Lisa Su mostra la nuova APU mobile di AMD in anticipo: ecco i Ryzen 6000, nome in codice Rembrandt

Il CEO di AMD ha anticipato su Twitter la prima foto ufficiale di una APU Rembrandt, soluzione per i notebook del 2022 che sarà annunciata tra poche ore al CES 2022.
di Manolo De Agostini pubblicata il 03 Gennaio 2022, alle 15:49 nel canale Processorigaming hardwarenotebook consumerRDNARyzenAMDZen2 in 1
Manca un giorno esatto alla conferenza di AMD al CES 2022, che si terrà domani alle 16:00 ora italiana. In attesa di scoprire tutte le novità dell'azienda statunitense, il CEO Lisa Su ha deciso di far salire un po' l'attesa pubblicando su Twitter la prima immagine ufficiale di una nuova APU Rembrandt, che darà forma alla nuova offerta mobile Ryzen 6000.
Happy New Year and welcome to 2022! We are kicking off the year with lots of new tech - hope you will join us for our #AMD2022 Product Premiere on January 4th at 7am PT: https://t.co/ixOLhxjkuM pic.twitter.com/DT0pXHiLXw
— Lisa Su (@LisaSu) January 3, 2022
Prodotta a 6 nanometri da TSMC, la nuova APU continuerà a basarsi sulla ben nota architettura Zen 3 (probabilmente ribattezzata Zen 3+) e ad avere fino a un massimo di 8 core e 16 thread. La parte più interessante però sarà la GPU integrata, per la prima volta basata su architettura RDNA 2 fino a 12 CU. Altri elementi di novità riguarderanno la memoria, con il supporto alle DDR5, e la connettività PCI Express 4.0.
La nuova gamma Ryzen 6000 sarà affiancata da una rinnovata offerta di GPU mobile dedicate della serie Radeon RX 6000M e sarà al centro della conferenza insieme alle nuove CPU Ryzen con 3D V-Cache per il settore desktop e molto altro, tra cui anche qualche informazione in più sulla futura architettura Zen 4.
2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoBasti considerare che le DDR5 hanno prezzi assurdi e sarebbe stupido pensare di uscire con un Ryzen 3 serie 6xxxU le cui sole memorie costano la metà del resto del PC...
(sempre che il controller integrato non supporti anche la DDR4 e il costruttore possa scegliere... allora sarebbe un "altro par di maniche"
...e poi devono fare a gara con Intel per chi ce l'ha più lungo... quindi solo HIGH-END-INTROVABILI al primo giro...
IMHO
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