Intel aggiorna di nuovo la roadmap dei processi produttivi: Intel 10A (1nm) nel 2027

Intel aggiorna di nuovo la roadmap dei processi produttivi: Intel 10A (1nm) nel 2027

A pochi giorni dalla presentazione di una roadmap dei processi produttivi segnata dall'introduzione della tecnologia Intel 14A, la casa di Santa Clara ha svelato ciò che arriverà dopo: spazio a Intel 10A, previsto per il 2027.

di pubblicata il , alle 09:51 nel canale Processori
Intel
 

Intel ha recentemente aggiornato la propria roadmap nel corso dell'evento IFS Direct Connect 2024, svelando nella propria scaletta come processo produttivo più avanzato quello Intel 14A, volgarmente detto "1,4 nanometri", dopo il già noto Intel 18A.

Quella però, a quanto pare, era solo una parte del quadro complessivo, infatti la roadmap effettiva si estende fino al processo Intel 10A (1 nanometro) previsto per il 2027. L'annuncio è arrivato da Keyvan Esfarjani, chief global operations officer e general manager della divisione Manufacturing, Supply Chain and Operations della società statunitense.


Crediti: Tom's Hardware USA - Clicca per ingrandire

Dalle slide mostrate, vediamo che Intel inizierà a produrre chip con processo Intel 14A nel 2026 (il primo High-NA), mentre quello 10A - 10 Angstrom equivalgono a 1 nanometro - debutterà nel corso del 2027, anche se forse internamente, con l'effettivo approdo commercial nel 2028. Intel non ha rilasciato informazioni specifiche sul processo produttivo 10A, ma ha dichiarato ai colleghi di Tom's Hardware USA che offrirà un miglioramento di almeno due cifre in termini di prestazioni per watt rispetto a Intel 14A. Pat Gelsinger ritiene che un nuovo processo possa dirsi effettivamente tale quando assicura un miglioramento del 14-15% sul precedente.

Dalla stessa slide si può osservare come la curva di capacità produttiva di ogni processo, ovvero la quantità di wafer che viene realizzata nel tempo, evidenzi un andamento più rapido per i processi Intel 20A/18A, per cui la società ha già siglato alcuni accordi con clienti esterni, rispetto ai processi Intel 4/3. Ovviamente trattasi di stime soggette a molte variabili, tra cui l'arrivo dei sussidi dal governo USA nell'ambito del CHIPS Act.

Intel ha discusso anche delle tecnologie di packaging avanzate, mostrando in un grafico l'incremento rapido della sua capacità produttiva di soluzioni quali Foveros, EMIB, SIP (fotonica del silicio) e HBI (interconnessioni hybrid bonding). Intel può giocarsi le sue carte nell'ambito della produzione a contratto proprio facendo leva sulle sue tecnologie di packaging avanzato prima che nell'effettiva produzione dei semiconduttori.

Esfarjani ha poi parlato del processo di trasformazione interna di Intel. Diventando una sfidante di TSMC e Samsung nella produzione per terzi, dopo che per decenni ha realizzato solo i propri chip, Intel intende aumentare sia i volumi produttivi per ciascun processo che la vita utile degli stessi, massimizzando i profitti legati alle Fab. Un altro cambiamento importante in tale percorso evolutivo è quello che ha visto Intel rendere le sue business unit interne dei clienti esterni delle proprie Fab, in competizione con società esterne per i wafer.


Crediti: Tom's Hardware USA - Clicca per ingrandire

Per questo, Intel ha varato importanti investimenti in nuove Fab e nell'espansione di quelle esistenti, con 100 miliardi di dollari nei prossimi 5 anni che andranno in tale direzione per migliorare e potenziare la propria presenza negli Stati Uniti, in Europa e Asia.

Puntando su una capacità di produzione geograficamente distribuita, che abbraccia sia la produzione di chip che il packaging, Intel punta a conquistare quei clienti che vogliono avere una filiera diversificata, resiliente a imprevisti (come la pandemia) o tensioni di carattere geopolitico.

L'obiettivo di Intel è quello non solo di realizzare nuove Fab o potenziare quelle esistenti, ma anche di renderle sempre più autonome: la società intende applicare l'intelligenza artificiale a tutti i passaggi della filiera, in modo da migliorare le rese e la capacità produttiva in quello che ha definito l'iniziativa "10X Moonshot". Per arrivare all'obiettivo, Intel intende introdurre dei "Cobot" AI, ovvero dei robot collaborativi in ​​grado di operare insieme agli esseri umani, oltre a un'ampia automazione robotica nel processo di produzione.

14 Commenti
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ninja75028 Febbraio 2024, 10:03 #1
+++++
coschizza28 Febbraio 2024, 10:12 #2
Originariamente inviato da: ninja750
+++++


non fa piu ridere come una volta sei un po fuori tempo con questo meme visto cihe sulla carta intel è pure superiore alla roadmap di tsmc
CtrlAltSdeng!28 Febbraio 2024, 10:16 #3
Originariamente inviato da: coschizza
non fa piu ridere come una volta sei un po fuori tempo con questo meme visto cihe sulla carta intel è pure superiore alla roadmap di tsmc


intel è sempre davanti a tsmc sulle loro slide, poi le scadenze incomprensibilmente su tsmc vengono rispettate e su intel ....mmmm...... no

e poi il meme mica lo vedo
coschizza28 Febbraio 2024, 10:18 #4
Originariamente inviato da: CtrlAltSdeng!
intel è sempre davanti a tsmc sulle loro slide, poi le scadenze incomprensibilmente su tsmc vengono rispettate e su intel ....mmmm...... no

e poi il meme mica lo vedo


anche tsmc non rispetta le scadenze, basta vedere che tutte le nuove fabbriche sono state ritardate di 1 o 2 anni negli usa
ninja75028 Febbraio 2024, 10:26 #5
Originariamente inviato da: coschizza
non fa piu ridere come una volta sei un po fuori tempo con questo meme visto cihe sulla carta intel è pure superiore alla roadmap di tsmc


a me fanno sempre molto ridere Intel7 a 10nm e Intel4 7nm quando perculavano AMD ai tempi degli athlon col PR rating che andavano a frequenze minori ma prestazioni sovrapponibili
FrancoBit28 Febbraio 2024, 10:30 #6
Originariamente inviato da: ninja750
a me fanno sempre molto ridere Intel7 a 10nm e Intel4 7nm quando perculavano AMD ai tempi degli athlon col PR rating che andavano a frequenze minori ma prestazioni sovrapponibili


Quel rating se non ricordo male nacque ai tempi dei k6-2, avevo il 133+ o qualcosa del genere, che era in concorrenza coi pentium costando mooolto meno. Che tempi, che ricordi
correggo, era il Cyrix 6x86
coschizza28 Febbraio 2024, 10:30 #7
Originariamente inviato da: ninja750
a me fanno sempre molto ridere Intel7 a 10nm e Intel4 7nm quando perculavano AMD ai tempi degli athlon col PR rating che andavano a frequenze minori ma prestazioni sovrapponibili


quello che conta nelle litografei sono i fatti cioè le performance e le dimensioni delle celle, questo non il numerino piu bello dell'altro
ninja75028 Febbraio 2024, 10:37 #8
Originariamente inviato da: coschizza
quello che conta nelle litografei sono i fatti cioè le performance e le dimensioni delle celle, questo non il numerino piu bello dell'altro


esatto da li il mio confronto su cui intel PERCULAVA amd quando il processore 3200+ 2200mhz andava in effetti uguale o meglio del suo 3200mhz effettivo
omerook28 Febbraio 2024, 10:59 #9
Originariamente inviato da: coschizza
non fa piu ridere come una volta sei un po fuori tempo con questo meme visto cihe sulla carta intel è pure superiore alla roadmap di tsmc


come no! ma infatti in giro si trovano chip intel con dentro roba tsmc e non viceversa.
coschizza28 Febbraio 2024, 11:30 #10
Originariamente inviato da: omerook
come no! ma infatti in giro si trovano chip intel con dentro roba tsmc e non viceversa.


anceh intel vende chip e piu di tsmc al saldo annuale

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