Ryzen 7000 in autunno: prestazioni single-thread in aumento di oltre il 15%

Al Computex 2022 di Taipei AMD ha svelato ulteriori informazioni sui processori desktop Ryzen 7000. L'azienda guidata da Lisa Su ha dichiarato che le nuove CPU e le piattaforme socket AM5 arriveranno in autunno, introducendo non solo l'architettura Zen 4, ma anche pieno supporto a tecnologie quali DDR5 e PCI Express 5.0.

La nuova architettura Zen 4 offrirà il doppio della cache L2 per core, passando così da 512 KB a 1 MB, oltre a un set di istruzioni espanso per la gestione di compiti di intelligenza artificiale. Grazie alle novità di progetto e alle frequenze che in "Max Boost" supereranno i 5 GHz, AMD prevede un miglioramento superiore al 15% per quanto riguarda le prestazioni single-thread.

Durante la sua conferenza l'azienda ha mostrato un Ryzen 7000 di pre-produzione, equipaggiato con 16 core, in diversi scenari di benchmark. Il chip è stato messo alla prova con Blender, dove si è dimostrato il 31% più veloce di un Core i9-12900K, concludendo il carico di lavoro in 204 secondi contro i 297 secondi del chip di Intel. Il chip è stato provato anche in gaming, con Ghostwire: Tokyo, dove è riuscito a raggiungere 5,52 GHz sul singolo core, una frequenza simile al Core i9-12900KS.

Anche i Ryzen 7000, come le due generazioni precedenti si baseranno su un design a chiplet, in cui i Compute Die (che conteranno fino a 8 core ciascuno) saranno prodotti da TSMC a 5 nanometri mentre l'I/O Die sarà realizzato a 6 nanometri. Ed è qui che riscontriamo la principale novità: dentro all'I/O Die ci sono non solo i controller per DDR5 e PCIe 5.0, ma anche una GPU RDNA 2 (le cui prestazioni non sono state al momento rivelate). In poche parole, tutte le CPU Ryzen 7000 saranno dotate di grafica integrata.

AMD assicura di aver progettato il nuovo I/O Die affinché consumi il meno possibile, mutuando parte del lavoro svolto in ambito mobile con l'ultima generazione di proposte.

I processori Ryzen 7000, come già noto, troveranno posto all'interno delle motherboard basate sul nuovo socket AM5 (LGA 1718) - qui informazioni sui chipset e altri dettagli. AMD prevede di introdurre processori in svariate fasce di mercato e di prezzo, arrivando a proporre soluzioni in grado di soddisfare tutte le necessità. AMD ha parlato di un PPT (Package Power Target) del socket AM5 fino a 230W e un TDP delle CPU fino a 170W. Gli acquirenti delle nuove CPU e delle motherboard potranno risparmiare qualche soldo riutilizzando, nel caso provenissero dalle schede madre AM4, il dissipatore già in loro possesso.