TSMC, aggiornamenti sulle roadmap per i 16nm e i 10nm

TSMC, aggiornamenti sulle roadmap per i 16nm e i 10nm

La produzione in volumi del processo 16FF+ partirà a metà dell'anno, per il 2016 previsto un processo 16FFC più compatto e meno dispendioso e per il 2017 si profila l'avvio della produzione in volumi a 10nm

di Andrea Bai pubblicata il , alle 14:31 nel canale Processori
TSMC
 

La fonderia taiwanese TSMC ha annunciato i piani per il debutto di una nuova versione, più compatta ed energicamente meno dispendiosa, del processo FinFET a 16 nanometri e ha svelato la tabella di marcia per i nodi di processo futuri. La compagnia intanto avvierà la produzione in volumi del processo 16nm FinFET Plus (16FF+) nel corso della metà dell'anno e a partire dal prossimo anno avvierà le operazioni di un nuovo stabilimento che si concentrerà sulla produzione a 10 nanometri. A darne notizia è il sito web EEtimes.

TSMC afferma che i chip prodotti utilizzando il processo 16FF+ saranno contraddistinti da prestazioni superiori del 10% rispetto ai nodi concorrenti, consumeranno il 50% in meno di un SoC da 20nm e avranno un cycle time doppio rispetto a quello dei chip a 20 nanometri. La fonderia avrà oltre 50 tape-out entro la fine dell'anno che copriranno processori applicativi, GPU, processori per il campo automotive e networking.

Mark Liu, co-CEO di TSMC, ha inoltre osservato che l'azienda ha collaborato con ARM su un processore Cortex-A72 che fa leva sul processo 16FF+ per ottenere prestazioni 3,5 volte superiori rispetto ad un processore Cortex A-15 (alla base di NVIDIA Tegra 5 e Samsung Exynos 5 e prodotto a 32/28nm con possibilità di arrivare a 22nm) consumando al contempo il 75% in meno di energia. TSMC e ARM continueranno a collaborare anche sulla prossima generazione di processi produttivi.

La compagnia ha inoltre sviluppato il prcesso 16FFC, una versione più compatta, per i prodotti consumer, dispositivi wearables e smartphone di fascia media e bassa. Questo processo riduce il consumo energetico del 50% rispetto a quanto possibile con le soluzioni attuali e i tapeout dei prodotti sono attesi nella seconda metà del 2016.

Mentre la tecnologia TSMC a 16 nanometri arriverà comunque non prima dell'estate, la compagnia ha già illustrato le tempistiche indicative per il processo a 10 nanometri. Questo processo avrà una densità più che doppia rispetto al processo a 16 nanometri assieme ad un guadagno di prestazioni del 20% e ad una riduzione dei consumi del 40%. TSMC ha già dato dimostrazione di un chip SRAM da 256MB realizzato con questo processo. L'azienda taiwanese si aspetta di poter essere in produzione entro la fine del 2016, per la produzione in volumi nella prima parte del 2017.

Resta aggiornato sulle ultime offerte

Ricevi comodamente via email le segnalazioni della redazione di Hardware Upgrade sui prodotti tecnologici in offerta più interessanti per te

Quando invii il modulo, controlla la tua inbox per confermare l'iscrizione

2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
CrapaDiLegno09 Aprile 2015, 15:22 #1
Go go go, TMSC, che le nuove GPU aspettano da tempo un nuovo PP.
E Intel necessita di prendere qualche mazzuolata per svegliarsi (o svegliare tutto il mercato delle CPU che dorme ormai da tempo immemore).
rockroll10 Aprile 2015, 00:34 #2
Originariamente inviato da: CrapaDiLegno
Go go go, TMSC, che le nuove GPU aspettano da tempo un nuovo PP.
E Intel necessita di prendere qualche mazzuolata per svegliarsi (o svegliare tutto il mercato delle CPU che dorme ormai da tempo immemore).


Condivido le tue parole, ma non ci credo tanto a pianificazini così ottimistiche (le chiamano roadmap) da parte di TMSC, così come stento a dare fiducia a proclami sulla stessa falsariga da parte di Global Fundries.
Intel, con tutta la potenza che può mettere in gioco, ha trovato fior di difficoltà a passare a 14 nm, ed adesso, per Intel e per tutti diventa tutto facile ed in dicsesa?
Se poi succede, ben venga, felice di essere smentito, ed altrettanto felice se la cosa farà abbassare cresta e boria alla succitata I$, ma una cosa va comunque tenuta presente: non si possono superare i limiti fisici della più che sfruttata tecnologia al silicio che più di tanto non può dare; a questi limiti ormai tutti stanno andando ad allinearsi, e penso proprio che il futuro sorriderà a chi per primo supererà l'inpasse. Se poi sarà Intel piuttosto che altri, buon per lei se avrà tenuto un comportamento corretto, altrimenti continuerò a boicottarla e a servirmi della concorrenza (che per le mie esigenze è comunque conveniente).

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^