IBM, ARM e la Common Platform al lavoro per SoC a 32 e 28 nanometri

IBM, ARM e la Common Platform al lavoro per SoC a 32 e 28 nanometri

Importante collaborazione trasversale per lo sviluppo di una piattaforma di progettazione per SoC a 32 e 28 nanometri

di pubblicata il , alle 16:54 nel canale Processori
ARMIBM
 

IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Samsung Electronics e ARM hanno reso noto tramite un comunicato stampa congiunto di aver siglato un accordo per un progetto destinato alla realizzazione di una piattaforma di progettazione per System-On-a-Chip a 32nm e 28nm basata sulla tecnologia High-K Metal-Gate (HKMG) sviluppata dalla IBM Alliance.

Nel contesto di questa collaborazione trasversale ARM si occuperà di sviluppare e fornire in licenza alla Common Platform Alliance (nient'altro che un'alleanza formata dagli altri tre colossi) la proprietà intellettuale di tecnologie di memoria, circuiteria logica ed interfacce per la realizzazione di vari prodotti.

Guardando al futuro in direzione della famiglia di processori Cortex, ARM ha inoltre reso nota la volontà di voler sviluppare una serie di nuove tecnologie mirate alla riduzione del consumo energetico sempre basandosi sulle tecnologie a 32 e a 28 nanometri HKMG della Commpon Platform.

Warren East, CEO di ARM, ha dichiarato: "Grazie a questa collaborazione stiamo creando le basi per la progettazione di SoC ARM per i clienti della Common Platform. Grazie alla forza dei nostri microprocessori, al nostro know-how e alle tecnologie supportate dalla Common Platform, saremo in grado di mettere i clienti nelle condizioni di accelerare il rilascio dei loro prodotti per il mercato consumer".

"IBM continua a credere che l'innovazione collaborativa in un ecosistema aperto ai partner sia la chiave per la leadership tecnologica, sia oggi, sia negli anni a venire. Con l'estensione dei nostri accordi alla generazione di prodotti a 32 nanometri IBM lavora a stretto contatto con i partner dell'alleanza per fornire tecnologie all'avanguarda che promettono di cambiare considerevolmente il modo in cui vivamo, lavoriamo e giochiamo" sono state le parole di Mike Cadigan, general manager della divisione Semiconductor Solutions di IBM.

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5 Commenti
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3NR1C001 Ottobre 2008, 19:11 #1
Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista?
zani8301 Ottobre 2008, 20:32 #2

naa...

Credo che le grosse "bancarotte" avvengano quando ci sono dei casini sul lato finanziario....non per il lato produttivo o cmq economico....gli investimenti sbagliati ci stanno....ma non provocano crolli improvvisi, ma se mai periodi negativi con tempi ben più lunghi...
Michelangelo_C01 Ottobre 2008, 21:46 #3
Interessante, forse in futuro i core ARM verranno utilizzati ancora più di oggi. Questa alleanza promette molto, sia dal punto di vista tecnologico che economico.
LMCH01 Ottobre 2008, 21:52 #4
Originariamente inviato da: 3NR1C0
Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista?


Il problema attualmente non sono gli investimenti, semmai lo sono le tecnologie.

Anni fa si pensava che i veri problemi si sarebbero avuti intorno ai 20nm
perche le lunghezze d'onda utilizzabili per la fotolitografia a quel punto
sarebbero state quelle dei raggi X.

In realta ci si e' fermati prima, le tecnologie a 130nm, 65nm e 45nm
usano ancora la "vecchia" lunghezza d'onda inizialmente usata per i 180nm
(perche non si sono trovate tecniche fotolitografiche "affidabili"
che usassero luce a lunghezze d'onda inferiori di quella usata
per i 180nm, ovvero la luce ultravioletta a 193nm di lunghezza d'onda)
e per aggirare il problema si usano maschere fotolitografiche
che praticamente sono un mucchio di reticoli di diffrazione per
"mettere a fuoco" su punti piu piccoli di quelli ottenibili con maschere
"semplici".
Si e' arrivati al punto che per i 32nm ed i 22nm probabilmente
si fotoincideranno i chip "a bagno in un liquido" per sfruttare la
compressione delle lunghezze d'onda nel passaggio da aria a liquido
(e' piu costoso della fotoincisione "a secco", ma visto che
per ora le tecnologie di fotoincisione EUV non sono pronte
e' l'unica alternativa possibile).
Michelangelo_C02 Ottobre 2008, 11:36 #5
Ottime info, chiare oltretutto, grazie

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