Intel, raggiunti i 90 nanometri

Intel, raggiunti i 90 nanometri

Intel annuncia l'introduzione del processo produttivo a 0.09 micron

di pubblicata il , alle 14:16 nel canale Processori
Intel
 

Intel annuncia, con la seguente press-release, l'introduzione del nuovo processo produttivo a 90 nanometri:

"Milano, 29 agosto 2002 -- Intel Corporation illustra le innovazioni tecnologiche che sono state integrate dall'azienda nel nuovo processo produttivo a 90 nanometri (nm), il più evoluto processo di produzione di semiconduttori del settore. Intel ha già utilizzato questo processo per realizzare eccezionali strutture in silicio e chip di memoria, e lo introdurrà l'anno prossimo nella produzione in volumi utilizzando wafer da 300 mm.

Questo nuovo processo a 90 nm (un nanometro corrisponde a un miliardesimo di metro) combina transistor a prestazioni più elevate e a minore consumo di energia, la tecnologia "strained silicon", connessioni in rame ad alta velocità e un nuovo materiale dielettrico a bassa costante k. Per la prima volta tutte queste tecnologie verranno integrate in un singolo processo di produzione.

"Mentre alcune aziende stanno lentamente passando al processo di produzione a 130 nm (0,13 micron) su wafer da 200 mm, Intel si sta evolvendo verso la più avanzata tecnologia a 90 nm impiegando esclusivamente wafer da 300 mm", ha affermato Sunlin Chou, Senior Vice President e General Manager del Technology and Manufacturing Group di Intel. "Questa combinazione consentirà a Intel di realizzare prodotti migliori e ridurre i costi di produzione".

Per oltre un decennio, Intel ha determinato il trend della Legge di Moore presentando un processo produttivo di nuova generazione ogni due anni. Il processo a 90 nm rappresenta la prossima generazione dopo il processo a 0,13 micron, utilizzato attualmente da Intel per realizzare i propri microprocessori.

Strained silicon: Intel ha integrato in questo processo la propria implementazione dello strained silicon ad elevate prestazioni. Grazie a questo tipo di silicio, la corrente circola più rapidamente e aumenta la velocità dei transistor. Questo processo Intel sarà il primo del settore ad implementare strained silicon nella produzione.

Il processore a 90 nm di Intel integra sette strati di connessioni in rame ad alta velocità che aumentano le prestazioni del processore. Per questo processo viene utilizzata una combinazione di apparecchiature per litografia con lunghezza d'onda di 248 nm e 193 nm. L'azienda prevede inoltre di riutilizzare circa il 75% degli strumenti impiegati nell'attuale versione a 300 mm del processo a 0,13 micron, riducendo i costi di implementazione e fornendo un set di strumenti già testati per la produzione. Il processo a 90 nm verrà introdotto nella produzione in volumi nell'impianto D1C e trasferito ad altri stabilimenti per la produzione basata su wafer da 300 mm all'inizio del prossimo anno. Intel prevede che entro il 2004 il processo a 90 nm sarà utilizzato in tre stabilimenti di produzione basati su wafer da 300 mm. Uno dei primi chip commerciali ad essere realizzato con il nuovo processo Intel sarà il processore con nome in codice Prescott, che sarà basato sulla microarchitettura Intel® NetBurst(tm) e verrà presentato nella seconda metà del 2003."

Per maggiori informazioni consigliamo di visitare questo sito. (Informazioni in inglese)

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49 Commenti
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teolinux30 Agosto 2002, 14:25 #1

Roba da frequenze folli

Con una tale riduzione (da 130 a 90nm) si potranno raggiungere freq elevatissime, inoltre, il minore ingombro dei singoli transistor permetterà di litografare una quantità molto alta di cache all'interno di ogni chip.

Tutto bellissimo, ma quando sarà VERAMENTE disponibile tale processo? Dello 0.13micron (130nm) se ne parlava a inizio 2000, e mi sembra che sia stato pienamente implementato solo da pochissimi mesetti...

Non vorrei che fosse una manovra pubblicitaria da parte di intel. Speriamo bene
Lifeisoutside30 Agosto 2002, 14:32 #2
"Mentre alcune aziende stanno lentamente passando al processo di produzione a 130 nm (0,13 micron) su wafer da 200 mm"
chissà a chi si riferiscono...
'stardi!
Sig. Stroboscopico30 Agosto 2002, 14:33 #3

Re: teolinux

nah, sicuramente è vero.
non è detto che passare a 0.09 da 0.13 necessiti di una grande rivoluzione...
la cosa strana è che il prescot è comunque indicato per la fine del prossimo anno... quindi di lavoro ne devono ancora fare... (e mi pare di capire che non hanno neanche un impianto pilota al momento...)

eheheh...
a meno di marcatura stretta da parte di AMD Intel aspetterà di aver ripagato gli impianti a 0.13 prima di passarli al nuovo step...

ciao
Sig. Stroboscopico30 Agosto 2002, 14:35 #4

Re:

hanno ragione a 0.13 pare che abbiano problemi tutti... amd, nvidia, ati.
che ci sia qualche brevetto incrociato a bloccare il tutto? molto giapponese come tecnica (estremanente funzionale... ma non per noi utenti...)
Lifeisoutside30 Agosto 2002, 14:38 #5
il Nocona - Prescott (dai 3 ghz in su) dovrebbe essere previsto per giugno 2003, ma inizialmente dovrebbe avere ancora i 0,13 micron, almeno dalle notizie vecchie che avevo io.
AMD invece ... lo stesso cioè con il ClawHammer a 0,09 nel giugno del 2003 (4.400+ 5000+)
però è roba vecchia, non so se ci siano stati aggiornamenti.
Sig. Stroboscopico30 Agosto 2002, 14:40 #6

Re:

4.4 a giugno pv?!
-__-'

mostruoso... chissà!
Lifeisoutside30 Agosto 2002, 14:43 #7
si e ... il prescott è solo 32 bit, il clawhammer a 0,09 è il fratellone dell'hammer quindi misto 32/64.
bosef7830 Agosto 2002, 14:44 #8

Re:

forse intel è davvero in anticpo sul programma...
forse ha così paura dell'hammer da sfornare lo 0.09 prima del previsto..
processore uguale al pIV con aggiunta di cache... magari uno o due mega e prestazioni + alte... ma sotto sotto niente di nuovo. 200 o 300 punti in + al 3Dmark.. si vedrà aspettando barton e hammer... e ovviamente margini di overclock dato che già il o.13 ha buoni margini vedrremo lo 0.09.
Lifeisoutside30 Agosto 2002, 14:47 #9
cmq intel dovrebbe continuare a tenere qualche fabbrichetta a 0,13 in israle una per fare il Banias, ma sto dicendo cose che manco so
Octane30 Agosto 2002, 14:48 #10
A tutti gli effetti intel e' l'azienda piu' avanzata nel processo di integrazione dei circuiti, fatta eccezione forse solo per IBM e Motorola.
AMD mi pare non abbia intenzione di passare velocemente quanto intel ai 90nm, ma punta ad implementare il SOI che portera' vantaggi analoghi (riduzione della tensione di alimentazione, minore dissipazione termica, frequenze superiori).
L'unico "svantaggio" del SOI@130nm vs 90nm e' la dimensione dei chip, almeno un terzo piu' piccoli con il processo a 0.09um.
La battaglia forse si svolgera' sulle rese produttive, che su un processo totalmente nuovo (90nm) sono inizialmente piu' basse.

Ciao

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