Nuove CPU Ryzen 9 di AMD: la cache 3DV è solo su uno dei due die

Nuove CPU Ryzen 9 di AMD: la cache 3DV è solo su uno dei due die

Con i processori Ryzen 9 7950X3D e 7900X3D AMD ha integrato la propria cache 3DV a incrementare le prestazioni, seguendo però un approccio molto particolare tra i due CCD integrati nel package

di pubblicata il , alle 12:31 nel canale Processori
RyzenAMDgaming hardware
 

Una delle principali novità presentate da AMD in occasione del CES 2023 di Las Vegas è il prossimo debutto delle CPU Ryzen 7000 per sistemi desktop dotate di 3DV cache, in modo speculare a quanto introdotto lo scorso anno con il processore Ryzen 7 5800X3D.

A differenza di quanto avvenuto con la precedente generazione di processori, per la serie 7000 AMD ha previsto il debutto di 3 distinte versioni di processore Ryzen basate su questa architettura, caratterizzate rispettivamente dall'integrare 8, 12 e 16 core. Se per la proposta a 8 core è integrato un singolo CCD, per le due versioni a 12 e 16 core questi quantitativi sono ottenuti abbinando due CCD sullo stesso package così come avviene del resto per le versioni standard di questi processori.

AMD Ryzen 9 7950X3D

Per le declinazioni X3D a 12e 16 core AMD ha però scelto di integrare la cache addizionale solo su uno dei due CCD presenti nel processore e non in entrambi, limitando il contributo di cache L3 3DV agli stessi 64Mbytes del modello a 8 core. Questa decisione è legata a una serie di analisi interne effettuate da AMD, che hanno evidenziato come l'utilizzo di cache X3D su entrambi i CCD avrebbe permesso di ottenere solo un marginale incremento delle prestazioni a fronte di un costo ben più sostenuto.

C'è una seconda considerazione da fare: l'integrazione di cache 3DV su un CCD implica inferiori margini in termini di frequenza di clock Turbo massima che può essere selezionata per questi core, in virtù del collegamento diretto tra tensione di alimentazione della CPU e della cache 3DV. L'aver inserito, nelle CPU a 12 e 16 core, un CCD sprovvisto di cache permette di sfruttare quest'ultimo con tecnologia Turbo quando si chiamano in causa i primi 8 core di elaborazione a frequenze più elevate così che sia possibile toccare clock di picco più elevati.


nel CCD di sinistra è possibile notare la presenza della cache 3DV montata a stack sopra il die

Vediamo del resto questo comportamento analizzando le massime frequenze di clock indicate da AMD per le 3 versioni di processore:

  • Ryzen 9 7950X3D: clock massimo sino a 5,7GHz boost
  • Ryzen 9 7900X3D: clock massimo sino a 5,6GHz boost
  • Ryzen 7 7800X3D: clock massimo sino a 5GHz boost

E' evidente come le due proposte di fascia più alta abbiano una frequenza di boost clock di picco più elevata rispetto alla CPU Ryzen 77800X3D, che integra un solo CCD dotato di cache 3DV. Con un'architettura di questo tipo sarà poi compito del sistema operativo quello di gestire le priorità tra i differenti threads, inviando alle due diverse tipologie di core (con e senza cache 3DV) lo specifico task in funzione della sua natura così da massimizzarne le prestazioni finali.

25 Commenti
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ninja75009 Gennaio 2023, 12:49 #1
quindi c'è spazio l'anno prossimo per il debutto di 7850X 4D con cache aggiuntiva su tutti i CCD
silvanotrevi09 Gennaio 2023, 13:28 #2
cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/compu...ing-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.
Praticamente i nuovi processori Amd hanno 2 problemi: 1. quei "buchi" lungo il perimetro della cpu (due "buchi" per ogni lato) fanno sì che la pasta termica fuoriesca sul chip, creando gravi rischi sia per la sicurezza/conduzione termica sia per le temperature (la pasta stagnante fuoriuscita fa da isolante innalzandole); 2. graffiano la parte metallica del cooler tramite identazione, rovinando nel tempo il cold plate e rendendo meno efficace il cooler nella sua funzione

Problemi che non avevano i ryzen delle generazioni precedenti.

Insomma, è possibile fare chiarezza su questi gravi problemi prima che molti di noi decidano se è il caso di comprare questi nuovi processori?
Gringo [ITF]09 Gennaio 2023, 13:52 #3
I graffi dipenderà dal fatto che si superano le "Pressioni Consigliate" quando si stringe il dissipatore sopra, molti usano l'avvitatore delle FERRARI per far prima, e aspettano di sentire lo schiocco del DIE per fermarsi.
Sono gli stessi che per mettere la pasta usano la Cazuola e seguono quei tutorial di TIK TOK in cui metti un "PETTONE" e poi avviti......
pity9109 Gennaio 2023, 14:32 #4
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
I graffi dipenderà dal fatto che si superano le "Pressioni Consigliate" quando si stringe il dissipatore sopra, molti usano l'avvitatore delle FERRARI per far prima, e aspettano di sentire lo schiocco del DIE per fermarsi.
Sono gli stessi che per mettere la pasta usano la Cazuola e seguono quei tutorial di TIK TOK in cui metti un "PETTONE" e poi avviti......


ha ha ha bravo bella analisi concordo.
An.tani09 Gennaio 2023, 14:42 #5
Originariamente inviato da: silvanotrevi
cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/compu...ing-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.


avevo già letto quell'
articolo e mi è sembrato un insieme di sciocchezze per usare un eufemismo...

il problema della pasta termica che "trabocca" è un non problema a meno che non si usi una pasta conduttiva a metallo liquido

i graffi... due superfici a contatto immobili una rispetto all'altra non posso graffiarsi, i danni devono essere stati fatto in fase di montaggio o smontaggio oppure di pulizia (chi fa test per forza usa smonta pulisce rimonta ogni volta che cambia cpu da testare).
supertigrotto09 Gennaio 2023, 14:58 #6
Sono processori creati apposta per il gaming, non mi risulta che ci siano giochi che sfruttino oltre 8 core.
Per quanto riguarda i dissipatori è solo una questione di prezzo, si potrebbe risolvere il problema con po' meccanica di precisione, ma i prezzi in questo caso aumenterebbero e anche non di poco.
demon7709 Gennaio 2023, 15:04 #7
Originariamente inviato da: silvanotrevi
cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?


Totale FUFFA.
Unica ragione per tale eventualità è: UTENTE ASINO.
robweb209 Gennaio 2023, 15:50 #8
Cosa che si sa dalla scorsa settimana.
silvanotrevi09 Gennaio 2023, 15:55 #9
Originariamente inviato da: demon77
Totale FUFFA.
Unica ragione per tale eventualità è: UTENTE ASINO.


Sarà...però è un problema riportato persino da Digital Trends che è un nome importante nel settore hardware e sono citati persino da wikipedia
Mars9509 Gennaio 2023, 15:56 #10
Originariamente inviato da: silvanotrevi
cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/compu...ing-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.
Praticamente i nuovi processori Amd hanno 2 problemi: 1. quei "buchi" lungo il perimetro della cpu (due "buchi" per ogni lato) fanno sì che la pasta termica fuoriesca sul chip, creando gravi rischi sia per la sicurezza/conduzione termica sia per le temperature (la pasta stagnante fuoriuscita fa da isolante innalzandole); 2. graffiano la parte metallica del cooler tramite identazione, rovinando nel tempo il cold plate e rendendo meno efficace il cooler nella sua funzione

Problemi che non avevano i ryzen delle generazioni precedenti.

Insomma, è possibile fare chiarezza su questi gravi problemi prima che molti di noi decidano se è il caso di comprare questi nuovi processori?


Oltre a tutti le considerazioni fatte da altri utenti, se si graffia il dissipatore non sarà mica un problema?

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