Intel 'troppo dipendente' da TSMC, il cambio di passo con il processo 18A

Nelle scorse ore Intel ha fatto il punto sul processo che la porterà ad avere una doppia anima: da una parte continuerà a realizzare le proprie soluzioni, dall'altra aprirà i propri impianti a società fabless di terze parti. Un cambio di passo che il CEO Gelsinger, in carica ufficialmente da metà febbraio 2021, ha voluto fortissimamente per ridare a Intel quella centralità che un po' aveva perso negli anni precedenti. Ancora oggi, secondo Gelsinger, Intel sta scontando le decisioni sbagliate dei suoi predecessori.

L'ambizione è quella di diventare un player a tutto tondo, capace di competere con i propri chip ma anche di proporsi come alternativa a TSMC e Samsung con una filiera geograficamente slegata dall'Asia, contando sulla fame di chip che un mondo proiettato nell'intelligenza artificiale ha già iniziato a manifestare.

Complici le difficoltà vissute gli anni passati, il piano di Gelsinger non è e non può essere a costo zero. I 7 miliardi di dollari persi da Intel Foundry nel 2023 sono lo scotto da pagare per un riassetto necessario, che passa dalla creazione di nuove Fab che dovranno coprire la domanda di chip e packaging avanzati, nonché la messa a punto di avanzatissimi processi produttivi che serviranno a strappare clienti e commesse ai concorrenti asiatici.

Particolarmente interessante la scelta di rendere le sue divisioni interne di prodotto dei clienti di Intel Foundry, con delle loro strutture di costo ben precise. Un cambiamento che, come abbiamo già visto con alcuni prodotti degli ultimi anni, permette agli ingegneri di Intel di decidere se usare o meno una tecnologia o un processo produttivo interno o esterno per confezionare un processore, un chip grafico o quant'altro.

Intel aggiorna di nuovo la roadmap dei processi produttivi: Intel 10A (1nm) nel 2027

In tutto questo il passaggio al design disaggregato, dove chip differenti posti su un package avanzato lavorano insieme e costituiscono il prodotto finito, aiuta non poco. Se i Core Ultra "Meteor Lake" sono i prodotti più famosi basati su un mix di chip realizzati dalla stessa Intel e da TSMC, nelle scorse ore abbiamo appreso che, oggi, circa un terzo dei prodotti di Intel (30%) è realizzato da partner esterni, principalmente TSMC.

Se questo da una parte dà flessibilità, dall'altra impatta sui margini di Intel. Per questo motivo la società punta a ridurre l'outsourcing sotto al 20% con la messa a punto di nuovi e competitivi processi produttivi. Scendere sotto il 20% significherebbe per Intel riportarsi alla sua percentuale storica di outsourcing, con riflessi positivi sui margini.

A giocare un ruolo fondamentale in questo percorso saranno i processi 20A e 18A, entrambi pronti per la produzione già quest'anno. Quello 18A, però, inizierà a "pesare" nel mix produttivo di Intel solo nel 2026.

"Introdurremo i primi prodotti Panther Lake e Clearwater Forest, il primo prodotto client e il primo prodotto server [basato su 18A] nel 2025", ha affermato il CEO di Intel Pat Gelsinger. "Inizieremo a incrementare i volumi per il processo 18A nel 2026".

Di Panther Lake non si sa molto al momento, se non che segue Lunar Lake e Arrow Lake e che migliorerà drasticamente le performance con l'IA. Clearwater Forest, invece, è la seconda generazione dei processi Xeon basati su E-core (Darkmont). Il processo 18A non rappresenterà però solo un momento importante per i prodotti della società, ma soprattutto per i clienti di Intel Foundry: diversi stanno già progettando soluzioni attorno a questa tecnologia.

"La maggior parte dei nostri wafer nel 2025 sarà guidata da Intel 7 e Intel 10", ha affermato Gelsinger. "Quindi, questo riduce i vantaggi sul margine che otteniamo man mano che diffondiamo i nuovi processi EUV. Vedremo una buona quantità di Intel 3 nel 2025, piccole quantità di wafer da 18A [nel 2025], [ma] vedremo una buona quantità di wafer da 18A nel 2026. […] Ovviamente, quei volumi continueranno a spostarsi verso i processi post-DUV più moderni all'orizzonte".