I 90 nm decolleranno solo nel 2005

I 90 nm decolleranno solo nel 2005

I processori a 0,09 micron saranno prodotti a partire dall'anno in corso, ma il vero decollo avverrà solamente a partire dal prossimo anno grazie all'affinamento delle produzioni

di Andrea Bai pubblicata il , alle 17:13 nel canale Processori
 

Nel corso dell'anno, come ormai noto, verrà avviata la produzione di processori con la nuova tecnologia a 90 nanometri. Tuttavia, secondo quanto affermato in un seminario tenutosi in questi giorni a Taipei, il vero exploit per questo tipo di produzione avverrà solamente nel prossimo anno.

Genda Hu, vicepresidente della sezione marketing di TSMC, ha dichiarato che il processo standard 90 nanometri CMOS sarà utilizzato massicciamente per le produzioni destinate al settore mainstream solo durante il prossimo anno, quando le industrie avranno acquisito maggiore esperienza con le tecnologie low-K e 12-inch.

La principale ragione per la quale alcune compagnie sono ancora riluttanti ad adottare il nuovo processo produttivo è rappresentata da un problema di costi di produzione relativamente alti. TSMC ha quindi introdotto il programma MPW (Multi-project wafer) che permette ai clienti di ridurre i costi di produzione dividendosi un singolo wafer per le fasi di prototipazione. In aggiunta la compagnia ha messo a disposizione un servizio back-end che aiuta a conseguire la riduzione dei costi totali.

Jackson Hu, CEO di UMC, ha dichiarato che per il 2004 la tecnologia a 90 nanometri sarà utilizzata per un numero ristretto di clienti. La compagnia, tuttavia, si aspetta che i principali settori che guideranno lo sviluppo della prossima generazione delle tecnologie di semiconduttori saranno quelli relativi alle comunicazioni wireless e all'intrattenimento digitale.

A partire dal 2007 circa il 40% della produzione totale di wafer sarà basata su processi da 0.13 micron e inferiori, secondo quanto dichiarato dal presidente di Semico Research, Jim Feldhan.

Attualmente IBM in collaborazione con AMD sta producendo chip a 90 nanometri. Intel ha già approntato tre stabilimenti per wafer a 12-inch e processo a 90 nanometri. Il target è quello di convertire un totale di 6 stabilimenti verso la produzione a 12-inch/90nm.

Il ritardo del debutto del processore Intel Prescott, originariamente annunciato per l'inizio di dicembre e poi slittato presumibilmente a Febbraio, rappresenta un'ulteriore riprova di questa situazione: nonostante tutto sia pronto per la produzione con questo nuovo processo, le industrie hanno bisogno di dover affinare ancora alcuni procedimenti per ottenere un risultato ottimale.

Fonte: Digitimes - The Inquirer

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16 Commenti
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Giovanni12 Gennaio 2004, 18:25 #1
"I 90 nm decolleranno solo nel 2005"

Questo perché le ventole che raffredderanno Prescott non sono ancora sufficientemente potenti?


...scusate l'OT, ma il titolo mi suscitava un po' di ilarità...
Muppolo12 Gennaio 2004, 18:27 #2
ROTFL!!!!!
Dumah Brazorf12 Gennaio 2004, 18:39 #3
Nel 2005? E allora Prescott che fa?
HyperOverclock12 Gennaio 2004, 18:59 #4
Ma l'articolo si focalizza su tsmc e umc mica su intel e amd!
XiN12 Gennaio 2004, 20:50 #5
Originariamente inviato da Giovanni
"I 90 nm decolleranno solo nel 2005"

Questo perché le ventole che raffredderanno Prescott non sono ancora sufficientemente potenti?


...scusate l'OT, ma il titolo mi suscitava un po' di ilarità...




Infatti 90nm "dovrebbero" produrre meno calore di un 130nm, i dissipatori non contano niente, conta il fatto che le attuali tecnologie forse non sono abbastanza affinate per produrre tali wafer.
peterpan7012 Gennaio 2004, 21:57 #6

Evidentemente...

... i problemi sono quelli di salire in frequenza senza dissipare potenze esagerate... il problema e' che siamo quasi ai limiti e la potenza dissipata per mm2 e' sempre maggiore ma il die vuoi per la cache che aumenta, vuoi per la maggiore complessita' del processore resta sempre grande...
Superboy12 Gennaio 2004, 22:18 #7

potenza

La potenza dissipata cresce proporzionalmente col numero di commutazioni al secondo (frequenza di funzionamento) dipende da quanti transistor sono interessati e dalle capacità parassite che vengono caricate e scaricate. La frequenza cresce sempre più, i transistor pure, le capacità parassite le si cerca di rendere sempre più piccole ma non è facile. Inoltre al diminuire delle sogle di lavoro dovuto al rimpicciolimento dei transistori, le correnti richieste stanno salendo spaventosamente,e quindi dato che le interconnessioni (vedi nuovi materiali low R) hanno una resistenza e che P=RI*I, è naturale che la potenza dissipata cresca.Evidentemente non sono adeguatamente dimensionatele le tecniche per il abbassare capacità parassite e resistenze, di questo passo si arriva ad un limite, sempre che la tecnologia non cambi trend e le nuove scoperte in fatto di lowk, lowr ecc ecc diano frutti migliori ed invertano la tendenza, ma la ricerca costa cara ^^
asino13 Gennaio 2004, 00:10 #8

allora non c'è problema...

tanto per intel l'unica cosa da fare quando uno std nn funziona è cambiarlo: ha fatto l'ATX, ora non gli va più bene e ne ha fatto un altro (diteglielo che il resto dei componenti della scheda madre nn tollerano l'aria calda del procio); i suoi proci dissipano troppo e allora definisce un nuovo std di dissipatore ad aria (ma qualcuno glielo dice che mettere l'alettatura dove la T è più bassa nn serve a niente? oppure vogliono fare tutto come è made in usa dove se è pesante è meglio?)
avvelenato13 Gennaio 2004, 03:45 #9

intel

intel ci mette due secondi a tirare fuori i pentium M/centrino a frequenze desktop e per i desktop, sufficienti per mettere in difficoltà la da poco raggiunta supremazia di AMD. Non è certo rara a simili inversioni a U; certo di stupidaggini ne ha fatte tante, quindi ha avuto modo per allenarsi a cambi così repentini nei suoi piani di battaglia.


per asino
non solo per intel. Se uno standard non è più adeguato o c'è di molto meglio, è logico e auspicabile cambiarlo.
Il problema è nella soggettività del giudizio sul fatto che ci sia "qualcosa di meglio" o no. Ad esempio, EPIC (=itanium) non è meglio di x86-64 (ovviamente intendo dire nell'uso desktop).
Invece btx è molto meglio di atx: e considerato che da qui a un paio d'anni l'aggiornamento della moBo sarà incentivato dalle nuove tecnologie come pci-express e le ddr2, non crea particolari disagi all'utente da essere sconveniente.
Superboy13 Gennaio 2004, 08:19 #10

btx

b'è se uno possiede un ali da 100 e passa euro, ed un case da altrettanto o + se permetti scoccia parecchio... Il mio ali fortunatamente ne costa solo 45, ma volevo finalmente prendermi un bel case tosto, insomma spendere 120 euri ma se so ke tra 2 lo devo mettere in soffitta mi rode parecchio!!!

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