale di vendita dei sistemi EUV ASML e restrizioni crescenti anche sui DUV. Proprio in quest'ultimo segmento, la Cina si era mossa in anticipo, accumulando macchinari prima dell'inasprimento dei controlli.

Nonostante i limiti, i progressi della manifattura cinese sono evidenti. Analisi recenti del SoC Huawei Kirin 9030 indicano che il processo produttivo SMIC N+3 si avvicina ai 5 nanometri, sebbene con rese estremamente basse e dimensioni dei die limitate a circa 400 mm². Anche in questo caso, però, si ritiene che SMIC utilizzi ancora sistemi DUV di ASML.

L'obiettivo ufficiale della Cina sarebbe avviare la produzione dei primi chip EUV entro il 2028, ma fonti interne parlano di una scadenza più realistica intorno al 2030. Anche così, si tratterebbe di un anticipo significativo rispetto alle stime precedenti, che collocavano la Cina con almeno un decennio di ritardo rispetto all'Occidente.

Il progetto rientra in una più ampia strategia nazionale di autosufficienza tecnologica, coordinata ai massimi livelli politici e con Huawei nel ruolo di perno industriale. In alcuni casi, i team lavorerebbero in condizioni di isolamento, con permanenza obbligata nei siti produttivi e forti restrizioni sulle comunicazioni.

L'evoluzione di questi programmi potrebbe avere effetti rilevanti anche su ASML. Nonostante le restrizioni, il peso del mercato cinese sul fatturato dell'azienda olandese rimane importante: se la Cina dovesse davvero riuscire a sviluppare una filiera EUV domestica, il ruolo di ASML nel Paese sarebbe destinato a ridursi ulteriormente, con un impatto sui conti.

Resta da capire se e quando il prototipo di Shenzhen riuscirà a tradursi in una produzione affidabile e competitiva. La fattibilità tecnica non è in discussione, ma i tempi e i risultati finali rimangono un'incognita. In ogni caso, la partita sulla litografia EUV appare più aperta di quanto si potesse ipotizzare finora.