Intel parla della roadmap tecnologica: 14A in risk production nel 2028, poi focus su 10A e 7A
Durante una conferenza finanziaria, il CEO di Intel ha confermato che il processo produttivo 14A entrerà in fase di risk production nel 2028 e produzione di massa nel 2029. L'azienda ha inoltre avviato lo sviluppo dei futuri processi 10A e 7A, puntando a rafforzare Intel Foundry e competere direttamente con TSMC in quella che è definita "l'era angstrom".
di Manolo De Agostini pubblicata il 22 Maggio 2026, alle 09:31 nel canale ProcessoriIntel
Intel ha fornito nuovi dettagli sulla propria roadmap produttiva durante la J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications Conference, dove il CEO Lip-Bu Tan ha delineato i prossimi passi nel settore delle tecnologie litografiche avanzate. Al centro dell'intervento c'è stato soprattutto il processo produttivo 14A, destinato a rappresentare una tappa cruciale per le ambizioni di Intel Foundry nel mercato delle fonderie conto terzi.
Secondo quanto dichiarato dal dirigente, Intel prevede di avviare la fase di risk production del processo 14A nel 2028, mentre la produzione ad alto volume dovrebbe iniziare nel 2029. Una tempistica che, nelle intenzioni dell'azienda, si sovrapporrà a quella della tecnologia A14 di TSMC, individuata come principale concorrente diretto nella cosiddetta "era angstrom".
Il processo 14A rappresenta un passaggio particolarmente importante perché sarà il primo processo produttivo a fare uso su larga scala dei sistemi High-NA EUV di ASML, considerati oggi gli strumenti litografici più avanzati disponibili per l'industria dei semiconduttori. Intel sostiene inoltre che lo sviluppo di 14A stia procedendo in modo più lineare rispetto a quanto avvenuto con 18A, grazie a rese iniziali migliori e a una minore complessità produttiva.
Attualmente il processo 14A si trova alla fase PDK 0.5, già condivisa con alcuni partner. La versione PDK 0.9, definita da Tan una sorta di "Santo Graal" per i clienti, dovrebbe arrivare nel mese di ottobre: sarà quella che permetterà ai partner esterni di finalizzare design e requisiti produttivi in vista della futura commercializzazione. Intel ha precisato che i team interni riceveranno il nuovo PDK prima dei clienti esterni, così da verificare qualità e maturità della piattaforma.
Durante l'evento, il CEO ha anche confermato l'avvio dello sviluppo delle future tecnologie 10A e 7A (1 e 0,7 nanometri), che entreranno ufficialmente nella roadmap aziendale dopo il completamento delle attuali fasi preliminari. L'obiettivo dichiarato è costruire una strategia di lungo periodo capace di rassicurare i clienti sulla continuità tecnologica di Intel Foundry, replicando in parte l'approccio adottato da TSMC con i propri partner industriali.
Secondo Tan, molte aziende valutano infatti la roadmap pluriennale di una fonderia prima di impegnarsi in accordi strategici, soprattutto in un settore dove i tempi di progettazione e industrializzazione possono estendersi per diversi anni. Per questo Intel ha scelto di mostrare pubblicamente tecnologie ancora lontane dalla commercializzazione.
Il manager ha inoltre lasciato intendere che diversi potenziali clienti avrebbero già manifestato interesse verso il processo 14A, senza tuttavia citarne i nomi. Negli ultimi mesi, però, il progetto "TeraFab" collegato a Tesla, SpaceX e xAI è stato indicato come possibile utilizzatore della tecnologia 14A di Intel, alimentando le aspettative attorno al rilancio delle attività foundry dell'azienda statunitense.

Nel frattempo, Intel continua a spingere sul processo 18A, attualmente utilizzato per i processori Core Ultra Series 3 "Panther Lake" e Core Series 3 "Wildcat Lake". Quest'ultimo è stato recentemente introdotto sul mercato cinese insieme a notebook economici prodotti da aziende come ASUS e HP.
Le recenti indiscrezioni indicano inoltre che Intel starebbe cercando di incentivare i produttori PC ad adottare più rapidamente soluzioni basate su 18A, mentre parte della capacità produttiva del processo Intel 7 verrebbe destinata principalmente ai processori datacenter a margine più elevato, come Emerald Rapids e Granite Rapids. Una scelta che riflette le difficoltà dell'azienda nel soddisfare integralmente la domanda sulle tecnologie produttive precedenti e, allo stesso tempo, la necessità di accelerare la transizione verso le tecnologie più avanzate.










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4 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infosulle presentazioni power point pure io sono mazinga Z. Rimane il dato di fatto che a oggi i prodotti Intel non riescono a essere allo stesso livello della concorrenza sia parlando da un punto di vista di efficienza prestazionale sia parlando anche solo delle fonderie in senso stretto.
Qua servono meno presentazioni e più fatti per risollevare l'azienda dopo anni di risultati alquanto deludenti.
Se non sbaglio dopo ribbonFET e varianti simili, l'unica opzione "classica" é passare ai CFET (due FET complementari impaccati insieme) e non mi sembra che ci sia tanto ottimismo tra chi si occupa del loro sviluppo.
Si ok. Bello che l'america potrà produrre in casa propria i chip, ma se mi costano il doppio o il triplo di quelli di TSMC ?
Da quello che ho capito l'accordo che è uscito di racente tra Intel e Apple,rigurda la produzione di chip semplici per i proditti apple e non quelli che fa tsmc.
TSMC da quanto ha dichiarato continuerà a costruire più fabbriche nella loro isola. Di meno nel resto del mondo. ha anche già stretto accordi col giappone che è molto generoso coi fondi rilasciati oltre alla minore burocrazia rispetto all'america.
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