Intel annuncia il processo Intel 14A e un accordo per produrre un chip di Microsoft

Intel vuole diventare il secondo produttore per conto terzi al mondo dietro a TSMC entro il 2030. Per raggiungere l'obiettivo, la casa di Santa Clara ha annunciato processi come Intel 14A, Intel 3-P e tante altre novità, tra cui una partnership con Microsoft.
di Manolo De Agostini pubblicata il 21 Febbraio 2024, alle 20:31 nel canale ProcessoriIntel
Nel corso dell'evento IFS Direct Connect 2024, Intel ha fatto alcuni importanti annunci, sia per quanto riguarda la roadmap di processi produttivi che la sua opera di trasformazione in un produttore di semiconduttori per conto terzi con Intel Foundry Services (IFS), ridenominata in Intel Foundry. Il suo obiettivo è quello di diventare la seconda fonderia a contratto al mondo entro il 2030.
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Partendo dal primo punto, la roadmap 5N4Y che abbiamo seguito negli ultimi anni, dove la sigla sta per "Five nodes in four years", cinque processi produttivi in quattro anni, si estende con il processo Intel 14A (volgarmente 1,4 nanometri), oltre a integrare alcune evoluzioni che ruotano attorno a processi specializzati. Dopo Intel 18A nel 2024-2025 toccherà quindi a Intel 14A rappresentare l'avanguardia delle tecnologie produttive della casa di Santa Clara. Non c'è una data di debutto dei primi chip realizzati con tale processo, probabilmente bisognerà attendere il 2026, ma una cosa certa è che si tratterà del primo processo High-NA EUV.
Non esiste un processo intermedio chiamato Intel 16A perché si rischierebbe di fare confusione con Intel 16, il quale non è altro che un processo a 22 nm a cui la società ha cambiato il nome nel 2021, quando Intel ha scelto di seguire la strada di TSMC e di affidarsi al marketing per denominare le proprie tecnologie produttive.
Al pari degli ultimi processi avanzati, Intel 14A sarà sviluppato in Oregon e verrà successivamente implementato in altre Fab, tra cui probabilmente le future Fab che sorgeranno in Europa, in quel di Magdeburgo (Germania). La nuova roadmap include, tra l'altro, miglioramenti delle tecnologie Intel 3 (3 nm), Intel 18A (1,8 nm) e Intel 14A (1,4 nm).
Intel 3 (processo alla base degli Xeon - Granite Rapids e Sierra Forest - in arrivo quest'anno) è seguito da Intel 3-E, una variante ottimizzata con un miglioramento massimo del 5% in termini di rapporto prestazioni/efficienza. Si parla anche di Intel 3-P: P sta per prestazioni, con l'obiettivo di aumentarle fino al 10% rispetto al processo originale.
La nomenclatura evidenzia un parallelo con TSMC: al processo N3 (3nm) della casa taiwanese è seguito quello N3E e poi quello N3P. Una cosa del tutto simile la vedremo con Intel 18A, per il quale ci sarà un ulteriore incremento delle prestazioni con 18A-P.
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Intel 18A è un'evoluzione di Intel 20A (2 nm), il primo processo a introdurre i transistor RibbonFET (Gate All-Around) e l'alimentazione dal retro per i transistor (PowerVia, Backside Power Delivery). Di conseguenza, trattandosi comunque di novità, è probabile che vi sia un grande potenziale di ottimizzazione nel corso degli anni. Questo, unito al fatto che Intel 14A rappresenterà il primo processo EUV High-NA (con tutti i rischi del caso), porterà Intel a produrre a lungo con il processo 18A, migliorandolo per soddisfare le esigenze dei clienti.
Nella roadmap vediamo anche Intel 3-T, dove la rappresenta la tecnologia through-silicon via (TSV), ossia con connessioni elettriche passanti per progetti di packaging 3D avanzati, dove i chip sono impilati l'uno sull'altro. Intel 3-E e Intel 3-PT avranno il compito di prolungare la vita dell'ultimo processo basato su transistor FinFET e litografia EUV.
Sono inoltre in fase avanzata di implementazione i processi maturi, compresi quelli a 12 nanometri, attesi in seguito allo sviluppo congiunto con UMC annunciato il mese scorso, senza dimenticare l'accordo con l'israeliana Tower Semiconductor, per molto tempo in procinto di essere acquisita da Intel (l'acquisizione è sfumata per la mancata approvazione del regolatore cinese).
Intel Foundry ha in programma di presentare un nuovo processo produttivo ogni due anni e prevede evoluzioni degli stessi nel tempo.
Nel 2023, la casa di Santa Clara ha siglato quattro grandi accordi con i clienti per il nodo 18A, incluso un'importante intesa che contempla un "pagamento anticipato", particolare importante perché da una parte finanzia le attività quotidiane e di sviluppo di IF e, dall'altra, evidenzia la fiducia del cliente che si è rivolto a IF. In totale, tra wafer e packaging avanzato, il volume d’affari permanenti stimato per IF è maggiore di 15 miliardi di dollari.
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E, proprio parlando di clienti, all'evento IFS Direct Connect 2024 il CEO di Microsoft Satya Nadella ha annunciato che realizzerà un chip - non meglio precisato - sulla base del processo Intel 18A. "Stiamo vivendo un cambiamento di piattaforma molto entusiasmante che trasformerà radicalmente la produttività di ogni singola organizzazione e dell'intero settore”, ha affermato Nadella. "Per realizzare questa visione, abbiamo bisogno di una fornitura affidabile dei semiconduttori più avanzati, ad alte prestazioni e di alta qualità. Ecco perché siamo così entusiasti di lavorare con Intel Foundry e abbiamo scelto un progetto di chip che prevediamo di realizzare con il processo Intel 18A".
Intel, inoltre, ha annunciato l'aggiunta di Intel Foundry FCBGA 2D+ alla sua suite completa di offerte ASAT, che già include FCBGA 2D, EMIB, Foveros e Foveros Direct. Partner quali Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz e Keysight - che mettono a punto software EDA, ovvero "Automazione della progettazione elettronica" - hanno reso pubbliche la qualifica dei tool e delle IP per consentire ai clienti della fonderia di accelerare il loro progetti di chip avanzati su Intel 18A. Queste aziende hanno inoltre annunciato l'abilitazione di EDA e IP su tutte le famiglie di processi Intel.
Al contempo, diversi fornitori hanno svelato piani di collaborazione sulla tecnologia di assemblaggio e sui flussi di progettazione per la tecnologia di packaging EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 2.5D di Intel. Queste soluzioni EDA garantiranno uno sviluppo e una fornitura più rapidi di soluzioni di imballaggio avanzate per i clienti della fonderia.
Intel ha presentato anche una "Iniziativa per le Imprese Emergenti" in collaborazione con ARM volta a fornire servizi di fonderia all'avanguardia per system-on-chip (SoC) basati su ARM. Questa iniziativa rappresenta un'importante opportunità per ARM e Intel di sostenere le startup nello sviluppo di tecnologie basate su ARM e offrire proprietà intellettuale essenziale, supporto alla produzione e assistenza finanziaria per promuoverne l’innovazione e la crescita.
"L'AI sta profondamente trasformando il mondo e il modo in cui concepiamo sia la tecnologia sia il silicio che la alimenta", ha commentato il CEO di Intel Pat Gelsinger. "Questo crea opportunità senza precedenti per i progettisti dei chip più innovativi e per Intel Foundry, la prima fonderia di sistemi al mondo per l'era dell'AI. Insieme possiamo creare nuovi mercati e rivoluzionare il modo in cui si utilizza la tecnologia per migliorare la vita delle persone in tutto il mondo".
16 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoInsomma........
Non ho capito nulla!!!!Di un'automobile (sino a prima dell'avvento delle elettriche) si chiede: che cilindrata ha??
Dei processori si chiedono due cose: clock (potenza) e nanometri (efficienza).
Insomma Intel ha adottato la strategia della "coltrina fumogena"......
2. Intel non ha reso disponibili molti dettagli tecnici sugli stessi - lo faranno in futuro, presumo
3. Ti basti sapere che se 20A è per Intel il "suo" processo a 2 nanometri, 18A è 1,8nm, 14A è 1,4 nm, ecc. I termini servono ad allinearsi a TSMC come nomenclatura, aldilà delle dimensioni fisiche di gate, ecc. Questo avviene già da diversi anni. ps. ho aggiunto qualche parallelo con i nanometri accanto al nome dei processi per "riferimento".
si le meteor lake
Roba del 2019 per TSMC
Basta con sti nomi commerciali
La FAB in Oregon non sarà operativa prima di fine 2026-inizi 2027, come ha confermato ufficialmente Intel, a causa del ritardo delle sovvenzioni USA.
Mi potete spiegare come può Intel, nel Vostro articolo, riportare Intel14A nel corso del 2025 nella stessa ditta che sarebbe funzionante non prima di fine 2026?
Nel 2022 Intel aveva dichiarato nel 2023 pareggio e 2024 il sorpasso.
Siamo nel 2024, Intel4 un flop, nemmeno soddisfa le frequenze mobile ed Intel produce in parte da TSMC (alla faccia del sorpasso) e Raptor/Saphire sono prodotti su Intel7, lo stesso silicio di Alder 2022. Quindi?
Ora si gioca al raddoppio, ben 5 nodi in 4 anni
Aspettiamo il 2025... Probabilmente Intel prometterà 10 nodi in 2 anni
Solo mobile, desktop cestinato perché Intel4 non ha frequenze alte.
Nessuno ricorda Pat che sfoggiava un wafer Intel4 con dei Meteor desktop dicendo che tutto andava come previsto? Anzi, pure in anticipo con i tempi. Pinocchio al confronto è un santo.
Quello che manca ad Intel non è la capacità... ma è carente di umiltà, fino ad offendere l'intelligenza altrui, finiamola con le sceneggiate, ci vorranno buoni 4-5 anni per pareggiare con TSMC/Samsung, non domani come volete fare credere.
Invece deve rimanere al guinzaglio di TSMC che, ovviamente, produce prima per chi ha i big money, tipo Apple. Poi forse le lascia le briciole.
Perlomeno Intel ha le proprie fab, che anche se attualmente arretrate come pp lo sono certo meno di una fab che non esiste.
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