Intel Core Ultra 200S: i contact frame non saranno compatibili, ma potrebbe essere una buona notizia

Sin dalla dodicesima generazione di processori Intel Core, molti utenti si sono abituati ad accompagnare i dissipatori con i telai di contatto. Questi ultimi non saranno compatibili con i nuovi processori Intel Core Ultra 200S – quantomeno non quelli attualmente disponibili. Tuttavia, il fatto che nessuna società specializzata nel raffreddamento ne abbia ancora presentato uno, potrebbe indicare che non ce n'è bisogno.

La nascita dei cosiddetti "contact frame" scaturì dalla tendenza degli IHS (Integrated Heatspreader) dei processori Core a piegarsi. In sintesi, a causa del sistema di bloccaggio della CPU (ILM, Independent Loading Mechanism), il coperchio della CPU tendeva a flettersi causando un cattivo contatto con il plate del dissipatore.

Per questa ragione, alcuni produttori come Thermal Grizzly hanno sviluppato supporti che sostituiscono completamente l'ILM della scheda madre garantendo una superficie di contatto estesa ed evitando la flessione dell'IHS. In casi specifici, il telaio ha consentito di ridurre le temperature della CPU anche di 12 gradi.

Come abbiamo appreso nei giorni scorsi, la nuova generazione di Intel Core Ultra 200S è perfettamente compatibile con i dissipatori già in commercio. Le dimensioni del socket LGA 1851 non differiscono da quelle del socket LGA 1700. La cattiva notizia è che, a parità di PCB, la struttura della CPU è cambiata. Le notizie più recenti vedono anche l'hotspot delle nuove soluzioni spostato verso l'alto.

L'IHS, infatti, adesso è più lungo, ma anche più sottile, il che rende impossibile installare i contact frame precedenti sulle nuove CPU, come mostrato nel video di Der8auer. Tuttavia, pare che le nuove schede madri Z890 abbiano sostituito il tradizionale ILM con un design denominato "Reduced Load ILM", il quale dovrebbe ridurre il carico sulla CPU impedendo la flessione dell'IHS. Insomma, potrebbe essere finalmente la conclusione di un problema portato avanti per ben tre generazioni di CPU.