Qualcomm Snapdragon 875: modem 5G integrato per il SoC degli smartphone del 2021?

Qualcomm Snapdragon 875: modem 5G integrato per il SoC degli smartphone del 2021?

Emergono nuove informazioni sulla futura piattaforma SoC top di gamma di Quacomm per il 2011: costruzione con tecnologia a 5 nanometri e presumibile integrazione del modem 5G

di pubblicata il , alle 11:01 nel canale Processori
QualcommSnapdragon5GTSMC
 

Snapdragon 875 è il nome che presumibilmente Qualcomm utilizzerà per identificare la propria futura piattaforma SoC per dispositivi mobile. Stando all'andamento storico dell'azienda di San Diego è facile prevedere che il debutto avverrà nel corso della fine dell'anno, con disponibilità nei primi smartphone Android top di gamma di nuova generazione dell'anno 2021.

La prima informazione che emerge su questo nuovo SoC, non confermata ovviamente da Qualcomm, è legata alla tecnologia produttiva: Snapdragon 875 adotterà processo produttivo a 5 nanometri sviluppato dalla taiwanese TSMC. Questo passaggio evolutivo rispetto ai 7 nanometri utilizzati al momento per Snapdragon 865 è pressoché scontato, alla luce della roadmap messa a disposizione da TSMC ai propri partner.

Il passaggio alla tecnologia a 5 nanometri dovrebbe permettere di ottenere un buon incremento prestazionale, grazie alla possibilità di integrare un maggior numero di transistor a parità di superficie del chip. Non solo questo: il nuovo processo produttivo dovrebbe consentire anche una riduzione dei consumi, con spazio per un aumento della frequenza di clock così da incrementare ulteriormente le prestazioni.

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La componente CPU sarà quella Kyro 685, presumibilmente sempre con architettura a 8 core, affiancata dalla GPU Adreno 660 e dalla VPU Adreno 665. Completerà la dotazione di logica il chip Spectra 580 per l'elaborazione delle immagini, oltre ad un controller memoria LPDDR5 di tipo quad channel. Il grande punto interrogativo di questo chip è legato al modem 5G: sarà o meno integrato a livello di chip? Snapdragon 865 è abbinato a un modem 5G, il modello Snapdragon X52, che è costruito su un chip separato. Per Snapdragon 875 la prossima generazione di modem Qualcomm 5G, modello Snapdragon X60, potrebbe finalmente venir integrato ottenendo una semplificazione nel design e presumibilmente anche un vantaggio in termini di costo di produzione.

Se dobbiamo fare una previsione, ci pare del tutto plausibile che Qualcomm scelga per Snapdragon 875 la strada dell'integrazione così da rendere ancora più completa e appetibile la propria piattaforma top di gamma per smartphone Android.

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2 Commenti
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al13506 Maggio 2020, 11:28 #1
sara' il chip piu grosso e inutile di sempre!
Ragerino06 Maggio 2020, 11:33 #2
Si, tutto molto bene, a parte il fatto che quasi nessuno compra i telefoni da 1000+€ in cui verrà montato. Potrebbero rendere piu abbordabile la serie 700.

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