Omni-Directional Interconnect Technology (ODI): Intel salva Moore con il packaging

Omni-Directional Interconnect Technology (ODI): Intel salva Moore con il packaging

Novità al Semicon West di San Francisco: Intel annuncia una nuova tecnologia capace di far convergere l'interconnessione verticale e orizzontale fra chip nel packaging dei propri processori, aumentando quindi la densità e dando continuità, nelle intenzioni, alla Legge di Moore

di pubblicata il , alle 18:01 nel canale Processori
Intel
 

«La complessità di un microcircuito, misurata ad esempio tramite il numero di transistor per chip, raddoppia ogni 18 mesi (e quadruplica quindi ogni 3 anni).»

Gordon Moore, 1965

Da sempre Intel rivendica con legittimo orgoglio la lungimiranza di Gordon Moore, co-fondatore dell'azienda, che nel 1965 elaborò un enunciato che, con buona approssimazione, è valido ancora oggi. Passata alla storia come Legge di Moore, questa frase venne di fatto coniata in tempi ormai lontanissimi e basandosi sull'osservazione di quello che era successo ai chip (termine generico per indicare processore, altrettanto generico) nell'arco temporale fra il 1959 e il 1965. Guardando indietro più che avanti, insomma. Genio, lungimiranza, fortuna: forse un po' di tutto questo, sta di fatto che sono passati decenni ed eccola ancora lì, quasi scolpita nel silicio, ad indicare roadmap, successi e prodotti commerciali reali.

Da qualche anno però la legge vacilla: i processi produttivi sempre più esasperati (si parla di 14, 10 e anche 7nm, parlando in generale e non per forza di Intel...) impongono limitazioni fisiche non di poco conto: ci dobbiamo scordare il tasso di miniaturizzazione dei singoli chip a cui abbiamo assistito nei decenni passati. Ecco perché da anni non si lavora solo sulla miniaturizzazione, ma anche sul modo di collegare più chip e singole componenti che risiedono fisicamente all'interno di un processore, inteso proprio come quello installato nei socket delle schede madri.

Il packaging, quindi, è diventato un fattore cruciale per stipare sempre più componenti nello stesso package, appunto. Oggi Intel ha due approcci con cui stipa un numero di singole componenti all'interno del package. La prima è la tecnologia Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), con la quale, nello stesso package l'azienda stipa chip di vario tipo (quindi non solo la CPU principale ma anche altre componenti  chiamate chiplets) secondo uno schema planare, alla ricerca di una densità molto elevata riducendo al massimo gli spazi fra le componenti.


Intel EMIB

Come alternativa, sempre per stipare sempre più componenti nel package, troviamo la tecnologia Foveros (da non confondere con Foveon, quella del mondo fotografico). In questo caso, come testimonia il termine "3D" a cui spesso di trova associato, l'approccio è quello di sovrapporre più componenti, sempre ottimizzando al massimo gli spazi fra le parti.


Intel Foveros

Anche così però la legge di Moore capitolerebbe in pochi anni, poiché le sfide tecnologiche per tenere quel ritmo sono veramente ostiche. Al Semicon West di San Francisco, proprio in questi giorni, Intel ha annunciato quella che sembra essere una soluzione che appare da una parte logica, dall'altra geniale perché tecnicamente molto complessa da ottenere. Il nome è Omni-Directional Interconnect  Technology, abbreviata ODI che, come avrete già intuito, permette di far coesistere Foveros e EMIB nello stesso package.

Avremo modo di approfondire ulteriormente la questione, ma è sicuramente interessante capire con quali mezzi le aziende attive nella produzione di chip affronteranno le sfide del futuro. Intel ODI è uno di questi, applicabile per giunta a diversi prodotti Intel. Manca ogni tipo di riferimento temporale per vedere chip realizzati con questa tecnologia sul mercato, ma anche questa volta sembra essere andata. E Gordon Moore, un novantenne ancora arzillo nonché grande appassionato di pesca d'altura, sorriderà sul suo yacht. Ha vinto ancora lui.

 

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4 Commenti
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calabar10 Luglio 2019, 00:31 #1
L'idea sembra piuttosto semplice, combinare i due metodi, al di la di quelle che poi possono essere le difficoltà tecniche.

L'efficacia però non mi sembra sensazionale: se come scrive l'articolo la legge di Moore capitolerebbe in pochi anni, anche con questa combinazione durerebbe forse qualche anno in più. Non c'è u vero balzo, come per esempio si potrebbe avere con una tecnologia multistrato capace di sovrapporre centinaia o migliaia di strati.
Oltretutto EMIB non incide sulle dimensioni del package in maniera sostanziale, serve piuttosto per evitare di stampare chip enormi e migliorare le rese.

PS: perchè non utilizzare il termine "integrare" al posto di "stipare"?
Avatar010 Luglio 2019, 00:35 #2
Tutto lo sforzo di sviluppare nuovi processi produttivi e architetture dal 1965 ad oggi in realtà è stato profuso con l' unico scopo di salvare la faccia e non declassare la legge di Moore
eureka8510 Luglio 2019, 10:27 #3
Geniale, se useranno le interconnessioni a fibra ottica all'interno del package ridurrebbero il calore, aumentandone la velocità complessiva del sistema, dovrebbero sviluppare sistema di raffreddamento laterale a questo punto. Brava Intel ti stai svegliando e cominci ad aprire i cassetti chiusi da molti anni
Dumah Brazorf10 Luglio 2019, 11:37 #4
Sono 20 anni che si dice che la Legge sta per capitolare.
Invece ancora se la cava...

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