Qualcomm porta l'AI nei PC industriali con i nuovi processori Dragonwing IQ-X
Qualcomm ha presentato la serie Dragonwing IQ-X, la sua prima linea di processori destinati al settore industriale con CPU Oryon e fino a 45 TOPS di potenza AI. Pensata per sistemi edge, combina prestazioni elevate, efficienza energetica e resistenza estrema, con supporto per Windows 11 IoT.
di Manolo De Agostini pubblicata il 13 Novembre 2025, alle 17:01 nel canale ProcessoriDragonwingQualcomm
Qualcomm ha annunciato Dragonwing IQ-X Series, la sua prima gamma di processori dedicati al settore industriale progettata per sistemi come PLC, HMI avanzate, edge controller, panel PC e box PC. Si tratta di soluzioni basate su architettura Qualcomm Oryon, già impiegata in altri segmenti come quello smartphone e notebook, ora adattata alle esigenze della smart manufacturing e dell'edge computing industriale.
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I nuovi chip Dragonwing IQ-X offrono potenza di calcolo single-thread e multithread elevata, unita a un'efficienza energetica ai massimi livelli e alla capacità di funzionare in ambienti ostili, grazie al supporto per un intervallo termico operativo compreso tra -40°C e 105°C. Il design prevede inoltre un package "rugged", rinforzato, e un ampio supporto di periferiche per una facile integrazione con l'hardware industriale esistente.
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Al cuore dei nuovi processori si trova la CPU Qualcomm Oryon, costruita con processo a 4 nanometri e configurazioni da 8 a 12 core ad alte prestazioni, capace di offrire fino a 45 TOPS di potenza AI. Il supporto per la Qualcomm AI Software Stack e runtime standard come ONNX e PyTorch permette di eseguire modelli di intelligenza artificiale per applicazioni come manutenzione predittiva, monitoraggio delle condizioni operative e rilevamento difetti.
In questo modo, i PC industriali basati su Dragonwing IQ-X possono diventare nodi intelligenti in grado di elaborare dati direttamente al margine della rete, riducendo la latenza e la dipendenza dal cloud.
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La piattaforma supporta form factor COM standard per sostituzioni dirette su carrier board esistenti e include un kit di valutazione che semplifica la prototipazione. È compatibile con Windows 11 IoT Enterprise LTSC e con strumenti di sviluppo diffusi come Qt, CODESYS ed EtherCAT, offrendo ampia interoperabilità nel contesto industriale.
Grazie all'integrazione di funzionalità AI e multimediali direttamente nel SoC, Qualcomm riduce la necessità di moduli esterni, semplificando la progettazione dei sistemi e contenendo i costi di distinta base.
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Tra i primi produttori ad adottare la piattaforma figurano Advantech, Congatec, NEXCOM, Portwell, SECO e Tria, con i primi dispositivi commerciali attesi nei prossimi mesi. Secondo Nakul Duggal, Group General Manager per Automotive, Industrial & Embedded IoT di Qualcomm, la serie IQ-X offre agli OEM "una piattaforma superiore su cui costruire per anni, riducendo la complessità e accelerando il time-to-market".
Con Dragonwing IQ-X, Qualcomm espande la propria presenza nel settore industriale, puntando a fornire una base scalabile e duratura per la prossima generazione di fabbriche intelligenti, sistemi robotici e soluzioni edge con capacità AI integrate.
| Chipset | Qualcomm Dragonwing IQ-X7181 | Qualcomm Dragonwing IQ-X5121 |
|---|---|---|
| Module part number | IQX7181MD-1-AC IQX7181MD-1-AB IQX7181MD-1-AA IQX7181MD-0-AA |
IQX5121MD-1-AC IQX5121MD-1-AB IQX5121MD-1-AA IQX5121MD-0-AA |
| CPU | Custom Qualcomm Oryon 12-core | Custom Qualcomm Oryon 8-core |
| Frequenza massima 3.4 GHz | ||
| Prestazioni AI | 45 TOPS | |
| GPU | Qualcomm Adreno 1.25 GHz | Qualcomm Adreno 1.1 GHz |
| Memoria |
8 x 16-bit LPDDR5X @ 4.2 GHz fino a 64 GB |
|
| Memoria indirizzabile | fino a 36 GB con inline ECC | |
| Display | Qualcomm Adreno DPU 1 x 4 linee eDP (eDP1.4b) fino a 4096 x 2160 a 60 Hz, 30 bpp o 3240 x 2160 a 120 Hz, 30 bpp; DisplayPort v1.4a su USB fino a 5120 x 2880 a 60 Hz 10 bit |
|
| Decodifica Video | 4K120; Formati: VP9, AV1 | 4K60; Formati: VP9, AV1 |
| Codifica Video | 4K60; Formati: AV1 | 4K30; Formati: AV1 |
| Camera | Qualcomm Spectra ISP | Qualcomm Spectra ISP |
| Fino a 6 camere (DPHY), 1 RGB camera + IR, 2 x 36 MP @ 30 fps ZSL dual ISP | Fino a 4 camere (DPHY), 1x RGB + 1x IR concurrently, 1 x 36 MP @ 30 fps ZSL single ISP | |
| 4 x 4 linee CSI | 2 x 4 linee CSI | |
| PCIe | 8 linee Gen4 + 4 linee (2+2) Gen4, 2x 2 linee Gen3 | 2x 4 linee Gen4, 2x 2 linee Gen3 |
| USB | 2x USB 3.1: Gen2 10 Gbps 3x USB 4.0, Type-C con DisplayPort v1.4a 6x eUSB 2.0 |
|
| Rete | Ethernet ed espansione PCIe supportata via companion chip QPS615 | |
| Altre I/O | 221x GPIO; supporto a UART, SPI, I3C, I2C via QUP | |
| Storage | 1 x UFS 4.0 gear 5 - 2 linee per memoria on-board Porta 4 bit per SD 3.0 SD/MMC card |
1 x UFS 4.0 gear 5 - 2 linee per memoria on-board Porta 4 bit per SD 3.0 SD/MMC card Porta 8-bit, per uso riservato |
| Wi-Fi/Bluetooth/WAN |
Supporto per moduli WLAN/Bluetooth su base M.2 tramite Wi-Fi/5G su PCIe esterno via WCN785/WCN6856 e SDX65 |
|
| Sistemi operativi | Windows e Ubuntu | |
| Package | 1747-ball BGM, 58 x 58 mm, altezza massima di 3 mm | |
| Intervallo di temperatura | -40°C to 105°C | |
| Longevità | 10+ anni | |














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