Intel, dettagli su processi produttivi e tecnologie di packaging in un evento il 26 luglio

Intel, dettagli su processi produttivi e tecnologie di packaging in un evento il 26 luglio

Il 26 luglio alle 23:00 italiane il CEO di Intel e la dottoressa Ann Kelleher ci aggiorneranno sull'evoluzione dei processi produttivi e le tecnologie di packaging per dare vita a progetti sempre più potenti ma efficienti.

di pubblicata il , alle 08:01 nel canale Processori
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A circa quattro mesi dal suo primo keynote in cui illustrò la nuova strategia IDM 2.0 di Intel, il CEO Pat Gelsinger si appresta ad aggiornarci sull'evoluzione dei processi produttivi e le tecnologie di packaging. Proprio Gelsinger, insieme alla dottoressa Ann Kelleher, vicepresidente senior e general manager del Technology Development di Intel, svelerà tutte le novità in sviluppo nel corso di una webcast che si terrà il 26 luglio alle 2 PM PDT, ossi alle 23:00 italiane. L'evento è intitolato "Intel Accelerated" e si potrà seguire su Intel Newsroom e probabilmente altri canali social dell'azienda.

La dirigenza di Intel è quindi pronta a fornirci un aggiornamento sui progressi fatti sul fronte dei processi produttivi, a partire dai 7 nanometri e probabilmente anche oltre. Nel corso del precedente evento, il CEO di Intel disse che l'azienda aveva riprogettato e semplificato il processo a 7 nanometri, incrementando l'uso di EUV (litografia all'ultravioletto estremo) di "oltre il 100%", tanto da aver completato il "tape in" (una fase antecedente al "tape out") della tile di calcolo della CPU client Meteor Lake a maggio.

È probabile che all'evento si faccia il punto anche sulla strategia IDM 2.0, e più in particolare su Intel Foundry Services (IFS), ovvero la divisione che dovrebbe aprire le Fab dell'azienda alla produzione per conto terzi. A tal proposito, ricordiamo che Intel ha già varato investimenti importanti per la sua espansione produttiva negli Stati Uniti e sta attivamente perseguendo la possibilità di aprire impianti anche in Europa.

Ci sarà poi un focus sullo stato dei lavori e l'impiego delle tecnologie di packaging come EMIB, Foveros, ODI e non solo (qui maggiori dettagli), tutte necessarie per dare all'azienda - e ai suoi possibili clienti - la flessibilità necessaria per perseguire nuove soluzioni di design modulari che permetteranno di raggiungere una migliore efficienza nel rapporto tra potenza di calcolo e consumi.

E infine, sarebbe interessante avere delle roadmap dettagliate sia per quanto riguarda il mondo client che quello server, senza magari dimenticare un accenno al nuovo capitolo che Intel si appresta ad aprire nel prossimo futuro, quello delle GPU dedicate. Qualora Intel ne parlasse sarebbe non solo utile per dipanare la matassa dei nomi in codice trapelati sin qui, ma soprattutto per dare al mercato la certezza che Intel sta tornando sulla retta via. Non ci resta che attendere quindi la tarda serata del 26 luglio per saperne di più, non mancate!

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