Ryzen PRO 9000, AMD introduce 3D V-Cache e TDP fino a 170W nella linea business

AMD ha ampliato la propria offerta di processori professionali annunciando sei nuovi modelli della famiglia Ryzen PRO 9000 basati su architettura Zen 5. La novità principale è rappresentata dall'introduzione della tecnologia 3D V-Cache anche nella linea PRO destinata a workstation e sistemi aziendali gestiti, un cambiamento che segna una netta evoluzione rispetto alle precedenti generazioni orientate soprattutto all'efficienza energetica.

Il nuovo vertice della gamma è rappresentato dal Ryzen 9 PRO 9965X3D, processore dotato di 16 core Zen 5 e 32 thread, capace di raggiungere frequenze boost fino a 5,5 GHz. La CPU integra complessivamente 128 MB di cache L3 grazie all'impiego della tecnologia 3D V-Cache su uno dei due CCD a 8 core. Il TDP raggiunge i 170W, valore inedito per la famiglia Ryzen PRO, storicamente limitata a configurazioni da 65W.

AMD affianca al modello X3D anche il Ryzen 9 PRO 9965, versione priva della cache aggiuntiva ma con identica configurazione a 16 core e frequenze boost fino a 5,5 GHz. In questo caso la cache L3 scende a 64 MB. Più in basso nella lineup si collocano i Ryzen 9 PRO 9955 e 9945, entrambi con 12 core e 24 thread. Il primo opera con TDP da 120W, mentre il secondo mantiene il profilo energetico da 65W.

L'altra novità con tecnologia X3D è il Ryzen 7 PRO 9755X3D, soluzione a 8 core e 16 thread con frequenze fino a 5,2 GHz e TDP di 120W. Grazie alla cache tridimensionale il processore raggiunge 96 MB complessivi di cache L3. AMD propone anche il Ryzen 7 PRO 9755 senza cache aggiuntiva, mantenendo però lo stesso numero di core.

Chiude la gamma il Ryzen 5 PRO 9655, modello a 6 core e 12 thread con boost fino a 5,4 GHz e TDP da 120W. Accanto a esso resta disponibile il Ryzen 5 PRO 9645 da 65W. In diversi casi AMD ha quindi introdotto versioni con TDP superiore rispetto ai modelli già esistenti, incrementando il margine operativo per le frequenze sostenute in carichi multi-thread intensivi.

Secondo AMD, l'introduzione del 3D V-Cache nella gamma PRO consentirà di accelerare l'accesso ai dati e migliorare le prestazioni in carichi professionali complessi come simulazioni, rendering e visualizzazione in tempo reale. L'aumento del TDP, inoltre, dovrebbe garantire clock più elevati anche sotto carico prolungato su tutti i core.

Come avviene tradizionalmente per la famiglia Ryzen PRO, questi processori non saranno distribuiti attraverso i normali canali retail, ma verranno integrati direttamente nei sistemi OEM destinati al mercato professionale. Lenovo ha già confermato l'impiego delle nuove CPU nella futura ThinkStation P4 prevista nel corso del terzo trimestre 2026.