TSMC lavora a 28 nanometri e prevede i 22 per il 2013

A dispetto dei problemi con la tecnologia produttiva a 40 nanometri, che tanti inconvenienti hanno causato ad AMD e NVIDIA nella produzione delle rispettive GPU di ultima generazione, TSMC sta predisponendo le basi per il passaggio a tecnologie produttive particolarmente sofisticate per i prossimi anni.

Nello specifico ci riferiamo al processo a 22 nanometri di tipo high performance, adatto quindi tra le varie anche alla produzione di GPU, che stando alla roadmap interna dell'azienda asiatica dovrebbe venir implementato a partire dal terzo trimestre 2010. Ad inizio 2013 TSMC prevede di poter avere a disposizione tecnologia produttiva a 22 nanometri di tipo low power, destinata quindi alla produzione di chip destinati al segmento mobile.

Per Giugno di quest'anno TSMC prevede di avviare le prime produzioni di prova utilizzando tecnologia produttiva a 28 nanometri di tipo low power, utilizzando tecnologia SiOn. Lo stesso processo produttivo, ma in versione high performance, verrà implementato a partire dalla fine del mese di Settembre, utilizzando interconnessioni di tipo high-k metal gate (HKMG). La tecnologia HKMG verrà introdotta anche nel processo low power a 28 nanometri, ma solo a partire dal mese di Dicembre 2010.

Al momento attuale TSMC ha confermato di aver concluso ordini per la produzione di componenti con tecnologia a 28 nanometri da parte di Altera, Fujitsu Microelectronics, Qualcomm e Xilinx. Con un ragionevole margine di sicurezza possiamo affermare che questa tecnologia produttiva non verrà adottata da AMD per le proprie GPU della serie ATI Radeon, in quanto il produttore americano utilizzerà per questo la capacità produttiva di GlobalFoundries. E' più plausibile che NVIDIA possa utilizzare TSMC per la produzione a 28 nanometri di proprie future GPU, benché sia sempre aperta la strada anche a GlobalFoundries pur mancando, al momento, un accordo ufficiale tra le due aziende.

Fonte: Digitimes.