Nuovi dettagli su Woodcrest

Nuovi dettagli su Woodcrest

TDP ridotto e versioni a basso consumo nel prossimo futuro delle cpu Intel Xeon di nuova generazione

di pubblicata il , alle 09:04 nel canale Processori
Intel
 

Abbiamo segnalato nei giorni scorsi come il debutto delle nuove cpu Intel della famiglia Xeon DP, note con il nome in codice di Woodcrest, avverrà il prossimo 19 Giugno. Si tratta della prima serie di processori basati sulla nuova architettura di cpu che Intel ha sviluppato, e che andrà a interessare prodotti dei segmenti desktop, notebook e workstation-server.

Woodcrest vanterà caratteristiche tecniche ben differenti rispetto alle attuali generazioni di piattaforme Xeon DP. La più interessante è sicuramente data dal ridotto consumo energetico bilanciato dalle elevate prestazioni velocistiche, risultato al quale si è arrivati grazie proprio alla nuova architettura introdotta da Intel.

Il valore originario di TDP indicato per le cpu Woodcrest era pari a 80 Watt, in netto ribasso rispetto agli oltre 130 Watt delle soluzioni Xeon DP attualmente in commercio. Emergono ora nuove informazioni con a fonte il sito The Inquirer, che specificano un TDP di soli 65 Watt per le prime versioni di processore Woodcrest che Intel immetterà in commercio il prossimo mese.

Una riduzione del TDP implica un inferiore consumo energetico, e quindi requisiti di dissipazione termica meno vincolanti. La conseguenza diretta è la possibilità di montare questi processori anche in sistemi server di ridotte dimensioni, come i case Rack a 1 unità, senza dover scendere a compromessi con il sistema di raffreddamento.

Si vocifera anche la futura disponibilità di versioni low voltage di questi processori, con frequenza di clock di 2,33 GHz e TDP massimo pari a soli 40 watt. In questo caso l'ambito di utilizzo di riferimento sarebbe quello delle soluzioni blade, nelle quali la densità dei sistemi è mediamente più elevata di quella delle soluzioni rack a 1 unità e quindi i requisiti di dissipazione termica diventano ancor più vincolanti.

A titolo di confronto, anche AMD ha a disposizione soluzioni low voltage per sistemi server; si tratta delle soluzioni Opteron HE, che vengono certificate per un TDP di 55 Watt ma che al loro interno integrano anche il memory controller, componente che ovviamente incide sul consumo complessivamente riportato per il processore.

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9 Commenti
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Pistolpete19 Maggio 2006, 09:15 #1
Scendono i consumi. Era ora.
Laertes19 Maggio 2006, 09:43 #2
Per quando son previsti Conroe e Merom? Non si parlava di anticipi nella tabella di marcia?
coschizza19 Maggio 2006, 10:50 #3
Originariamente inviato da: Laertes
Per quando son previsti Conroe e Merom? Non si parlava di anticipi nella tabella di marcia?


il Conroe è previsto per luglio
Merom per settembre


manca veramente poco.....
gatecrasher19 Maggio 2006, 11:33 #4
Ma vale ancora la questione che AMD indica il TDP massimo mentre Intel indica il TDP tipico (medio - standard, che dir si voglia), o finalmente si sono "standardizzati"?
ShinjiIkari19 Maggio 2006, 12:30 #5
Woodcrest a Giugno
Conroe a Luglio
Merom a Agosto
awe19 Maggio 2006, 13:09 #6
si sa gia a che prezzo +o- saranno venduti queste cpu per server ? e che mobo ci saranno in commercio ?
sirus20 Maggio 2006, 09:45 #8
Originariamente inviato da: gatecrasher
Ma vale ancora la questione che AMD indica il TDP massimo mentre Intel indica il TDP tipico (medio - standard, che dir si voglia), o finalmente si sono "standardizzati"?

A quanto pare ora AMD indica il TDP processore per processore e non un TDP di una famiglia (generalmente quello più alto indicava), almeno così hanno fatto con i Turion64 X2.

YYD22 Maggio 2006, 00:09 #9
@ Gatecrasher
Non ho potuto consultare i datasheet dei Woodcrest. Però una supposizione, basandosi sulle precendenti cpu "Core Solo e Duo", si può fare. Stando ai datasheet di quelle cpu il TDP di Intel "is not the maximum theoretical power the processor can generate" e quindi corrisponde ancora, in misura variabile, ad un valore inferiore alla potenza massima assorbita dalla cpu. Sussiste quindi la possibilità che un sistema di raffreddamento progettato strettamente in base al TDP dichiarato da Intel per i "Core Solo e Duo" possa essere insufficiente in condizioni di elevato carico e/o di temperatura ambientale elevata.
ftp://download.intel.com/design/mob...ts/30922102.pdf
Se il TDP del Woodcrest è calcolato in modo analogo a quanto fatto con le cpu precedenti allora si avranno le medesime implicazioni, ma ovviamente è solo una supposizione.

Un paio di note sull'argomento solo per chi vorrebbe qualche info in più.
L'attitudine di un dissipatore a scambiare calore con l'ambiente è detta resistenza termica e si esprime in °C per Watt, cioè un ipotetico dissipatore da 1°C/W sottoposto al calore di un elemento riscaldante da 50 W aumenta di 50°C la propria temperatura rispetto all'ambiente. L'elemento riscaldante ( il chip in questo caso ) cui è asservito, se l'ambiente ha temperatura di 20°C nella migliore delle ipotesi raggiunge i 70°C; in realtà esiste un'altra resistenza termica tra la superficie del chip e il dissipatore dovuta alla non perfetta complanarità delle due superfici. Questa resistenza si minimizza con il corretto uso di particolari prodotti ad alta conducibilità termica ma non si può eliminare, quindi la temperatura del chip, in funzione della bontà dell'interfaccia termica, è superiore a quella calcolata in condizioni ideali.
Il TDP è la potenza che un sistema di raffreddamento deve poter dissipare per tenere la temperatura della cpu entro il limite di funzionamento affidabile. Intel dichiara il TDP basandosi su stime effettuate durante "elevati carichi di lavoro" della cpu.
Consultando i datasheet degli AMD Opteron si apprende che il TDP dichiarato è misurato con temperatura del case da 65 a 83 °C in base ai modelli e con assorbimento di corrente massimo della cpu alla massima tensione, quindi coincide con la massima potenza elettrica assorbita in condizioni disagiate. Ne viene che un dissipatore dimensionato in base ad un TDP così calcolato riuscirà sempre a mantenere la temperatura di tale cpu entro i limiti di progetto a meno di non inficiare in qualsiasi modo lo scambio termico.
http://www.amd.com/us-en/assets/con..._docs/30417.pdf

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