TSMC dietro la produzione di soluzioni AMD Fusion?

TSMC dietro la produzione di soluzioni AMD Fusion?

Le future soluzioni AMD con GPU e CPU integrate potrebbero venir prodotte anche dalla fonderia taiwanese TSMC

di pubblicata il , alle 12:56 nel canale Processori
AMD
 

JPMorgan ha evidenziato, con questo articolo, un possibile scenario futuro che veda la produzione di alcune delle soluzioni della famiglia Fusion delegate da AMD alla fonderia taiwanese TSMC, utilizzando per questo tecnologia produttiva a 45 nanometri.

Al momento attuale TSMC ha una forte partnership produttiva con AMD, con alla base la costruzione delle GPU della serie Radeon; ATI, del resto, ha utilizzato le fonderie taiwanesi TSMC e UMC per la produzione delle proprie GPU e chipset, e questi contratti sono passati direttamente in AMD che ha ovviamente continuato a delegare all'esterno la produzione delle GPU e dei chipset.

Fusion, come noto, è il nome di una futura famiglia di prodotti AMD nei quali troveremo integrati GPU e CPU; il modo con il quale questo verrà ottenuto non è stato ancora specificato da AMD, ma sembrano possibili sulla carta 3 differenti scenari:

  • MultiChip Package: la parte GPU e quella CPU sono su due blocchi di silicio separati, collegati tra di loro attraverso un bus di comunicazionee interno; i due chip sono poi montati su un unico package, in modo quindi simile a quanto fatto al momento attuale da Intel con le proprie soluzioni quad core;
  • GPU e CPU affiancate: in questo caso i due componenti sono montati sullo stesso pezzo di silicio, con tuttavia aree ben definite tra i due;
  • GPU e CPU integrate: è lo scenario più complesso, che prevede un unico componente di silicio nel quale i transistor della parte CPU sono integrati con quelli della parte GPU e viceversa.

Quello Multichip Package sembra, almeno in teoria, l'approccio più fattibile in tempi brevi: si tratterebbe infatti di affiancare sullo stesso package sia GPU e CPU, collegandole tra di loro attraverso Hypertransport e sfruttando il memory controller integrato nel processore.

In questo scenario l'utilizzo della capacità produttiva di TSMC sarebbe sicuramente fattibile, ovviamente utilizando tecnologia produttiva a 45 nanometri, in quanto l'azienda taiwanese potrebbe occuparsi della produzione della parte GPU di Fusion. Nel momento in cui venisse utilizzato uno degli altri approcci tuttavia TSMC dovrebbe occuparsi della realizzazione sia della parte GPU che di quella CPU, utilizzando per questo la propria tecnologia bulk wafer.

AMD ha scelto, per le proprie soluzioni dual e quad core, di non seguire un approccio MultiChip Package ma di adottare design dual e quad core nativi, ottenendo per questo prestazioni velocistiche più elevate ma con il rovescio della medaglia dato da tempi di sviluppo superiori. Il passaggio successivo, nel segmento dei processori, sarà quello delle soluzioni a 8 core: per queste è ipotizzabile che AMD possa utilizzare un approccio MultiChip Package così da velocizzare il debutto sul mercato, utilizzando tecnologia HyperTransport e non Front Side Bus per collegare i due blocchi di 4 Core tra di loro. C'è inoltre da ricordare che un approccio a 8 core di tipo MultiChip Package presuppone la disponibilità di architetture quad core native, che AMD avrà nella forma delle cpu Barcelona: è poco probabile, vista la complessità nelle comunicazioni, che un processore 8 core possa venir sviluppato con 4 die dual core collegati tra di loro sullo stesso package.

AMD ha avviato ultimamente alcuni test interni per la produzione di architetture CPU utilizzando tecnologia produttiva con bulk wafer, e questo potrebbe  far pensare proprio ad un utilizzo della tecnologia produttiva di TSMC per la produzione di alcuni prodotti della serie Fusion. E' ipotizzabile che la serie di soluzioni Fusion di fascia più bassa possa venir sviluppata da TSMC, lasciando invece alle fabbriche di AMD il compito di produrre prodotti più complessi: questo richiederebbe ovviamente due differenti design delle architetture, ma sembra una strada nel complesso sostenibile considerando la diffusione prevista di queste architetture e la necessitò di AMD di produrre alle migliori condizioni complessive.

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22 Commenti
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Login25 Luglio 2007, 13:09 #1
Tutto bello.
Per il momento vediamo come se la caverà il quad core monolitico.
Eraser|8525 Luglio 2007, 13:11 #2
Scenari molto interessanti quelli presentati nell'articolo. AMD ha detto nella scorsa intervista che delegare la produzione di CPU ad altre fonderie esterne non è fattibile in quando mancano delle tecnologie necessarie (ad es. SOI).

Alla luce di questo pare molto probabile che AMD lascerà sviluppare il chip video a TSMC (che ha già esperieza su prodotti ATI) e successivamente nelle proprie fonderie la unirà su un package MultiChip alla CPU da essa stessa sviluppata.. Inoltre l'HT è sicuramente migliore di un classico FSB e quindi la penalizzazione derivante dalla scelta di un approccio MCP sarà sicuramente inferiore..
Quindi MCP all'inizio che grazie all'HT garantirà cmq ottime performance.. più in là è probabile che venga adottata la seconda opzione menzionata nell'articolo..
omega72625 Luglio 2007, 13:15 #3
Ma ci pensate a VGA di fascia alta e CPU in un unica cosa?
Per dissipare ci vorrà un dissi da 3Kg....
Eraser|8525 Luglio 2007, 13:19 #4
Originariamente inviato da: omega726
Ma ci pensate a VGA di fascia alta e CPU in un unica cosa?
Per dissipare ci vorrà un dissi da 3Kg....


ma infatti non verranno integrate GPU di fascia alta, ma medio-bassa (diciamo che la GPU invece di stare nel north sulla Mobo, viene integrata direttamente nella CPU..)
nexor25 Luglio 2007, 13:32 #5
Ma verrà usata la ram di sistema come vram? perché allora diventa una soluzione economica e poco performante!
Quale sarebbe lo scopo, rendere più semplici ed economiche le schede madri?
Moffolo25 Luglio 2007, 13:41 #6
Saranno utilizzati per lo più per portatili e pc di fascia bassa o per server, dove la grafica ha un ruolo moooooolto secondario.
Freisar25 Luglio 2007, 13:42 #7
No più piccole, un sistema base che non server per giocare ora occupa troppo spazio.

Soluzione ideale per i notebook e per i deskopt dedicati solo al lavoro.

ekerazha25 Luglio 2007, 14:19 #8
Secondo me questo è il futuro, in particolare se fossero "GPU e CPU integrate". Ci vuole un unico chip in grado di compiere bene qualsiasi tipologia di calcolo.
Micene.125 Luglio 2007, 14:34 #9
se amd riuscisse a creare in die gpu e cpu che a vicenda si aiutano nei calcoli e sfruttano cache comuni ad alta velocita nonche bus comuni verso ram e periferiche semplicemente rivoluziona il mondo dei pc...
nuclearstrenght25 Luglio 2007, 14:39 #10
io voglio torrenza.

cmq spero che la mossa del Multi chip possa rimpimguare le casse di AMD tanto da permettere loro di sviluppare buoni prodotti.

ma quali sono i chip prodotti ocon tecnologia bulk wafer da TSMC? le sk radeon?? ho capito bene?

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