Tecnologia Vertical Vapor Chamber per i dissipatori Cooler Master

Tecnologia Vertical Vapor Chamber per i dissipatori Cooler Master

L'azienda taiwanese prepara il debutto di dissipatori di calore per CPU top di gamma nei quali a tradizionali heatpipe sono abbinate delle Vertical Vapor Chamber, con le quali assicurare la migliore dissipazione termica

di pubblicata il , alle 15:43 nel canale Processori
Cooler Master
 

Cooler Master ha annunciato di aver implementato per prima la tecnologia Vertical Vapor Chamber all'interno di propri sistemi di raffreddamento per processori; 12 anni fa l'azienda taiwanese era stata la prima a sviluppare un dissipatore di calore con tecnologia heatpipe. La tecnologia Vapor Chamber non è del tutto nuova agli appassionati: è utilizzata all'interno di alcuni sistemi di raffreddamento sviluppati per schede video top di gamma proprio a motivo dell'elevato consumo di questi componenti.

Il principio di funzionamento delle Vertical Vapor Chambers è quello di ridurre i vortici e la rumorosità di funzionamento generati dalla ventola che soffia aria attraverso le alette del dissipatore di calore. Con una Vertical Vapor Chamber il calore viene trasferito dal componente, in questo caso la CPU, lungo la camera interna attraverso un processo di trasformazione del liquido interno in vapore.

Il contatto con le alette che compongono il dissipatore di calore permette poi al calore di venir ceduto verso l'esterno, e al valore di condensare in liquido così da riprendere il proprio ciclo. Stando a quanto dichiarato da Cooler Master l'efficienza complessiva è molto elevata, grazie ad una superficie di contatto che aumenta sino a 3 volte rispetto ad un tradizionale approccio con heatpipe. Se le heatpipe tradizionali hanno forma cilincrica, per le Vertical Vapor Chamber il disegno è di forma notevolmente più schiacciata, permettendo di avere una maggiore superficie a contatto sia con la fonte di calore sia con il radiatore.

vertical_vapor_chamber_1.jpg (47692 bytes)

Il risultato finale, per Cooler Master, è quello di poter assicurare una adeguata capacità di raffreddamento anche con processori che consumino sino a 200 Watt, valore ben più elevato dei 130 Watt massimi di TDP delle CPU top di gamma Intel e AMD attualmente presenti sul mercato. Ovviamente a tale risultato si giunge abbinando ventole di elevata potenza, mentre selezionando ventole più silenziose ne risulta una dissipazione termica adeguata con ridotto rumore.

cooler_master_vvc_02.jpg (56865 bytes)

Il primo dissipatore di calore Cooler Master che utilizzerà questa tecnologia sarà il modello TPC 812, soluzione che abbina 2 Vertical Vapor Chamber a 6 tradizionali con ventola da 120 millimetri e sviluppo del dissipatore di calore di tipo tradizionale.

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15 Commenti
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dado197917 Gennaio 2012, 15:56 #1
Redazione: urge un bel test non appena è disponibile.
beppe9017 Gennaio 2012, 16:14 #2
Spettacolo!!! era ora che utilizzassero questa tecnologia anche per le CPU...
CarmackDocet17 Gennaio 2012, 16:59 #3

concordo con dado1979

e direi che il il giusto avversario dovrebbe essere il Termalright Archoon cequipaggiato con due ventole TY-140

;-)

Ciaooo
Ansem_9317 Gennaio 2012, 17:35 #4
sarà interessante per i sistemi fanless!
Stardust7417 Gennaio 2012, 23:10 #5

Il calore va in alto...

Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...
Therinai18 Gennaio 2012, 00:40 #6
Originariamente inviato da: Stardust74
Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...


Sai che ti dico? Il tuo commento mi sembra più attendibile degli annunci di cooler master. Non sono sarcastico, per me è una baggianata bella è buona questa news.
emnlmn18 Gennaio 2012, 00:47 #7
Originariamente inviato da: Stardust74
Scusate il mio dubbio da ignorante: dalla figura si vede che la CPU se ne sta comoda in "piano" a scaldare la base del dissipatore, e dentro la "vertical vapor chamber" il vapore sale in verticale, si raffredda, torna giu etc etc.
Ma le schede madri, di solito, stanno in verticale, e le cpu stanno di conseguenza in verticale: questo tipo di tecnologia funziona lo stesso? Vedendo la foto del dissipatore mi verrebbe da pensare che una "chamber" sta sempre sopra e l'altra sempre sotto, lo scambio liquido-vapore avviene quindi tra quella sotto e quella sopra che, immagino, saranno collegate dentro il thermal block. Forse non ho capito come funziona...


Molto probabilmente domattina troveremo una bella news: Cooler master annuncia nuovo case ATX a sviluppo orizzontale, form factor old style pc per overclockers
demos8818 Gennaio 2012, 01:03 #8
Il discorso ha senso ma... se si esprimono dubbi su un funzionamento orizzontale, allora nelle schede video a che cavolo servirebbe il vapor chamber se il chip grafico sta sempre rivolto verso il basso?
Mah penso non sia così semplice
otacon8718 Gennaio 2012, 01:49 #9

vediamo di eliminare un po' di dubbi.

dentro un sistema chiuso come le heatpipe (che funzionano con lo stesso principio)
più che alto o basso conto la differenza di pressione.
il liquido che si scaldasi espande nel caso libero centrale, poi si raffredda nell'area del dissipatore, a quel punto riesce a penetrare quel materiale spugnoso e ritorna indietro seguendo il flusso convettivo.
così come funzionano adesso le heatpipe, funziona anche a testa in giù.
ps. la chamber nell'immagine e quella piattina verticale che si vede in mezzo alle heatpipe classiche, cambia molto poco, il pratica è una heatpipe schiacciata (NON fatelo alle vostre, ne compromettereste il funzionamento in maniera irreparabile), nulla di più.
otacon8718 Gennaio 2012, 01:55 #10
ps. nel caso delle schede grafiche era diverso, la camera era parallela al chip, più grossa del chip di forma rettangolare. (come si posizionerebbe una cella di peltier, per intenderci)
sarebbe interessante un vapor chamber usata in questo modo pure sui processori, ma forse comprometterebbe il funzionamento delle regolari heatpipe che andrebbero irrimediabilmente posizionate sopra.

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