Il processo produttivo Intel 18A è entrato nella fase di 'risk production'
Intel ha avviato la fase di "risk production" del processo 18A, tecnologia chiave per risollevare le sorti della società e lanciarla nel modo della produzione a contratto. Il processo sarà al centro di Panther Lake, CPU mobile che promette prestazioni elevate ed efficienza.
di Manolo De Agostini pubblicata il 01 Aprile 2025, alle 22:23 nel canale ProcessoriCoreClearwater ForestXeonPanther LakeIntel
Nel corso di Vision 2025, Intel ha annunciato di aver avviato la fase di "risk production" del processo 18A, ultimo passo della strategia "Five Nodes in Four Years" (5N4Y) avviata dall'ex CEO Gelsinger.
Questo traguardo, annunciato dal vicepresidente senior dei Foundry Services Kevin O'Buckley, rappresenta l'inizio della produzione su scala ridotta, fase necessaria per affinare il processo prima della produzione in volumi. Insomma, è un passaggio intermedio tra la sperimentazione in ambiente R&D e la produzione per il mercato di massa.

"Abbiamo raggiunto un punto in cui la tecnologia è stabilizzata e i nostri clienti l'hanno convalidata. Ora dobbiamo affrontare la parte 'a rischio', cioè passare dalla produzione di centinaia di unità al giorno a decine di migliaia, fino a centinaia di migliaia", ha spiegato O'Buckley.
Il processo 18A, successore del 20A il cui lancio in volumi è stato cancellato, integra tecnologie innovative come il sistema di alimentazione PowerVia e i transistor GAA "RibbonFET". Queste innovazioni mirano a migliorare la densità di transistor e le prestazioni riducendo al contempo il consumo energetico. Il processo 18A sarà fondamentale per i futuri prodotti di Intel, ma anche per Intel Foundry e il suo tentativo di raccogliere progetti e ordini da altre società, diventando così un'alternativa credibile a TSMC.
A fare da corollario a questo annuncio, ulteriori conferme sui piani futuri per quanto concerne la lineup di prodotti client e server. Il vicepresidente del Client Computing Group Jim Johnson ha sottolineato che Panther Lake, futuro processore destinati ai notebook al debutto nella seconda parte di quest'anno, con volumi più ampi l'anno prossimo, unirà le migliori caratteristiche delle generazioni precedenti: "Sono personalmente entusiasta di Panther Lake perché combina l'efficienza energetica di Lunar Lake con le prestazioni di Arrow Lake ed è progettato per scalare con il processo 18A". Il processore, parte di una roadmap definita "la più innovativa di sempre" da Intel, sarà seguito nel 2026 da Nova Lake.

Intel sta inoltre investendo nell'intelligenza artificiale, considerata un pilastro strategico per il futuro. Michelle Johnston Holthaus, ritornata a capo di Intel Product dopo aver guidato la società nei mesi post-Gelsinger e pre-Tan come co-CEO insieme a David Zinsne, ha delineato tre priorità chiave per l'anno in corso.
"Innanzitutto, vincere nel segmento AI PC, permettendo ai nostri partner di cogliere le opportunità dell'intelligenza artificiale nei dispositivi, dai PC alle workstation. In secondo luogo, rafforzare le nostre capacità nei datacenter, ottimizzando costi e consumi energetici. Infine, innovare nel settore AI, sviluppando software e hardware di nuova generazione e garantendo soluzioni full stack future-proof".

Nel segmento server, Intel sta cercando di rilanciare la gamma Xeon messa all'angolo dalla concorrenza AMD EPYC e dalle soluzioni custom basate su Arm. I processori Xeon 6 hanno segnato un cambio di strategia con l'arrivo di due serie, una basata su P-core e una su E-core, entrambe realizzate con processo produttivo Intel 3. Per il 2026, Intel punta a essere più competitiva, innovando a tutto tondo ma anche prestando attenzione - come dichiarato dal nuovo CEO Lip-Bu Tan nelle scorse ore - ai desiderata dei clienti, soprattutto attraverso la progettazione e produzione di soluzioni customizzate.
“The moment that you realize the challenges in front of you, then you can put the team together and address it. That’s my style – basically, humbly listen to the feedback and then put together the A-team.”
— Intel News (@intelnews) April 1, 2025
Intel CEO Lip-Bu Tan on his honest communication style at #IntelVision 👇 pic.twitter.com/cJgbiWCrn8










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3 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoSe si prendono altri articoli in rete, in primis Panther è dato inizio 2026, col cacchio 2° semestre 2025. Inoltre il 18A non verrà utilizzato per i Tile CORE (quelli verranno prodotti sul 2nm TSMC), ma per altri die del package CPU che altrimenti sarebbero prodotti su nanometrie inferiori comunque da TSMC.
Che ad Intel serva il 18A e che sia forse l'ultima speranza per non dismettere le FAB, non si discute, ma inviterei ad una riflessione semplice semplice.
Come fa una azienda (Intel) ad annunciare che il suo nodo 18A sarà la svolta per (ri)-portare le sue FAB al top, e quindi che Nvidia, Apple ecc. ecc. scelgano Intel a TSMC, quando lei stessa per Nova i die top li produrrà sul 2nm TSMC e non sul suo 18A?
Non è che ci voglia chissà cosa per capire che è la stessa tiri-tera... ricordiamoci che nel 2024 Intel riportava Panther sul 18A (interamente) nel 1° semestre 2025... ora riporta al 2° (+6 mesi) ma gli OEM sanno già che è 1° semestre 2026.
Se si prendono altri articoli in rete, in primis Panther è dato inizio 2026, col cacchio 2° semestre 2025. Inoltre il 18A non verrà utilizzato per i Tile CORE (quelli verranno prodotti sul 2nm TSMC), ma per altri die del package CPU che altrimenti sarebbero prodotti su nanometrie inferiori comunque da TSMC.
Che ad Intel serva il 18A e che sia forse l'ultima speranza per non dismettere le FAB, non si discute, ma inviterei ad una riflessione semplice semplice.
Come fa una azienda (Intel) ad annunciare che il suo nodo 18A sarà la svolta per (ri)-portare le sue FAB al top, e quindi che Nvidia, Apple ecc. ecc. scelgano Intel a TSMC, quando lei stessa per Nova i die top li produrrà sul 2nm TSMC e non sul suo 18A?
Non è che ci voglia chissà cosa per capire che è la stessa tiri-tera... ricordiamoci che nel 2024 Intel riportava Panther sul 18A (interamente) nel 1° semestre 2025... ora riporta al 2° (+6 mesi) ma gli OEM sanno già che è 1° semestre 2026.
Nessuno ha mai parlato di 2 nm tsmc per la cpu Intel sei tu che lo dai per certo
Se si prendono altri articoli in rete, in primis Panther è dato inizio 2026, col cacchio 2° semestre 2025. Inoltre il 18A non verrà utilizzato per i Tile CORE (quelli verranno prodotti sul 2nm TSMC), ma per altri die del package CPU che altrimenti sarebbero prodotti su nanometrie inferiori comunque da TSMC.
Che ad Intel serva il 18A e che sia forse l'ultima speranza per non dismettere le FAB, non si discute, ma inviterei ad una riflessione semplice semplice.
Come fa una azienda (Intel) ad annunciare che il suo nodo 18A sarà la svolta per (ri)-portare le sue FAB al top, e quindi che Nvidia, Apple ecc. ecc. scelgano Intel a TSMC, quando lei stessa per Nova i die top li produrrà sul 2nm TSMC e non sul suo 18A?
Non è che ci voglia chissà cosa per capire che è la stessa tiri-tera... ricordiamoci che nel 2024 Intel riportava Panther sul 18A (interamente) nel 1° semestre 2025... ora riporta al 2° (+6 mesi) ma gli OEM sanno già che è 1° semestre 2026.
Tra le tue valutazioni , aggiungerei il fatto non trascurabile, che con ogni probabilità il miglior silicio prodotto in massa esce da quelle FAB.
Tenendo presente quanto sopra, e le aspettative molto alte nel nuovo processo, dubito assai che non sarà competitiva lato prestazionale con la concorrenza che parte in svantaggio , imho��
PS il processo di Intel spesso è più costoso degli altri e anche il 18A non farà eccezione.
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