Samsung, un ex veterano di TSMC suonerà la carica sulle tecnologie di packaging

Il package è diventato il cuore dell'innovazione dei microprocessori e sono molteplici gli sforzi dei principali produttori in quella direzione, da Intel a TSMC, fino ad arrivare a Samsung. A fronte di uno scaling dei processi produttivi che diventa sempre più complesso e costoso, i progettisti stanno abbandonando i classici progetti monolitici - in cui tutto è integrato in un singolo die - per passare a soluzioni maggiormente modulari.

Questo significa chip più piccoli, magari realizzati anche con processi produttivi diversi, capaci di "parlarsi tra loro" tramite package attivi per garantire maggiori funzionalità, prestazioni e minori consumi rispetto a un unico progetto integrato. Se quindi le architetture continueranno a giocare un ruolo importante, e così anche i processi, il package e la sua tecnologia guadagneranno un ruolo primario in futuro.

Non stupisce quindi che, al pari di quanto avvenuto (e tuttora avviene) per i progettisti di architetture, le principali società del comparto si contendano le menti più brillanti nella realizzazione di nuove soluzioni di packaging avanzate.

Come riportato dal taiwanese Digitimes, Lin Jun-Cheng, un ex dirigente di TSMC con esperienza ventennale nella ricerca e sviluppo, è approdato in casa Samsung con il ruolo di "VP of Advanced Packaging Business". A Taiwan questo sviluppo è stato accolto con stupore e preoccupazione: il passaggio dell'exdirigente nelle fila della società sudcoreana è stato definito come una mossa "rara" e che potrebbe rappresentare una "minaccia" per l'egemonia di TSMC nel settore.

L'ingresso di Lin Jun-Cheng in TSMC risale al 1999, dopo una parentesi in Micron Technology. L'uomo si è occupato di tecnologie di packaging e test, ed è descritto come una delle menti che hanno permesso a TSMC di portare sul mercato soluzioni come CoWoS e InFO, usate dai clienti della fonderia taiwanese per creare soluzioni basate su chiplet.

Prima di dire addio a TSMC nel 2017, Lin Jun-Cheng era diventato Deputy Director del dipartimento di ricerca e sviluppo, inoltre si può rintracciare il suo contributo in oltre 400 brevetti. Dopodiché è diventato CEO di Skytech, società che realizza macchinari per semiconduttori, in particolare per il packaging 2.5D e 3D, tecniche che stanno prendendo sempre più piede nello sviluppo di semiconduttori avanzati.

Secondo Business Korea, Lin Jun-Cheng è stato corteggiato da Samsung dopo che nel 2022 si è resa conto di essere indietro alla concorrenza, e per questo ha istituito una task force dedicata alla commercializzazione di tecnologie di packaging avanzate. L'ex dirigente di TSMC affiancherà talenti provenienti da Intel, Qualcomm e Apple per consentire a Samsung di recuperare terreno, sia con uno sguardo alla produzione di soluzioni innovative per i propri scopi primari che per i clienti che bussano alla porta dei suoi impianti produttivi.

Al momento Samsung ha presentato diverse tecnologie di packaging negli anni, tra cui contiamo Interposer-Cube4 (I-Cube4), eXtended-Cube (X-Cube) e Hybrid-Substrate Cube (H-Cube).