Soluzioni Fusion da AMD e TSMC

Il sito web Digitimes segnala, con questa notizia, una interessante informazione sulle future architetture integrate di AMD, composte da GPU e CPU: parliamo di Fusion, soluzioni attese al debutto non prima della fine del 2008 stando a quanto anticipato negli scorsi mesi da AMD.

Al momento attuale, benché manchino conferme ufficiali da parte di AMD, due distinti team starebbero sviluppando le nuove architetture Fusion basandosi su due differenti tecnologie produttive. La prima è quella SOI, silicon on insulator, che adotta AMD al momento attuale nelle proprie fabbriche per la produzione di processori Athlon 64 e Opteron. La seconda utilizzerebbe un processo bulk proveniente dalla fonderia taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Le due tecnologie verrebbero sviluppate in parallelo indirizzando differenti esigenze: SOI per le proposte top di gamma della serie Fusion, mentre la tecnologia di TSMC verrebbe adottata per lo sviluppo di soluzioni destinate al mercato entry level. Questo lascia anche intendere come sia intenzione di AMD quella di sviluppare una partnership produttiva con TSMC per la costruzione di soluzioni Fusion.

Al momento attuale AMD utilizza la capacità produttiva di TSMC e di UMC, le due più importanti fonderie taiwanesi, per la produzione delle GPU della serie Radeon; parallelemente Chartered Semiconductor ha sviluppato la produzione di processori AMD, affiancandosi alle due fabbriche Fab 30 e Fab 36 di Dresda, in Germania. TSMC viene inoltre utilizzata da AMD per la produzione di processori della serie Geode, destinati ai sistemi integrati a bassissimo consumo.

E' previsto che le soluzioni Fusion verranno costruite utilizzando tecnologia produttiva a 45 nanometri; sia AMD che TSMC prevedono di avere a disposizione tale processo nelle proprie fonderie nel corso del 2008.