Intel mostra i primi chip a 32 nanometri

Intel mostra i primi chip a 32 nanometri

In concomitanza con l'IDF Intel mostra un test wafer costruito con tecnologia a 32 nanometri; sul mercato nel 2009

di pubblicata il , alle 10:09 nel canale Processori
Intel
 

L'Intel Developer Forum è per Intel storicamente l'occasione per mostrare quando la propria abilità con nuove tecnologie produttive sia andata avanti. Se all'IDF Spring 2007 di Pechino, tenutosi lo scorso mese di Aprile, abbiamo evidenziato i passi in avanti di Intel nella produzione con tecnologia produttiva a 45 nanometri, all'IDF Fall 2007 che si sta svolgendo in questi giorni a San Francisco il produttore americano ha puntato l'attenzione sulla tecnologia produttiva a 32 nanometri.

Attesa al debutto in soluzioni commerciali non prima del 2009, la tecnologia a 32 nanometri permetterà di ottenere una ulteriore riduzione delle dimensioni dei transistor, con la conseguenza di poter integrare in un processore un numero ancor più elevato di transistor, ottenendo anche una riduzione complessiva della superficie della cpu. Tutto questo può quindi portare a superiore potenza elaborativa, abbinata ad una riduzione dei costi di produzione.

Intel ha mostrato un wafer contenente chip costruiti con tecnologia a 32 nanometri: non si tratta, come sempre accade in questi casi del resto, di wafer contenenti processori ma di un cosiddetto test wafer, composto da chip che abbinano una parte di logica di gestione a della memoria SRAM.

Il wafer, da 300 millimetri di diametro complessivo, contiene al proprio interno un totale di circa 1,9 miliardi di transistor; per ogni die sono stati integrati 291 Mbit di memoria SRAM (Static Random Access Memory).

Intel ha confermato la propria intenzione di procedere con la commercializzazione, a partire dal 2009, dei primi processori costruiti con questa tecnologia produttiva. Affinché questo avvenga, tuttavia, sarà necessario per il produttore americano perfezionare al meglio questa tecnologia, giunta molto vicino ai limiti costruttivi noti a motivo della sempre più ridotta distanza tra i transistor. Il processo a 32 nanometri, in particolare, fa utilizzo di litografia EUV, extreme ultraviolet, processo critico che se correttamente applicato può permettere di ottenere validi risultati con questa tecnologia produttiva.

I primi processori che utilizzeranno questa tecnologia produttiva saranno quelli della famiglia Westmere, refresh delle soluzioni Nehalem e quindi basate sulla stessa architettura di queste ultime.

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49 Commenti
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wiltord19 Settembre 2007, 10:18 #1
vabbè ma sono inarrestabili
Rubberick19 Settembre 2007, 10:19 #2
Aggiungiamo a questo il fatto che intel ha deciso di entrare nel campo delle memorie ssd... =))) samsung e compagni fate attenzione!
lowenz19 Settembre 2007, 10:20 #3
Veramente una macchina da conquista l'Intel degli ultimi tempi
ghiltanas19 Settembre 2007, 10:22 #4
cmq 32 nm è veramente un processo critico, qui si che bisogna tirare fuori le balls per progettare le cpu...però nn posso ridurre a ultranza, ci sarà un limite fisico e credo che ci si stiano avvicinando molto
jp7719 Settembre 2007, 10:24 #5
Aggiungiamoci pure che il progetto Larrabee potrà avere ripercussioni nel settore discrete GPU...Intel è veramente inarrestabile...

One More Thing: Larrabee does Graphics
We've known that Larrabee would be Intel's discrete GPU, but Intel never confirmed it until today. Intel always talked about Larrabee as being great for scientific computing and financial applications, today it finally confirmed that it would also be great for graphics.

http://www.anandtech.com/cpuchipset...?i=3101&p=6
Rubberick19 Settembre 2007, 10:26 #6
azz fusion l'hanno fatto loro senza aspettare amd...
Bulfio19 Settembre 2007, 10:26 #7
Tranquilli, ancora poco, molto poco, e il limite fisico è raggiunto
A voler stare larghi, sono riusciti a fare UN MOS a 15nm, ma solo per ricerca. Già intorno ai 20nm c'è da tirare madonne a causa della resa.
Comunque in termini di anni, si parla del 2015.
monsterman19 Settembre 2007, 10:27 #8
32nm certe volte mi chiedo come facciano a fare elementi così... sottili
ghiltanas19 Settembre 2007, 10:29 #9
per me li svilupperanno in altezza dopo , avremo dei processori cubici
Rubberick19 Settembre 2007, 10:30 #10
Vabbe cmq non penso sara' un grossissimo problema.. avete visto quanto tempo sono rimasti tutti fissi sui 90nm? e' di recente che si sta correndo sempre + in basso... sui 45-32 nm ci si fermera' un po' e si ottimizzera' tutto il possibile... nel frattempo gli utenti saranno abituati all'idea di montare 2 cpu in ogni pc...

i layout delle mobo seguiranno a ruota...

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