Intel produce i primi chip a 0.065 micron

Intel produce i primi chip a 0.065 micron

Annunciata la produzione dei primi chip SRAM con il nuovo processo produttivo; nel 2005 il passaggio alla piena produzione con Wafer da 300 millimetri

di pubblicata il , alle 10:53 nel canale Processori
Intel
 
Nella giornata di ieri Intel ha ufficialmente annunciato, nel corso di una conference call, di aver completato la produzione di chip SRAM con processo produttivo a 0.065 micron.
Per il 2005 Intel prevede di avere piena produzione di questi chip con tale processo produttivo, utilizzando Wafer da 300 millimetri di diametro.

Il processo produttivo a 0.065 micron utilizza la seconda generazione di processo Intel, basato su strained silicon, interconnessioni al rame e low-k dielectrics.

Intel ha prodotto i nuovi chip nella propria fabbrica di Hillsboro, in Oregon, utilizzando macchinari adatti alla produzione a 0.09 micron appositamente modificati.

E' interessante notare come tutti i produttori di semiconduttori sperimentino nuovi processi produttivi con chip SRAM; così è stato in passato quando si sono sperimentati i processi produttivi a 0.13 micron e a 0.09 micron.

La produzione di chip SRAM con un nuovo processo produttivo, infatti, è di tutte la più semplice e rappresenta per un produttore un primo passaggio verso la migrazione ad un nuovo processo produttivo.

Per questo motivo, non vedremo processori Intel a 0.065 micron in commercio prima del 2005, anche se è più prevedibile indicare l'anno 2006 come data di effettiva commercializzazione in volumi.
38 Commenti
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Mirus25 Novembre 2003, 11:00 #1
Sbaglio o non manca molto al limite sotto cui non si può scendere utilizzando il silicio?
kaioh25 Novembre 2003, 11:03 #2
fra 24-30 mesi quindi, non è poco.
Dovranno portare i chip a 90nm fino al limite , e questo può significare solo un aumento della potenza dissipata. mhhhhhhhhhhhhh............
mstella25 Novembre 2003, 11:06 #3

Potenza dissipata

Non credo che aumenti la potenza dissipata, anzi, a parità di progetto dovrebbe diminuire. Ciò che aumenta è la riduzione della superficie di contatto utilizzabile per "prelevare" il calore.
Perfectdavid25 Novembre 2003, 11:12 #4
Quando si raggiungerà il limite con il silicio...sarai già vecchio ;-)
kaioh25 Novembre 2003, 11:15 #5
mstella , leggi bene ciò che ho detto.
dnarod25 Novembre 2003, 11:21 #6
appunto ma se continuano di sto passo o fanno un procio da raffreddare a freon o un core grosso come una cagata di quaglia.....e quello come lo raffreddi??? ci metti un dissy su un cazzeriello di 3 mm quadrati??? lol!
mstella25 Novembre 2003, 11:26 #7

Per Kaioh

Capito! hai girato la frase a rovescio. Vogliono arrivare al limite per POTER dissipare ancora più potenza, giusto?
Avevo invece capito che intendevi dire che con 90nm si dissipava più potenza.
Chiedo scusa e per rispondere a Perfectdavid, io sono GIA' vecchio.
Italian Stallio25 Novembre 2003, 11:31 #8

La fine é.... lontana!!

Si puó arrivare fino a 22nm con le tecnologie esistenti al giorno d'oggi, quindi ancora 2-3 generazioni (inclusi i 65 nm). Quindi ancora 7-8 anni minimo. Poi chissá, arriverá qualcuno con della nuova tecnologia e si va ancora piú in basso... Staremo a vedere.

Mirus25 Novembre 2003, 12:02 #9

Re: La fine é.... lontana!!

Originariamente inviato da Italian Stallio
Si puó arrivare fino a 22nm con le tecnologie esistenti al giorno d'oggi, quindi ancora 2-3 generazioni (inclusi i 65 nm). Quindi ancora 7-8 anni minimo. Poi chissá, arriverá qualcuno con della nuova tecnologia e si va ancora piú in basso... Staremo a vedere.

Ah ecco, mi ricordavo male. Mi sembrava che il limite fosse 0.045 invece è 0.022, poi ci tocca con le nanotecnologie
Paolo7825 Novembre 2003, 12:19 #10
e pensate che si utilizzerà ancora il silicio????
io prevedo un netto cambiamento.... ^___-
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