Intel, un 2024 sfidante, l'inizio di un cambiamento epocale

Il 2024 è stato un anno di sfide per Intel. Un anno che l'ha vista muoversi su un percorso di cambiamento, forse il più significativo degli ultimi 55 anni, non certo privo di ostacoli, con gli sviluppi societari e finanziari che mettono in evidenzia le complessità che un tale processo comporta.

Tutto ruota attorno agli investimenti produttivi e tecnologici che l'azienda ha compiuto e continua a sostenere, da un lato, e alla necessità di aumentare l'efficienza delle spese, dall'altro.

Negli ultimi anni Intel è tornata a investire come non faceva da tempo per portare a compimento la visione di un mondo produttivo più bilanciato: localizzare una filiera complessa come quella dei semiconduttori in un'unica area geografica, ne abbiamo avuto prova nel periodo pandemico, può rivelarsi un errore.

Per decenni ci si è concentrati sul design e le proprietà intellettuali in Occidente, delegando all'Oriente quasi interamente la parte produttiva, ed ora c'è la necessità di invertire la tendenza. Non l'ha capito solo Intel, ma l'hanno compreso anche Stati Uniti ed Europa, improvvisamente svegliatesi dal torpore e pronte a recuperare il terreno perduto. Da qui sono nati i rispettivi CHIPS Act, piani a lungo termine per riportare nelle rispettive aree grandi fette di produzione tecnologica, in un'era in cui i dati - e ciò che serve per gestirli - rappresentano il nuovo oro nero.

Intel e il rilancio della manifattura in USA ed Europa

Intel è diventata, giocoforza, il perno centrale del piano statunitense di tornare protagonista nella produzione dei semiconduttori. Il 2024 è stato fondamentale a tal proposito, partendo già a gennaio con importanti annunci: Intel ha celebrato l'apertura della Fab 9 nel campus di Rio Rancho nell'ambito di un investimento da 3,5 miliardi di dollari fondamentale per il futuro.

Il New Mexico diventerà infatti la casa delle tecnologie di packaging avanzate. Con questa terminologia indichiamo tecnologie come 3D Foveros, EMIB e altre ancora, fondamentali per dare a Intel e ai suoi partner quella flessibilità necessaria per creare design modulari, composti da tanti chip differenti. Ci troviamo in un'era in cui i chip più avanzati non possono più essere racchiusi in un unico die, il cosiddetto design monolitico, ma devono essere spacchettati in tanti chip, posti poi su un package avanzato che li fa operare insieme.

Creare un chip per i core della CPU, uno con i core della GPU e un altro ancora con la NPU, apporli su un package (che è quella sorta di PCB verde su cui vengono "incollati" i chip) e farli funzionare come un'orchestra consente di avere maggiori prestazioni, costi e consumi inferiori. Non solo è possibile calibrare meglio la potenza di ogni singolo chip senza i precedenti limiti produttivi, ma è anche possibile usare processi produttivi differenti per ogni chip, con vantaggi di consumo e costo – come nel caso degli ultimi Intel Core Ultra per PC portatili.

Il package dei semiconduttori sarà senza dubbio una parte fondamentale dei processori e dei design futuri, quindi avere un'ampia capacità produttiva e soprattutto avanzata, permetterà a Intel di innovare nel solco della legge di Moore.

Importante anche l'accordo tra Intel e la taiwanese United Microelectronics, meglio nota come UMC, con il quale le due società hanno colmato rispettive lacune. Anzitutto, Intel e UMC metteranno a punto un processo produttivo a 12 nanometri FinFET rivolto a mercati come quello mobile e delle infrastrutture di comunicazione e di rete.

Il nuovo processo sarà sviluppato e prodotto nelle Fab 12, 22 e 32 presso il sito Ocotillo Technology Fabrication di Intel in Arizona, sfruttando i macchinari esistenti (già impiegati per i 10 e 14 nm) e quindi contenendo i costi dell'investimento. La produzione a 12 nanometri congiunta dovrebbe iniziare nel 2027.

In secondo luogo, l'intesa prevede che Intel metta a disposizione la sua capacità produttiva sul suolo statunitense, mentre UMC la propria esperienza nella messa a punto dei cosiddetti "processi produttivi maturi", ovvero che non sono ritenuti più tra quelli all'avanguardia.

La nuova roadmap e il cambio di pelle: nasce Intel Foundry

Ma è stato a febbraio, nel corso di IFS Direct Connect 2024, che Intel ha fatto alcuni importanti annunci, sia per quanto riguarda la roadmap di processi produttivi sia la sua opera di trasformazione in un produttore di semiconduttori per conto terzi con Intel Foundry Services (IFS), ridenominata in Intel Foundry.

Operando in modo sempre più separato dalla parte Products, che è diventata un cliente delle Fonderie Intel al pari di un'altra azienda esterna, Intel non solo garantisce la separazione netta tra le sue aree, a vantaggio dei clienti esterni che richiedono privacy e tutela dei segreti industriali, ma offre anche una trasparenza finanziaria totale.

Con questa nuova struttura, Intel Foundry riconosce i ricavi generati sia dai clienti esterni sia dai prodotti Intel, nonché i costi di sviluppo tecnologico e di produzione dei prodotti storicamente allocati ai prodotti Intel.

Un cambiamento epocale per un'azienda che opera come un monolite da decenni, ma necessario per affrontare il futuro. Intel, infatti, intende diventare la seconda fonderia a contratto al mondo entro il 2030 e per farlo ha messo nero su bianco una roadmap di processi produttivi che culmina con "Intel 14A", un processo nella classe degli 1,4 nanometri. Fondamentale in tal senso è il processo 18A, vertice della strategia 5N4Y (cinque nodi in quattro anni) che consentirà a Intel di introdurre i transistor RibbonFET (Gate All-Around) e l'alimentazione dal retro per i transistor PowerVia (ovvero la cosiddetta Backside Power Delivery).

Su questo processo Intel realizzerà un chip non meglio specificato per conto di Microsoft, ma soprattutto ha siglato un accordo a settembre con AWS per la produzione di un chip di intelligenza artificiale. AWS si rivolgerà a Intel anche per avere Xeon 6 personalizzati sulla base delle proprie specifiche esigenze.

Intel Foundry e Intel Products sono oggi separate nella nuova struttura finanziaria di Intel, saranno gestite separatamente e avranno un diverso board operativo. Non è ancora chiaro se nel prossimo futuro saranno completamente separate.

Nell'annuncio di aprile, Pat Gelsinger dichiarò che "la posizione di Intel sia di produttore di semiconduttori di primo livello che di azienda tecnologica fabless crea opportunità significative per portare avanti una crescita sostenibile a lungo termine in entrambi i business complementari". Le due anime dell'azienda si interfacciano ora come fanno una fonderia con un chip designer fabless, e questo dovrebbe portare maggiore efficienza economica, controllo e trasparenza di gestione.

Le stime sono che Intel Foundry raggiunga il picco di perdita nel 2024, per poi raggiungere il punto di pareggio circa nel 2027. Intel Products, di contro, ha già margini operativi sani, e punta a raggiungere il 60% di margine lordo non-GAAP entro il 2030.

Innovazione in punta di nanometro per tornare leader produttivo

Nel gennaio 2024, Fab 34, in Irlanda, è stata la prima fonderia in Europa a utilizzare l'EUV per la produzione di massa di chip. La fabbrica irlandese ha raddoppiato la propria capacità produttiva grazie a un investimento di Intel da 17 miliardi, ed è divenuta un tassello importante nella strategia dell'azienda: la transizione all'EUV consentirà ad Intel di aumentare l'efficienza economica dei suoi prodotti.

Inoltre, è stato annunciato l'assemblaggio del primo scanner litografico High Numerical Aperture (High NA) Extreme Ultraviolet (EUV) commerciale presso il sito di ricerca e sviluppo di Hillsboro, in Oregon. Si tratta della prossima generazione di macchinari produttivi, quelli che permetteranno di valicare la barriera del nanometro, e che Intel è pronta a impiegare a partire dal processo 14A.

Un accordo con Arm per permettere alle aziende interessate di produrre design basati su core Arm nelle Fab Intel con processo 18A e l'annuncio che i processori Panther Lake e Clearwater Forest sono stati realizzati e avviati con successo hanno scandito la rincorsa di Intel alla leadership tecnologica.

È anche e soprattutto per questi sforzi che il governo statunitense guidato da Joe Biden ha finalizzato l'accordo con Intel da 7,86 miliardi di dollari per sostenere i suoi impegni produttivi nell'ambito del CHIPS Act. Non solo, l'amministrazione e il Pentagono hanno riconosciuto a Intel altri 3 miliardi di dollari nel programma Secure Enclave, all'interno del quale la società realizzerà i chip per il settore militare statunitense, contribuendo a rafforzare i sistemi di difesa e sicurezza nazionale degli USA.

In tutto questo, Intel ha varato l'x86 Ecosystem Advisory Group insieme ad AMD - con il sostegno di numerose altre società del settore - per guidare l'evoluzione dell'ecosistema x86 in un'unica direzione che incontri le esigenze degli sviluppatori, degli utenti e delle aziende che fanno uso dei dispositivi x86.

Infine, ha portato sul mercato il prodotto simbolo del nuovo corso Intel: i processori Core Ultra Serie 200V "Lunar Lake", caratterizzati da un packaging avanzato e da un design basato su tile che garantisce non solo alte prestazioni generali e nell'intelligenza artificiale, ma anche bassi consumi. Una dimostrazione che non occorre necessariamente processore ARM per avere PC portatili dalla grande autonomia di batteria ed efficienza energetica.

Il 2024 è quindi stato quindi come una corsa sulle montagne russe, tra alti e bassi, investimenti e riduzione dei costi. Difficile dire come sarà il futuro, ma Intel rimane una forza trainante e trasformativa del settore, e soprattutto l'ultimo baluardo produttivo occidentale nella tecnologia di frontiera.

Dopo il ritiro di Pat Gelsinger da CEO annunciato l'1 dicembre, il ruolo è al momento ricoperto da David Zinsner e Michelle Johnston Holthaus, quest'ultima nominata CEO di Intel Products. Nel corso di una conferenza con gli investitori, il 12 dicembre, hanno dichiarato di avere numerose iniziative per aumentare l'efficienza delle spese e del business: "Il messaggio del board è stato di focalizzarci e penso ne trarremmo beneficio in termini di miglioramenti operativi e di costi. Una delle cose che sappiamo di poter fare per aumentare l'efficienza è l'utilizzo delle proprietà intellettuali dal cloud fino all'edge. Mentre oggi abbiamo tre team indipendenti, che progettano i loro prodotti indipendentemente, penso che ci sia una grande opportunità di integrare completamente il nostro portafoglio di prodotti. È qualcosa che piacerebbe anche ai nostri clienti".