TSMC: chip a 3 nanometri consegnati ai clienti nel 2023, 2 nanometri nel 2025

TSMC: chip a 3 nanometri consegnati ai clienti nel 2023, 2 nanometri nel 2025

TSMC ha rilasciato un piccolo aggiornamento sulle tempistiche dei futuri processi produttivi: l'azienda conferma la produzione in volumi a 3 nanometri nella seconda parte del 2022, ma le consegne partiranno solo nel 2023. In arrivo anche il processo N3E mentre, nel 2025, si passerà ai 2 nanometri.

di pubblicata il , alle 09:01 nel canale Processori
TSMC
 

Lo "storico" di TSMC ci ha abituato a un aggiornamento delle loro tecnologie produttive all'incirca ogni due anni nell'ultimo decennio, ma la miniaturizzazione sempre più spinta rende più difficile mantenere il ritmo e, talvolta, ci possono essere dei piccoli ritardi.

L'azienda taiwanese, infatti, ha fatto sapere nelle scorse settimane di aver accumulato un leggero ritardo sulla tabella di marcia precedente per la produzione con processo N3 (a 3 nanometri). In una recente conference call con gli analisti i dirigenti hanno diffuso ulteriori dettagli sulla roadmap dei prossimi mesi, in particolare per quanto riguarda i processi N3, N3E ed N2 (a 2 nanometri).

Il processo N3 di TSMC è un miglioramento a tutto tondo di quello N5, con un passo avanti sul fronte delle prestazioni (aumento del 10-15%), dei consumi (che scendono del 25-30%) e dell'ingombro (con una densità logica il 70% maggiore). Sebbene non siano stati resi noti i dettagli, ci si aspetta una complessità maggiore rispetto ai 5 nanometri, con un uso più estensivo della litografia EUV (Extreme Ultra Violet), oltre i 14 layer del processo N5. Il maggior numero di step necessari per arrivare a un chip pronto all'uso dilata i tempi e per questo l'azienda ha un leggero ritardo sui tempi.

Entro la fine di quest'anno partirà la produzione dei primi "risk wafer", mentre quella di massa inizierà nella seconda metà del 2022 con le prime spedizioni - a un non meglio identificato cliente - previste per l'inizio 2023, mentre in passato ci si attendeva che potessero partire entro la fine del 2022.

TSMC ha in cantiere anche una versione migliorata del processo N3 chiamata N3E (Enhanced 3 nm). Anche se non stati forniti dettagli, ci si attende un miglioramento complessivo che porterà a chip con maggiori prestazioni, minori consumi e un minor spazio occupato sui wafer, il tutto con rese superiori. Visto che si basa sul precedente processo N3, TSMC prevede la commercializzazione soltanto 12 mesi più tardi, con le prime spedizioni attese nel 2024.

Il processo N3E dovrebbe fare da cuscinetto per dare a TSMC il tempo di lavorare parallelamente sui 2 nanometri (N2). Finora l'azienda ha mantenuto il riserbo su questo processo produttivo e, interrogata in merito, non ha mai escluso o confermato l'adozione di transistor con design GAAFET (gate-all-around field-effect transistor). Non si sa molto, ma  l'azienda ha condiviso una prima idea delle tempistiche parlando del 2025, anche se non ha specificato se sarà la data in cui comincerà la produzione di massa o le spedizioni verso ai clienti.

1 Commenti
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RaZoR9319 Ottobre 2021, 09:17 #1
Ritardo non proprio leggerissimo per TSMC, Q1 o H1 23 significa saltare completamente l'iPhone del prossimo anno. Chissà quindi chi sarà il primo cliente per N3, apparentemente non Apple. AMD, Nvidia non sono di certo, forse Qualcomm?

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