Nel 2018 i primi wafer con litografia EUV: 3,5 milioni di pezzi all'anno entro il 2021

Nel 2018 i primi wafer con litografia EUV: 3,5 milioni di pezzi all'anno entro il 2021

Attesa da molto tempo, mostrerà i suoi primi frutti proprio in questo 2018, ma c'è ancora parecchia strada da fare per delineare il percorso oltre i 5nm

di pubblicata il , alle 15:41 nel canale Processori
 

Dall'Industry Strategy Symposium di Half Moon Bay, California, giungono alcune notizie relative alla litografia all'ultravioletto estremo (di seguito EUV - Extreme UltraViolet), che permettono di fare un punto della situazione sulla tecnologia produttiva che consentirà nei prossimi anni di avviare la produzione di processori a 10 e 7 nanometri.

Anzitutto ASML, il produttore olandese che realizza la totalità degli stepper per la produzione dei semiconduttori, ha annunciato che nel 2017 ha consegnato 10 sistemi EUV e di essere pronta a consegnarne circa il doppio nel corso di quest'anno. Si tratta di sistemi capaci di supportare una fonte di luce laser da 250W di potenza, necessaria per poter sostenere un tasso di produzione di 125 wafer all'ora. In prospettiva ASML dovrebbe poter consegnare altri 70 sistemi di produzione EUV nel 2019-2020. E per il 2020 la società prevede di poter innalzare il tasso di produzione fino a 155 wafer all'ora impiegando fonti luminose da 375W. Le stime di produzione di wafer usando la litografia EUV parlano di 400 mila pezzi quest'anno, un milione nel 2019 e 3,5 milioni nel 2021.

E' bene osservare che l'impiego della tecnologia EUV non permetterà di apprezzare, almeno inizialmente, una particolare riduzione dei costi di produzione: tutto il settore è comunque ben disposto verso il passaggio alla nuova tecnologia produttiva in virtù di altri benefici che essa porta con sé, come ad esempio la riduzione dei tempi di produzione e la preparazione del terreno a processi produttivi ancor più miniaturizzati. Inizialmente la tecnologia EUV sarà impiegata per la produzione di processori logici e in un secondo tempo verrà applicata alle memorie DRAM, mentre attualmente non si vedono benefici per la produzione dei chip 3D NAND flash.

Passando invece a parlare dei produttori di chip, TSMC ha già qualificato lo scorso autunno un processo a 7 nanometri che sta avviando oggi alla produzione usando gli stepper ottici già esistenti e anche Globalfoundries pianifica di partire con un processo simile più avanti nel corso dell'anno, ma entrambe le società - cui si aggiungerà anche Samsung - hanno intenzione di avviare la produzione con un processo 7nm di seconda generazione nel corso del 2019 che non permetterà di ottenere maggior miniaturizzazione ma semplicemente una maggior velocità di produzione grazie ad una riduzione del numero di strati necessari alla realizzazione di un chip.

Intel sta invece ora avviando un processo produttivo a 10 nanometri che offre densità simili a quanto i concorrenti pianificano di poter ottenere con le loro migliori varianti a 7nm. La società di Santa Clara dovrebbe adottare la litografia EUV per un aggiornamento del processo a 10nm nel corso del 2019.

Guardando ulteriormente oltre, Samsung e TSMC già stanno valutando ed elaborando le strategie produttive per il processo a 5 nanometri, anche se prima di riuscire ad arrivare a questo traguardo è necessario compiere passi avanti per quanto riguarda gli elementi di photoresist che, pur utilizzabili per i 7nm, ancora non sono adeguati per processi più evoluti. Il settore dovrebbe tuttavia avere tutto il tempo necessario - 12/18 mesi circa - per riuscire ad ottimizzare e migliorare ove serve.

La litografia all'ultravioletto estremo rappresenta uno snodo importante per il settore dei semiconduttori così che possa iniziare a realizzare chip di dimensioni ancor più piccole rispetto a quanto possibile con le tecnologie attuali, che comunque resteranno fondamentali ancora per gli anni a venire, con le fabbriche di produzione che faranno ampio uso dei macchinari esistenti accanto ai nuovi sistemi di produzione EUV.

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1 Commenti
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lucusta20 Gennaio 2018, 00:51 #1
un milione di wafer nel 2019...
prevedo un ulteriore rialzo dei costi finali per l'utente.
sono piu' o meno 200 milioni di chip (tra CPU e GPU), incapaci di soddisfare la domanda generale tra PC, server e cellulari alto gamma.
fortuna che ci saranno ancora le vecchie 12, 14 e 16 nm in funzione.

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