Nuovi dissipatori Gladiator e Gladiator Max da OCZ

Nuovi dissipatori Gladiator e Gladiator Max da OCZ

OCZ Technology ha presentato i nuovi dissipatori per CPU Gladiator e Gladiator Max

di pubblicata il , alle 10:34 nel canale Processori
OCZ
 

La gamma di dissipatori per CPU proposta da OCZ Technology va ad ampliarsi con l'arrivo di 2 nuovi modelli, il Gladiator e il Gladiator Max. I due dissipatori si distinguono per le differenti dimensioni: il Gladiator misura (L x P x A) 63,17 x 92 x 140.2 millimetri, mentre il Gladiator Max misura (L x P x A) 63 x 120 x 165 millimetri.

Gladiator e Gladiator Max sono a tutti gli effetti i successori dei celebri dissipatori Vendetta e Vendetta 2, dai quali ereditano sia il design che le heat pipe a diretto contatto con la superficie del processore. La struttura del radiatore è stata leggermente modificata e a detta di Ryan Edwards, direttore della divisione Product Management di OCZ, dovrebbe garantire prestazioni migliori dal punto di vista termico.

Un altro elemento che differenzia i due dissipatori è la ventola: il Gladiator ne monta una da 92 millimetri operante a 1200-2800 RPM, mentre il Gladiator Max ne utilizza una da 120 millimetri con regime rotazionale variabile tra gli 800 e i 1500 RPM. Entrambi i modelli sono compatibili con i socket AM2, 939, 754, 755 di AMD e LGA 775 di Intel.

Per ulteriori dettagli sui dissipatori Gladiator e Gladiator Max vi rimandiamo al sito ufficiale di OCZ, rispettivamente a questo e a quest'altro indirizzo. Al momento non abbiamo informazioni circa disponibilità e prezzo dei prodotti in questione.

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16 Commenti
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tavano1015 Settembre 2008, 10:51 #1
Mi chiedo se avere le HP a diretto contatto con il procio possa effettivamente avere benefici a discapito della planarità...
shake15 Settembre 2008, 10:55 #2
A vedere la foto la lappatura è su per giù inesistente, bisognerebbe provarlo per capire se il contatto con le pipe è abbastanza vantaggioso da colmare il gap.
John2215 Settembre 2008, 11:18 #3
Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...

La lappatura non c'è, ma la superficie è comunque liscia, non fatevi ingannare dalla foto... Un test condotto da PCSilenzioso.it ha messo in mostra i vantaggi reali di avere un dissipatore così progettato
permaloso15 Settembre 2008, 12:06 #4
Originariamente inviato da: John22
Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...

saresti così gentile da spiegarmi dove sta il vantaggio? ti ricordo che il problema è trasferire il calore dalla superfice del processore AL FLUIDO l'unico vantaggio che questo ha è che lo spessore di metallo che il calore deve attraversare sarebbe minore (condizionale) certamente però vi è un gradiente termico orizzontale sulla superfice del procio(cosa ESTREMAMENTE NEGATIVA) perchè una parte della superfice procio è a contatto con il "rame" mentre alcune "strisce" sono a contatto con un altra lega..
Polvere15 Settembre 2008, 12:29 #5
Avendo letto diverse recensioni di dissipatori mi sono accorto anch'io che le heatpipe a contatto diretto funzionano meglio, soprattutto rispetto a dissipatori ben "lappati" ma che hanno problemi di collegammento tra la base e le HP stesse (vuoti, ecc..)
John2215 Settembre 2008, 12:37 #6
@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro.
permaloso15 Settembre 2008, 12:56 #7
Originariamente inviato da: John22
@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro.


ti ho gentilmente chiesto di fornirmi le indicazioni di questo vantaggio, ma te ne sei ben guardato dal farlo, forse non hai ancora ben brevettato il tutto
ora vorresti essere così premuroso e gentiule da dirmi quali baggianate avrei detto? grazie
superbau15 Settembre 2008, 13:07 #8
a mio avviso da persona ignorante quale sono, credo che sia un grosso vantaggio, avere il conduttore di calore (pipe) a stretto contattto con la cpu. Prima arriva il calore alla pipa e prima la trasmette al radiatore per disperderlo. A mio avviso da persona ignorate quale sono, cmq, essendo le pipe di materiali diversi e distaccati componenti rispetto la base, spero che la lappatura sia fatta ad hock.

se così è, sarebbe un bella cosa, o sbaglio
Aegon15 Settembre 2008, 13:25 #9
@superbau & permaloso:

Avete in un certo senso ragione, difatti i dissipatori di fascia alta (tipo zalman) hanno sia base che HP in rame fusi in un'unico blocco.
Altri, per tenere il prezzo più basso, non lo fanno; in ogni caso il vantaggio c'è, seppur non dello stesso livello delle altre soluzioni

Alla fine alcune zone vengono dissipate meglio di altre, ma su una superficie così piccola la differenza non è compromettente...

Questo è quello che ricordo cmq, la parola a John22
Kurtferro15 Settembre 2008, 13:37 #10
Veramente in un test che avevo visto qui tempo fa l'ocz con questo sistema aveva ottenuto un brutto risultato.

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