Prescott 775LGA "scoperchiato"

Prescott 775LGA scoperchiato

Anche se il debutto del nuovo Socket per cpu Prescott è lontano, appaiono le prime immagini di uno di questi nuovi processori con Core esposto

di pubblicata il , alle 14:18 nel canale Processori
 
Sul sito web VR-Zone, a questo indirizzo, sono state pubblicate varie immagini di un sample di processore Intel Prescott in package 775LGA, il cui debutto è previsto nella prima metà del 2004.

775Prescott-2-s.jpg 775Prescott-1-s.jpg


775Prescott-Open-s.jpg


Il processo produttivo utilizzato per questa nuova cpu è quello a 0.09 micron, con frequenze di clock previste al debutto a 3,6 Ghz. La superficie complessiva del Die dovrebbe essere pari a circa 110 millimetri quadrati; il n° complessivo di transistor integrati è di 125 milioni circa.

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11 Commenti
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Danji19 Dicembre 2003, 14:52 #1
"Il processo produttivo utilizzato per questa nuova cpu è quello a 0.09 micron, con frequenze di clock previste al debutto a 3,6 Ghz"

Quale sarà il prezzo di lancio?
Michele8419 Dicembre 2003, 15:24 #2
...di sicuro il prezzo sarà elevato...
fugazy19 Dicembre 2003, 16:14 #3
come tutti i proc al debutto...
Mezzelfo19 Dicembre 2003, 16:19 #4
senza quel pad termoconduttivo la dissipazione del calore nn sarebbe migliore? Alla fine quel pad condurrà sempre peggio del rame e dell'alluminio...
TechnoPhil19 Dicembre 2003, 16:29 #5
Originariamente inviato da Mezzelfo
senza quel pad termoconduttivo la dissipazione del calore nn sarebbe migliore? Alla fine quel pad condurrà sempre peggio del rame e dell'alluminio...


Secondo me invece è meglio con il pad.....la differenza di conducibilità sarà si e no un 5%....(a occhio! )....

Mentre la probabilità di skeggiare il core x chi monta e smonta è parecchio alta!!!
piottanacifra19 Dicembre 2003, 17:00 #6
xDanji
Per il prezzo non lo so ma per il lancio spero prendano il secchione in pieno.

SALUTT & BAZZ
eclipse8519 Dicembre 2003, 18:06 #7

pad

il pad è utilissimo, non usarlo significherebbe tornare indietro invece che andare avanti.Il pentium4 ce l'ha da tempo, amd visti i risultati con l'athlon xp ha ben deciso di montarlo sull'athlon 64
shodan19 Dicembre 2003, 18:23 #8
Mmm...
Io credo che Mezzelfo intendesse il pas che si trova SOTTO la copertura metallica,
non la copertura metalicca in se!
In effetti anche a me sembra strano che abbiano fatto ricorso al pad piuttosto che
a della pasta conduttiva all'argento (nei Celeron Tualatin che ho scoperchiato in effettti sul core c'era un bel po' di pasta all'argento che aveva di il compito di trasferire il calore il meglio possibile).
In ogni caso il core mi sembra sporco di pasta, anche se poco... quindi forse quel pad non è tradizionale ma è fatto meglio!

CIAO!
shodan19 Dicembre 2003, 18:23 #9
Originariamente inviato da shodan
Mmm...
Io credo che Mezzelfo intendesse il pad che si trova SOTTO la copertura metallica,
non la copertura metalicca in se!
In effetti anche a me sembra strano che abbiano fatto ricorso al pad piuttosto che
a della pasta conduttiva all'argento (nei Celeron Tualatin che ho scoperchiato in effettti sul core c'era un bel po' di pasta all'argento che aveva di il compito di trasferire il calore il meglio possibile).
In ogni caso il core mi sembra sporco di pasta, anche se poco... quindi forse quel pad non è tradizionale ma è fatto meglio!

CIAO!
lasa19 Dicembre 2003, 19:06 #10
Non è detto che poi il prodotto finale sia così.....

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