IBM sviluppa i processori "impilati"

IBM sviluppa i processori impilati

Nuova tecnologia di Big Blue che consente di portare il concetto di stacked chip anche nell'ambito dei normali processori

di pubblicata il , alle 09:03 nel canale Processori
IBM
 

IBM ha annunciato una nuova tecnologia produttiva per la realizzazione di cosiddetti "stacked-chip". La tecnologia, denominata “through-silicon-vias”, consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, organizzando i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, impilandoli uno sull’altro.

Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce in modo considerevole le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip.

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci anni di ricerca pionieristica svolta da IBM”, spiega Lisa Su, vice president, Semiconductor Research and Development Center, IBM. “Ciò ci consente di spostare i chip 3-D dal laboratorio alla fabbrica, per una vasta gamma di applicazioni”.

Il nuovo metodo IBM elimina la necessità di utilizzare lunghi fili metallici che collegano tra loro i tradizionali chip attualmente in circolazione, affidandosi invece a “through-silicon-vias”, che sono essenzialmente delle connessioni verticali incise attraverso il wafer di silicio e riempite di metallo, consentendo di sovrapporre più chip.

La tecnica riduce così il tragitto che le informazioni si trovano a dover compiere, permettendo inoltre l’aggiunta di un numero di canali, o pathway, per il flusso di tali informazioni fino a 100 volte superiore rispetto ai chip 2-D.

Per semplificare il concetto IBM utilizza una similtudine molto efficace: la tecnologia "through-silicon-vias" è assimilabile a quanto succede a parcheggiare l'auto a 3 metri dall’aeroporto, in un garage multipiano, anziché in uno dei posti sparsi a 3 km dal terminal, consentendo così di raggiungere l’aeroporto più rapidamente.

IBM sta già impiegando i chip che utilizzano la tecnologia “through-silicon-via” nella sua linea di produzione e inizierà il campionamento di chip che utilizzano questo metodo per i clienti nella seconda metà del 2007, con produzione nel 2008.

La prima implementazione commerciale si avrà per i chip destinati alla gestione delle comunicazioni wireless, in particolare le soluzioni destinate agli amplificatori di potenza per applicazioni wireless LAN e cellulari. La tecnologia 3-D sarà applicata anche a un’ampia gamma di altre applicazioni, tra cui i server ad alte prestazioni.

In particolare, IBM applica la nuova tecnica “through-silicon-via” nei chip per comunicazioni wireless, processori Power, chip per supercomputer Blue Gene e per memoria ad elevata ampiezza di banda:

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38 Commenti
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gianni187914 Aprile 2007, 09:29 #1
ottima notizia! Davvero una cosa utilissima per ridurre ancora le dimensioni dei dispositivi
Cionno14 Aprile 2007, 09:31 #2
come faranno a raffreddarli decentemente?
Mr.Bean14 Aprile 2007, 09:32 #3
ottima trovata però con questo sistema non vi sarà una riduzione della dissipazione di calore?
gerasimone14 Aprile 2007, 09:32 #4
e i consumi, si spera...
Mr.Bean14 Aprile 2007, 09:34 #5
comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I
Yokoshima14 Aprile 2007, 10:09 #6
Se non ho capito male vogliono utilizzare questa tecnologia anche nei loro processori PowerPC. Se la mia lettura è corretta allora sono proprio curioso di vedere le prestazioni. Che Apple si debba mangiar le mani per essere passata a Intel ?
nimitz8514 Aprile 2007, 10:09 #7

GAF

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM
danyroma8014 Aprile 2007, 10:18 #8
vuol dire che 10 ricercatori l'hanno preso in quel posto?
Cionno14 Aprile 2007, 10:19 #9
Originariamente inviato da: Mr.Bean
comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I


hmm le aree centrali di un eventuale die rimarrebbero preda di una dissipazione disomogenea e poco efficiente... ma magari già ci hanno pensato
ale0bello0pr14 Aprile 2007, 10:21 #10
Originariamente inviato da: nimitz85
“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM


oddio....secondo me l'hanno fatto apposta.... nel vasino...

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