Intel Lunar Lake pronto a rombare: produzione in volumi a 3nm di TSMC al via, secondo Digitimes

Al COMPUTEX, Intel è entrata nei particolari del progetto Lunar Lake, la nuova CPU a basso consumo per notebook che vedremo sul mercato nel corso del terzo trimestre. Contrariamente a quello che si poteva pensare dalle roadmap tecnologiche, Intel si è rivolta pesantemente a TSMC per la produzione di Lunar Lake, arrivando fino alla Compute Tile.

Intel ha selezionato il processo N3B per la Compute Tile e quello N6 per la SoC Tile, detta anche Platform Controller. Solo la Base Tile è realizzata da Intel con processo 22FFL (o P1227.1).

Secondo il quotidiano taiwanese Digitimes, presso le fabbriche TSMC sarebbe iniziata la produzione di massa della Compute Tile con processo N3B.

Come accennato, TSMC produce anche il Platform Controller: i due chip vanno poi a Intel, dove il packaging Foveros viene prodotto insieme alla Base Tile. La "fusione" con la memoria LPDDR5X posta direttamente sul package avviene poi presso TSMC, dove viene creato il processore Lunar Lake finito che viene consegnato ai produttori di notebook.

I processori Lunar Lake arriveranno sul mercato come Core Ultra V200, a meno di sorprese. Forte di una NPU da 48 TOPS, Lunar Lake soddisfa i requisiti hardware stabiliti da Microsoft per i Copilot+ PC, ma sarà un aggiornamento di Windows in arrivo entro l'anno a sbloccare funzionalità di IA in locale integrate direttamente nel sistema operativo.