Intel frena sull'espansione produttiva: la prima Fab in Ohio non sarà completata prima del 2030

Intel ha ufficializzato che il progetto "Silicon Heartland", volto alla costruzione di due Fab in Ohio, nella Contea di Licking, appena fuori Columbus, ha subito un significativo ritardo rispetto ai piani iniziali.

Annunciato nel gennaio 2022, con i primi lavori iniziati nel settembre dello stesso anno davanti all'ex presidente degli Stati Uniti, Joe Biden, il progetto di creare un nuovo polo produttivo da oltre 20 miliardi di dollari d'investimento non vedrà la luce entro la fine di questo decennio. Inizialmente, Intel puntava a far uscire i primi chip dalle linee produttive alla fine del 2025.

La prima Fab sarà completata nel 2030, ed entrerà in funzione tra il 2030 e il 2031, mentre la seconda sarà costruita entro il 2031, e diventerà operativa nel 2032.

Naga Chandrasekaran, vicepresidente esecutivo, capo delle operazioni globali e general manager di Intel Foundry Manufacturing, ha diffuso un aggiornamento sullo stato dei lavori da cui si apprende che lo scorso trimestre sono state completate le fondamenta, la parte sottoterra della struttura, e ora sono in corso i lavori che porteranno a completare lo scheletro delle Fab.

È evidente che in questi anni i lavori sono andati molto più a rilento di quanto previsto in origine, a causa di una domanda di mercato inferiore alle attese e, soprattutto, in seguito ai problemi finanziari che hanno portato la società a un più attento uso dei capitali. Intel nel 2024 ha fatto segnare una perdita di 18,8 miliardi su un fatturato di 53,1 miliardi.

"I nostri investimenti in Ohio fanno parte della nostra più ampia espansione produttiva negli Stati Uniti. Mentre continuiamo a investire nei nostri siti statunitensi, è importante allineare l'avvio della produzione delle nostre Fab con le esigenze della nostra attività e con la più ampia domanda del mercato. Questo è sempre stato il nostro approccio, che ci permette di gestire il nostro capitale in modo responsabile e di adattarci alle esigenze dei nostri clienti", ha dichiarato Chandrasekaran.

"Stiamo adottando un approccio prudente per garantire il completamento del progetto in modo finanziariamente responsabile, così da garantire il successo del campus Ohio One anche in futuro. Continueremo a costruire a un ritmo più lento, pur mantenendo la flessibilità di accelerare i lavori e l'avvio delle operazioni se la domanda dei clienti lo giustificherà, ma voglio essere franco e trasparente con tutti voi riguardo al nostro piano attuale".

"Questo non sminuisce in alcun modo il nostro impegno a lungo termine nei confronti dell'Ohio. Abbiamo già iniziato ad assumere cittadini dell'Ohio che si stanno formando presso le nostre fabbriche in Arizona, New Mexico e Oregon, e continueremo a incrementare le nostre assunzioni man mano che ci avvicineremo alle date operative. Intel è orgogliosa di chiamare l'Ohio casa propria e siamo entusiasti del nostro futuro qui", ha concluso il dirigente.

L'azienda definiva inizialmente il polo produttivo dell'Ohio come un "mega-sito", con il potenziale per ospitare un totale di 8 impianti produttivi e investimenti fino a 100 miliardi di dollari nell'arco di un decennio. I ritardi mettono in forte dubbio qualsiasi evoluzione oltre le due Fab confermate fino a questo momento.

Intel ha ricevuto 7,86 miliardi di dollari in fondi diretti dal CHIPS Act USA per completare la costruzione degli impianti di produzione di semiconduttori e di packaging avanzato in Arizona, New Mexico, Ohio e Oregon.