Intel è già pronta a raffreddare chip con TDP di oltre 1000 Watt

Intel e Submer, società che opera a cavallo tra Spagna e Stati Uniti, hanno annunciato che grazie alla tecnologia del raffreddamento a immersione a fase singola sono in grado di gestire, già oggi, chip con un TDP superiore a 1000 Watt. 

Nel raffreddamento a immersione a fase singola, il fluido rimane nella sua fase liquida. I componenti elettronici vengono immersi direttamente nel liquido dielettrico in un contenitore sigillato ma facilmente accessibile in cui il loro calore viene trasferito al fluido. Spesso, vengono utilizzate le pompe per instradare il fluido riscaldato verso uno scambiatore di calore, dove viene raffreddato e riportato nel recipiente.

Ricordiamo, prima di proseguire, che Intel sta lavorando su tecnologie persino più avveniristiche, capaci di gestire TDP fino a 2000 Watt.

Il grande traguardo raggiunto dalle due società, che si rivolgono con questa innovazione al settore dei datacenter, è legato al nuovo Forced Convection Heat Sink (FCHS), il quale "riduce quantità e costi dei componenti richiesti per la cattura completa del calore e la dissipazione dei chip", recita la nota.

"Molti hanno battuto la pista tecnologica del raffreddamento ad immersione monofase. Il dissipatore di calore a convezione forzata (FCHS) è la prova innegabile che l'immersione è qui per competere ad armi pari con altre tecnologie di raffreddamento a liquido, compresi i cold plate con raffreddamento a liquido diretto" ha affermato Daniel Pope, cofondatore e CEO di Submer.

La tecnologia di Submer è stata messa alla prova con processori Xeon da oltre 800 watt, dimostrandosi efficace e in grado di gestire futuri processori ancora più esigenti. Il package FCHS combina l'efficienza della convenzione forzata con il raffreddamento passivo, permettendo il raffreddamento di CPU e GPU ad alto TDP nei sistemi a immersione a fase singola. Il suo design consente inoltre la convezione naturale in caso di guasti.

Inoltre, particolare importante, "i suoi componenti sono economici da produrre e presentano anche la possibilità di essere stampati in 3D". Il sistema di raffreddamento messo a punto da Submer e Intel può essere adattato a qualsiasi server esistente, oltre che progetti futuri. FCHS offre resistenze termiche che competono con quelle del raffreddamento diretto a liquido (DLC) e consente la gestione termica dei server abilitando il controllo PWM del BIOS.

"Un dissipatore di calore a immersione che utilizza la convezione forzata è un'innovazione fondamentale per portare il raffreddamento a immersione monofase oltre le barriere attuali, consentendo all'immersione monofase non solo di essere una soluzione di oggi ma anche una soluzione del futuro!", ha aggiunto Mohan J Kumar, membro di Intel.

La tecnologia verrà presentata ufficialmente da oggi al 19 ottobre 2023 all'OCP Global Summit con dimostrazioni dal vivo.