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Intel investe ancora per incrementare la produzione

Intel investe ancora per incrementare la produzione

La compagnia californiana ha annunciato un piano di investimento per incrementare la capacità produttiva della propria fabbrica in New Mexico

di pubblicata il , alle 09:00 nel canale Processori
Intel
 

Nel corso della settimana Intel Corporation ha annunciato piani di investimento per 650 milioni di dollari USA al fine di rimaneggiare gli stabilimenti produttivi della Fab 11X, situata a Rio Rancho nello stato del Nuovo Messico. In particolare l'obiettivo dell'investimento è l'incremento della capacità produttiva per ciò che concerne i wafer da 300 millimetri.

Le operazioni di costruzione e installazione di nuovi macchinari dovrebbero protrarsi attraverso tutto il 2006, mentre le operazioni di produzione tramite i nuovi equipaggiamenti prenderanno il via all'inizio del 2007. L'ampliamento della capacità produttiva comporterà inoltre la creazione di più di trecento nuovi posti di lavoro.

L'investimento è compreso nel progetto di Intel che prevede l'incremento della produzione di wafer da 300 millimetri che vengono realizzati mediante processo produttivo a 90 nanometri, a 65 nanometri e con i futuri processi produttivi. Intel attualmente possiede numerosi stabilimenti impegnati nella realizzazione di wafer da 300 millimetri. Se ne contano 4: oltre alla Fab 11X nel Nuovo Messico, vi sono gli stabilimenti D1D e D1C in Oregon e la Fab 24 in Irlanda.

L'incremento della capacità produttiva mette Intel nelle condizioni di essere al passo con la propria tabella di marcia e di avere tutte le possibilità per mettere ulteriore pressione al principale competitor, AMD. La possibilità di produrre chip e processori tramite macchinari più avanzati permette inoltre di realizzare prodotti in modo più conveniente soprattutto in termini di costi di produzione.

La produzione con wafer da 300 millimetri incrementa l'abilità di realizzare semiconduttori ad un prezzo inferiore rispetto alla produzione che impiega wafer da 200 millimetri. La superficie complessiva di silicio di un wafer da 300 millimetri è maggiore del 225% rispetto ad un wafer da 200 millimetri ed il numero dei singoli die che possono essere realizzati da un wafer è maggiore del 240% circa. Wafer di dimensioni maggiori comportano quindi un minore costo di produzione per chip e un impiego di risorse più ridotto nell'ordine del 40% in meno.

Fonte: Xbitlabs

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21 Commenti
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freeeak28 Ottobre 2005, 09:33 #1
ma al momento la sua priortà non è migliorare la qualità?
Dumah Brazorf28 Ottobre 2005, 09:38 #2
Sono investimenti che vanno pensati a medio-lungo termine.
Qui di parla di aggiornamento ma per costruire un fab ci vogliono anni.
Ciao.
786DX14 2800MHz28 Ottobre 2005, 10:08 #3

BASTA!!

il passaggio dai wafer da 200mm a quelli da 300mm è avvenuto nel 2001 per Intel!! ..siamo nel 2005 e ancora se ne parla!! queste sono notizie vecchie!! ..Intel nella Fab 11x stà solo aggiornando i macchinari!!
ShadowX8428 Ottobre 2005, 10:51 #4
Originariamente inviato da: 786DX14 2800MHz
il passaggio dai wafer da 200mm a quelli da 300mm è avvenuto nel 2001 per Intel!! ..siamo nel 2005 e ancora se ne parla!! queste sono notizie vecchie!! ..Intel nella Fab 11x stà solo aggiornando i macchinari!!


Nel 2001 (ammesso che l'anno che riporti tu sia corretto...io personalmente non lo ricordo) non è avvenuto il passaggio ai wafer da 300mm in TUTTE le fabbriche Intel, avvenne solo l'inizio della produzione, che poi piano piano stanno adottando anche in altre fabbriche!
E vorrei farti notare che quel tuo "stà solo aggiornando i macchinari" è un "solo" da 650 milioni di dollari, ciò un terzo del valore di un'intera fabbrica, non è roba da poco!
Il fatto che poi se ne parli è ovvio, questa è la quinta fabbrica che adotta wafer da 300mm alla Intel, AMD in tutto ne ha solo 2, e per giunta con wafer da 200mm (la Fab 25 ad Austin che produce le memorie, e la fab 30 a Dresda che produce i processori), in attesa dell'entrata a regime della nuova fabbrica, ripeto...non mi sembra roba da poco!!
786DX14 2800MHz28 Ottobre 2005, 11:08 #5
1 - l'anno che riporto io è corretto, controlla su internet
2 - Intel fattura ogni 3 mesi 9 miliardi di dollari (9000 milioni) con un utile di 2 miliardi di dollari (2000 milioni) e ripeto in 3 mesi!!!
3 - leggi bene l'articolo: Intel ha 4 fabbriche (e non 5!) con wafer da 300mm!! "...Se ne contano 4: oltre alla Fab 11X nel Nuovo Messico, vi sono gli stabilimenti D1D e D1C in Oregon e la Fab 24 in Irlanda. ..."
4 - non ho mai nominato AMD, stavo riferendomi solo a Intel!
Capellone28 Ottobre 2005, 11:52 #6
Almeno Intel non annuncia licenziamenti. questo è confortante.
Azz0028 Ottobre 2005, 12:13 #7
Ma a questo punto xkè AMD non sfrutta wafer da 400mm cosi da quadrublicare il numero di die che possono essere creati? nn capisco xkè se intel fa i wafer da 200 anche AMD li fa e se li fa da 300 AMD segue sempre... xkè a volte ci sono queste misure standard?
786DX14 2800MHz28 Ottobre 2005, 12:43 #8
..per motivi tecnici e economici! i 400mm prima del 2012 non sono neanke previsti! ..si preferisce scendere con le dimensioni dei transistor: con il passaggio il prossimo anno a 65nm ci staranno più core nel wafer rispetto a quanto ce ne stanno oggi quelli da 90nm! ..Intel punta ad arrivare a 22nm per il 2011, se tutto va bene..
Fx28 Ottobre 2005, 13:09 #9
Originariamente inviato da: Capellone
Almeno Intel non annuncia licenziamenti. questo è confortante.


ma che discorso è? perchè mai dovrebbe annunciare licenziamenti?
coschizza28 Ottobre 2005, 13:51 #10

re Azz00

Le tabelle ufficiali ome questa:
http://www.itrs.net/Common/2004Upda..._09_Factory.pdf

pagina 5

si parla di 450mm il 2012 e nessuna modifica dal 2012 al 2018

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