Intel 18A: prestazioni, efficienza e densità in netto miglioramento. Basterà?

Al Symposium on VLSI Technology and Circuits 2025, Intel ha presentato nuovi dettagli sul processo 18A. Rispetto a Intel 3, il salto generazionale è netto: migliori prestazioni, minori consumi, maggiore densità e nuove soluzioni architetturali aprono la strada a una nuova fase per la produzione di chip ad alta efficienza e scalabilità.

Il processo Intel 3, introdotto un anno fa come evoluzione di Intel 4 (il primo EUV dell'azienda), aveva già portato miglioramenti significativi. Ma è con Intel 18A che Intel punta a compiere un vero balzo tecnologico, grazie all'adozione della tecnologia RibbonFET - il primo transistor gate-all-around (GAA) di Intel - e al sistema di alimentazione PowerVia, che sposta i collegamenti elettrici sul retro del wafer.

Con RibbonFET, Intel guadagna flessibilità progettuale, con librerie HP (High Performance) e HD (High Density) che sfruttano al meglio le dimensioni verticali del transistor, incluse ottimizzazioni specifiche per la SRAM. In parallelo, PowerVia migliora l'alimentazione separando fisicamente i segnali di potenza e quelli logici, riducendo la caduta di tensione (IR drop) e aumentando l'efficienza della rete di distribuzione elettrica.

Durante la presentazione, la casa di Santa Clara ha evidenziato i benefici concreti del passaggio da Intel 3 a Intel 18A:

• +25% di frequenza a parità di tensione
• -36% di consumo a parità di frequenza
• Fino al 39% di miglioramento nella densità logica
• Supporto a tensioni ultra-basse con risparmi energetici fino al 38%

Il nodo 18A non introduce solo novità architetturali, ma ridefinisce anche il processo di produzione: la metallizzazione posteriore, denominata Backside Power Delivery (BSPD), viene realizzata dopo la rotazione del wafer di 180° e l'assottigliamento dello stesso. Questo permette una migliore organizzazione degli strati metallici, una riduzione dei passaggi litografici e un utilizzo più efficiente delle maschere.

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In base al tipo di chip, la configurazione degli strati metallici potrà variare: server ad alte prestazioni utilizzeranno fino a 14-16 strati front-end e 6 sul retro, mentre soluzioni economiche o mobili potranno ridurre questa complessità.

Come già annunciato in passato, le prime applicazioni del processo 18A saranno i processori Panther Lake per dispositivi mobile e la CPU server Clearwater Forest, composta unicamente da core ad alta efficienza (E-Core). In entrambi i casi, il focus non è la massima prestazione assoluta, ma un bilanciamento avanzato tra performance e consumo.

Nonostante le specifiche promettenti, Intel dovrà dimostrare l'efficacia del processo nella pratica. Dopo alcuni anni in cui i risultati non hanno sempre rispettato le attese, 18A rappresenta un banco di prova per le ambizioni di Intel Foundry, la divisione produttiva dell'azienda che punta a realizzare chip per conto terzi.

Il confronto diretto con TSMC N2, previsto entro la fine dell'anno, sarà cruciale per valutare la competitività di 18A non solo in termini teorici, ma sui prodotti finali.