Stati Uniti, ulteriore stretta alle esportazioni di tecnologia avanzata: quantum computing e transistor GAAFET coinvolti

Il Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio statunitense ha annunciato nei giorni scorsi nuovi controlli alle esportazioni di diverse tecnologie avanzate ed emergenti, con l'obiettivo di limitare la capacità usufruirne a nazioni non amiche, come la Cina ma non solo, nel timore che ciò possa mettere a repentaglio la sicurezza nazionale.

Le nuove restrizioni interessano i macchinari che permettono di realizzare chip basati sui nuovi e avanzati transistor Gate-All-Around (GAAFET), successori dei FinFET, ma anche macchinari per la deposizione chimica da vapore, tutto ciò che serve a creare computer quantistici e macchinari - ma anche software - richiesti per ottenere componenti metallici o in leghe.

"L'azione odierna garantisce che i nostri controlli sulle esportazioni nazionali siano al passo con le tecnologie in rapida evoluzione e siano più efficaci quando lavoriamo di concerto con i partner internazionali", ha dichiarato Alan Estevez, sottosegretario per l'Ufficio Industria e Sicurezza. "Allineare i nostri controlli sulle tecnologie quantistiche e su altre tecnologie avanzate rende molto più difficile per i nostri avversari sviluppare e impiegare queste tecnologie in modi che minacciano la nostra sicurezza collettiva".

Il documento redatto dal BIS dovrà superare un periodo di discussione di 60 giorni, dopodiché le restrizioni saranno operative.

Gli Stati Uniti impongono già ai produttori di macchinari di richiedere una licenza di esportazione se intendono spedire tecnologie che permettono a entità cinesi di produrre chip logici con tecnologie nelle classi dei 14/16 nm e transistor FinFET, chip DRAM con un half-pitch di 18 nm o inferiore e 3D NAND con 128 layer o più.

Le nuove norme danno invece flessibilità alle società statunitensi per collaborare con le omologhe di nazioni alleate, il che consentirà per esempio ad Apple di far produrre alla taiwanese TSMC i suoi SoC futuri basati su transistor GAAFET.

A proposito di alleati, ASML ha dichiarato che il governo olandese ha ripreso i controlli sulle esportazioni dei suoi obsoleti, ma popolari, macchinari per la litografia a immersione DUV, ancora ampiamente usati da molti produttori di chip, compresi quelli cinesi.

"[…] ASML dovrà richiedere licenze di esportazione al governo olandese anziché a quello statunitense per le spedizioni dei suoi sistemi di litografia a immersione Twinscan NXT:1970i e 1980i DUV", ha reso noto ASML. "Il requisito della licenza di esportazione olandese era in vigore per il Twinscan NXT:2000i e i successivi sistemi a immersione DUV. Anche le vendite dei sistemi EUV di ASML sono soggette all'obbligo di licenza".

Secondo ASML, i macchinari DUV Twinscan NXT:1970i e 1980i potrebbero consentire alla cinese SMIC di produrre chip a 7, 5 e potenzialmente anche 3 nm utilizzando tecniche di multi-patterning. Tuttavia, il CEO Christophe Fouquet ha aggiunto che, seppur tecnicamente possibile, il processo è inefficiente e porta a rese produttive economicamente insostenibili.

"Trattandosi di un cambiamento tecnico, non si prevede che questo annuncio abbia alcun impatto sulle nostre prospettive finanziarie per il 2024 o per i nostri scenari a più lungo termine, come comunicato durante il nostro Investor Day del novembre 2022", ha puntualizzato ASML.

La Cina si è detta "insoddisfatta" della decisione del governo olandese. "Negli ultimi anni, al fine di mantenere la propria egemonia globale, gli Stati Uniti hanno continuato a... costringere alcuni Paesi a inasprire le misure di controllo sulle esportazioni di semiconduttori e attrezzature (correlate)... La Cina si oppone fermamente", ha dichiarato il ministero del Commercio cinese in risposta all'annuncio del governo olandese di venerdì.

A fronte delle crescenti restrizioni e sanzioni tecnologiche da parte di Washington, Pechino ha intensificato i suoi sforzi per raggiungere l’autosufficienza, stanziando miliardi di dollari in investimenti in tecnologie essenziali per rafforzare la sua industria tecnologica.

Una recente analisi condotta dalla società giapponese TechanaLye e pubblicata da Nikkei Asia ha rilevato che i chip realizzati in Cina sono, dal punto di vista del processo produttivo, solo tre anni indietro rispetto a quelli di TSMC.