Nuove tecnologie per il raffreddamento dei chip

Nuove tecnologie per il raffreddamento dei chip

IBM anticipa una nuova tecnologia che permetterà un più efficace scambio termico tra chip e sistema di raffreddamento

di pubblicata il , alle 09:05 nel canale Processori
IBM
 

In occasione dell'IEEE Semi-Therm Conference 2007 IBM ha mostrato i risultati di uno studio condotto dal proprio laboratorio di ricerca interno di Zurigo, in Svizzera, che permetterà di ottenere una significativa riduzione delle temperature di funzionamento dei chip grazie ad un loro più efficiente raffreddamento.

Schematic_HCTI_72dpi.jpg (35217 bytes)

Un tradizionale chip, quale può ad esempio essere un processore Intel o AMD, ha un package con vista laterale simile a quello raffigurato in questa immagine. Il chip vero e proprio, di colore rosso, è collegato alla base che è fisicamente a contatto con la scheda o la motherboard; sopra il chip è montata una placca di dissipazione, che aiuta nello smaltimento del calore generato dal chip e che a quest'ultimo è collegato con della pasta vtermoconduttiva, di colore azzurro nell'immagine. Il dissipatore di calore è quindi collegato alla base di copertura in modo tradizionale, a sua volta con interposizione di pasta termoconduttiva.

Image1_pastecross_72.jpg (15522 bytes)

Utilizzando una tradizionale tecnologia di montaggio della placca di protezione e di interscambio termico sul chip la pasta termoconduttiva tende in modo naturale a distribuirsi in modo tale da occupare la minore resistenza possibile. Quello che ne scaturisce è un posizionamento della pasta indicato come "magic cross": la pasta si distribuisce lungo le due diagonali, portando quindi ad un generale peggioramento della capacità di trasferimento del calore aumentando lo spessore complessivo della pasta.

Image4_72.jpg (50834 bytes)

Per ovviare a questo comportamento, e fare in modo che la pasta abbia le migliori proprietà di trasmissione del calore, IBM ha implementato una nuova tecnologia che permette di creare canali di differente dimensione, con larghezza inferiore al micron, che permette alla pasta di disporsi in modo da ridurne lo spessore complessivo sino a 3 volte rispetto a quanto ottenibile con tecnologie tradizionali. Tale risultato è inoltre ottenuto esercitando una pressione inferiore sul chip, così da correre meno rischi di danneggiare il chip nel momento in cui viene montata la placca di copertura: ne consegue quindi la possibilità di meglio gestire i sempre più elevati consumi a cui sono soggetti i chip recentemente immessi in commercio.

Ulteriori informazioni sono disponibili a questo indirizzo.

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47 Commenti
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Bluknigth28 Marzo 2007, 09:09 #1
C'è da dire che IBM sforna sempre nuovi ed interessanti brevetti.

Da questo punto di vista è forse l'azienda più importante dell'informatica.
marezza28 Marzo 2007, 09:14 #2
gia gia...cmq penso che molti ci avevano gia pensato, solo che non la han brevettata...non è la prima volta che vedo qualcuno fare dei segnetti sulla copertura della cpu per canalizzare un minimo la termoconduttiva.
Motosauro28 Marzo 2007, 09:22 #3
molto interessante, ma imho dovrebbero tutti pensare a ridurre i consumi, non tanto a dissipare meglio il calore
Con questa tecnologia e una riduzione di consumi si potrebbe forse arrivare alle potenze di un p4 o di un a64 con dissipazione totalmente passiva
svl228 Marzo 2007, 09:24 #4
mi pare una bella fesseria..
se il chip è bello piano ( come del resto è ed è piana la superfice del dissipatore , usando una pasta non troppo densa , questa con un minimo di pressione fluisce quasi tutta ai bordi.

Link ad immagine (click per visualizzarla)

in foto l' impronta sul dissipatore del mio a64 scoperchiato.
Arrex228 Marzo 2007, 09:37 #5
Ciao,

1. Chi ha detto che e' un brevetto
2. Pensare a ridurre i consumi e' una bella cosa, ma al IEEE Semi-Therm Conference 2007 cosa ci si aspetta di trovare?
3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...
Motosauro28 Marzo 2007, 09:40 #6
Originariamente inviato da: Arrex2
Ciao,

1. Chi ha detto che e' un brevetto
2. Pensare a ridurre i consumi e' una bella cosa, ma al IEEE Semi-Therm Conference 2007 cosa ci si aspetta di trovare?
3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...


Alzato male stamattina?
Ad ogni modo secondo me il metodo migliore per smaltire calore è fare in modo che non se ne generi. Credo che sia di questo che dovrebbero parlare un po' tutte le conferences del mondo. Stiamo consumando troppo e l'informatica si piazza bene come sprechi
svl228 Marzo 2007, 09:44 #7
Originariamente inviato da: Arrex2
Ciao,


3. svl2, visto che ti sembra una fesseria, vai al IEEE Semi-Therm Conference 2007 e fallo presente al comitato e ai revisori del lavoro...


e quelli mi direbbero:
" siccome usiamo paste densissime ( hai mai aperto un A64?) , la placca di copertura non è perfettamente piana, e la stessa è mantenuta in sede dalla pressione esercitata da incollaggio con silicone... allora ci va bene la nuova scoperta ibm."

quello che volevo dire è che comunque è un palliativo che serve poco o nulla.
Oltretutto scoperchiando un A64 si ha un vantaggio variabile tra 2 e 4 ° in meno .. quindi immagina che "grosso" vantaggio possa apportare il palliativo IBM.
adz28 Marzo 2007, 09:47 #8
conconrdo cn svl2
Fx28 Marzo 2007, 10:02 #9
svl2, obiettivamente penso che lo spessore della pasta non si misuri ad occhio, penso che si parli di centinaia o decine di micron, pertanto dire che ce n'è "poca" è un po' troppo aleatorio =)

questo senza voler entrare in merito alla polemica tra te e altri utenti eh
svl228 Marzo 2007, 10:09 #10
Originariamente inviato da: Fx
svl2, obiettivamente penso che lo spessore della pasta non si misuri ad occhio, penso che si parli di centinaia o decine di micron, pertanto dire che ce n'è "poca" è un po' troppo aleatorio =)

questo senza voler entrare in merito alla polemica tra te e altri utenti eh


non ho capito bene cio che vuoi dire..
comunque ti posto le immagini dei miei due A64 scoperchiati
Link ad immagine (click per visualizzarla)

lo spessore della pasta residua ( anche se non si percepisce bene da queste foto) era notevole sia per la densita della pasta ( paragonabile a una chewingum masticata e poi lasciata seccare) che per la non planarita della placca ( abbastanza accentuata) che ovviamente per la pressione dell' incollaggio (siliconico) che ovviamente non è paragonabile a quello esercitato anche dalla piu tenera delle clip.

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