Si vocifera che AMD userà substrati in vetro per le CPU tra il 2025 e il 2026

Secondo indiscrezioni riportate da Business Korea, AMD potrebbe iniziare ad adottare i substrati di vetro per le proprie soluzioni ad alte prestazioni tra il 2025 e il 2026. Secondo la testata, AMD starebbe accelerando i suoi sforzi "collaborando con realtà globali" per anticipare la concorrenza.

Tutto il settore legato alla produzione di chip, e ne abbiamo avuto la dimostrazione con un annuncio da parte di Intel nel settembre scorso, guarda ai substrati in vetro per continuare a innovare a fronte di processi produttivi costosi e che restituiscono miglioramenti più contenuti.

Il passaggio ai chiplet aiuta a bilanciare i progressi prestazionali e a contenere i costi, ma come abbiamo scritto spesso il package sta assumendo sempre più un ruolo fondamentale e per questo motivo anche lui è chiamato ad evolversi, senza contare che anche gli stessi chiplet stanno diventando sempre più complessi.

Rispetto ai substrati organici attuali, il vetro ha proprietà peculiari come una planarità ultrabassa e una migliore stabilità termica e meccanica che favoriscono una maggiore densità di interconnessione nel substrato. Intel afferma che "è possibile un aumento di 10 volte della densità di interconnessione sui substrati di vetro".

Questi vantaggi consentiranno agli ingegneri di creare packaging ad alta densità e prestazioni per carichi di lavoro esigenti come l'intelligenza artificiale (AI), il tutto preservando rese produttive molto elevate.

Non aspettatevi quindi processori consumer basati su substrati in vetro nel breve periodo, ma entro il 2030 qualcosa si muoverà nel settore server dove i progetti sono sempre più complessi e i vantaggi di un substrato in vetro rendono senza dubbio la vita più facile ai progettisti, consentendo di realizzare interconnessioni dense senza un interposer.