E' la tecnologia Foveros al centro del futuro sviluppo dei processori Intel

E' la tecnologia Foveros al centro del futuro sviluppo dei processori Intel

Grazie alla tecnologia Foveros i processori Intel della famiglia Lakefield abbineranno chip diversi per caratteristiche e costruzione montandoli uno sopra l'altro: potenza flessibile in formato compatto

di pubblicata il , alle 12:21 nel canale Processori
IntelCore
 

Nel corso del 2020 vedremo al debutto le prime soluzioni Intel basate su tecnologia Foveros, nome che indica una via completamente nuova per l'azienda americana per la costruzione dei propri processori.

foveros_chip_1.jpg

Con Foveros Intel costruisce i chip mantenendo uno spessore complessivo estremamente contenuto, di fatto montando un chip sopra l'altro seguendo un package 3D. Questo approccio permette ad Intel di utilizzare la tecnologia produttiva più adatta ad uno specifico chip, in termini di rese produttive e di costi di realizzazione, creando IP blocks indipendenti che abbinino differenti chip, memorie e logiche di I/O a seconda del target finale di utilizzo.

Un esempio sono i processori della famiglia Lakefield, che debutteranno nel corso del 2020. Sono caratterizzati da una superficie complessiva molto contenuta, pari a 12x12 millimetri con uno spessore contenuto in 1 millimetri e per questo motivo sono indicati per l'utilizzo in sistemi di ridotte dimensioni quali quelli notebook più compatti.

foveros_chip_2.jpg

In Lakefield Intel utilizza un design che vede l'abbinamento tra i core Tremont ad elevata efficienza e ridotto consumo con quelli Sunny Cove a 10 nanometri, soluzioni che sono al momento adottate in alcuni dei processori Intel Core di decima generazione destinati ai sistemi notebook a più basso consumo e che spiccano per la potenza complessiva. Stando alle informazioni attualmente disponibili Intel integrerà in Lakefield 4 core Tremont e 1 core Sunny Cove, offrendo quindi un'architettura a 5 core.

Un design di questo tipo permette di passare con l'elaborazione da una tipologia di core all'altra al seconda della necessità del momento, andando a privilegiare da un lato l'efficienza energetica e dall'altro la pura potenza di elaborazione. L'approccio è speculare a quanto implementato nel mondo dei SoC per smartphone con il design bigLITTLE delle architetture ARM, nelle quali core a elevata efficienza vengono affiancati a core ad elevate prestazioni.

foveros_chip_3.jpg

Le dimensioni molto contenute dei processori Lakefield e la loro elevata integrazione permetteranno di sviluppare sistemi PC incentrati su schede madri molto compatte, lasciando più spazio per batterie di elevata capacità o per ottenere design ancora più compatti. Al momento attuale sappiamo di 3 prodotti che adotteranno processore Lakefiled al proprio interno e debutteranno nel corso del 2020: Microsoft Surface Neo, un dispositivo mobile a doppio schermo, Samsung Galaxy Book S e Lenovo ThinkPad X1 Fold.

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9 Commenti
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Gringo [ITF]14 Febbraio 2020, 12:39 #1
Quindi nel 2029 o 2079 avremmo i nuovi processori per far concorrenza ad AMD ?
coschizza14 Febbraio 2020, 13:47 #2
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
Quindi nel 2029 o 2079 avremmo i nuovi processori per far concorrenza ad AMD ?


gia nel 2020
demon7714 Febbraio 2020, 13:50 #3
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
Quindi nel 2029 o 2079 avremmo i nuovi processori per far concorrenza ad AMD ?


Intel è molto più grande e ricca di AMD.
Può fare sviluppo e ricerca in diversi settori, molti più di quanti AMD non possa permettersi.

Spesso viene naturale pensare ad intel ed amd come le due rivali nella produzione di cpu per PC. E' vero anche questo ma ci dimentichiamo che ci sono altri settori oltre al desktop che ad oggi possono portare un giro di affari molto ma molto maggiore.

In questo caso specifico Intel magari sta trascurando le cpu per i tradizionali desktop concentrandosi appunto su questa nuova tecnologia che le consentirà tra qualche anno di avere un ruolo da dominatrice nelle soluzione mobile ed ultra mobile.
Abufinzio14 Febbraio 2020, 16:30 #4
credo fosse solo una battutina
giuvahhh14 Febbraio 2020, 18:30 #5
infatti, basta vedere cosa riesce a fare spremendo ancora i 14nm
eureka8514 Febbraio 2020, 18:35 #6
Ma siete sicuri che AMD non ci sta già lavorando a CPU sovrapposte ? la tecnologia di Intel porterà latenze tra un layer e l'altro e problemi di calore
Bradiper14 Febbraio 2020, 22:10 #7
Credo che gli scienziatoni ci siano già arrivati a latenze e calore.
Per quanto riguarda intel e CPU poco gli frega di essere in ritardo,per attrezzare i milioni di PC da ufficio che fornisce intel besta paradossalmente un pentium Gxxxx, già con un i3 fa una porca figura, con un i5 è come se vendesse oro colato.
rockroll15 Febbraio 2020, 00:02 #8
Originariamente inviato da: demon77
Intel è molto più grande e ricca di AMD.
Può fare sviluppo e ricerca in diversi settori, molti più di quanti AMD non possa permettersi.

Spesso viene naturale pensare ad intel ed amd come le due rivali nella produzione di cpu per PC. E' vero anche questo ma ci dimentichiamo che ci sono altri settori oltre al desktop che ad oggi possono portare un giro di affari molto ma molto maggiore.

In questo caso specifico Intel magari sta trascurando le cpu per i tradizionali desktop concentrandosi appunto su questa nuova tecnologia che le consentirà tra qualche anno di avere un ruolo da dominatrice nelle soluzione mobile ed ultra mobile.


Tra qualche anno?

Ma se è troppo tardi già ora! E nel frattempo gli altri stanno fermi?

Se intendevi includere anche i laptop, non è troppo tardi ma è abbastanza inutile: che beneficio può portare risparmiare un volume di pochi mm cubici lato CPU su un desktop che per compatto che sia di mm cubici ne occuperà almeno 300 mila...?
demon7715 Febbraio 2020, 23:49 #9
Originariamente inviato da: rockroll
Tra qualche anno?

Ma se è troppo tardi già ora! E nel frattempo gli altri stanno fermi?

Se intendevi includere anche i laptop, non è troppo tardi ma è abbastanza inutile: che beneficio può portare risparmiare un volume di pochi mm cubici lato CPU su un desktop che per compatto che sia di mm cubici ne occuperà almeno 300 mila...?


Intendo dire che l'evoluzione dei sistemi mobile è in continua e rapida evoluzione.
Nel prossimo futuro si parlerà sempre meno di laptop in senso tradizionale e sempre più di tablet avanzati tipo surface e device personali sempre più completi.
Inutile dire che la compattezza del comparto elettronico è fondmantale ed al contempo sarà richiesta sempre maggiore potenza.
Questa tecnologia è fondamentale per soddisfare queste esigneze ed è applicabile in moltissime situazioni.

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