Dissipatore Heat Pipe per processori P4

Dissipatore Heat Pipe per processori P4

Recensione del dissipatore heat pipe prodotto da thermal Transtech per processori Pentium 4

di pubblicata il , alle 09:07 nel canale Processori
 

Sul sito web Overclockers.com è stata pubblicata la recensione del dissipatore heat-pipe Thermal Transtech TTIC-NPH-1, la controparte socket 478 del modello TTIC-NPH-2 già segnalato a questa news. Il dissipatore ha peso di 605 grammi e viene fornito con ben due ventole Everflow da 70 x 15 mm da 31,5 CFM a 3600 rpm.

CPU Case Temp
Die Temp
Ambient Temp
Delta
C/W
MBM Temp
Acorp PGA478, in 4820, ex 4871 rpm
32.0 C
-
23.0 C
9.0 C
0.16
28 C
TTIC Heatpipe, 69.9 watts, 3641 rpm
-
34.0 C
21.0 C
13.0 C
0.17
-

Come si può leggere nelle conclusioni dell'articolo, il dissipatore si mostra un' interessante soluzione per processori Socket 478, con una buona efficacia nel raffreddamento della CPU ma con una rumorosità complessiva non particolarmente contenuta.

La recensione è disponibile a questo indirizzo.

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24 Commenti
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davidon11 Giugno 2003, 09:27 #1
mi chiedo perchè si ostinino tanti produttori a produrre dissi con ventole che non siano 80x80
ormai con questo formato abbiamo trovato una serie completa di prodotti, dal super silenzioso al super performante, e sicuramente una ventola 80x80 è il miglior compromesso tra questi due fattori

è chiaro poi che questo non è un dissi da 10€, quindi una volta che si progetta quancosa di particolare, tanto vale costruire un prodotto vincente...

andando ot... io ormai vedrei bene le 80x80 anche sulle schede video, che tra poco consumeranno quanto una cpu...
l'unico inconveniente è quello di costruire le schede "capovolte", ossia con il chip nella parte superiore, e non nella parte verso gli slot pci
con un dissi ben conformato si raffredderebbe chip video e memorie con una ventolozza a 1500giri
con indibbi vantaggi per rumore, effecienza termica, slot pci liberi
è solo un sogno, o credete sia possibile quesnta "conversione" del layout?

ciaobye
geng@11 Giugno 2003, 09:39 #2
Originally posted by "davidon"

credete sia possibile quesnta "conversione" del layout?

ciaobye


dovrebbero cambiare anche lemobo... ad esempio nella mia dual una 8*8 probabilmente andrebbe giusto giusto a sbattere con una cpu.
Però èffettivamente mi sembra più una tradizione che altro... che gli cambia?
+Benito+11 Giugno 2003, 09:39 #3
il chip messo sopra mi sembra strano che non lo facciano ancora, ma sulla ventola 8x8 sono scettico, vedrei meglio una ventola cilindrica sul bordo ni fondo lunga come la scheda e un bel dissipatore di rame, alto un paio di cm, con un convogliatore che guidi l'aria dalla ventola attraverso le sue alette
Zak8411 Giugno 2003, 09:50 #4
Se mettessero il chip rivolto verso l'alto friggereste sia la cpu che la gpu a causa del calore generato da entrambe.

BYEZZZZZZZZZZ!!!!!!!!
the_joe11 Giugno 2003, 09:58 #5

X zak84

Sinceramente non credo proprio visto che la zona dove sarebbero affacciati i 2 chip (CPU e GPU) è anche quella con il migliore flusso di aria, è da molto tempo che anche io mi pongo la domanda per cui la GPU deve restare "affogata" fra gli slot invece di essere affacciata in una zona + libera della MoBo.
+Benito+11 Giugno 2003, 10:00 #6
la cosa strana e' che tutte le schede sono rivolte con la componentistica rivolta verso il basso, quindi in mezzo ai chip fa fatica a girare l'aria che e' sempre calda.
Silvia11 Giugno 2003, 10:25 #7

Raffreddare tutto il case....

Ben vengano gli Heat Pipe: questi convogliano l'aria in un punto più definito che non la classica ventola (che oltretutto "spara" sulla main board).
Avere un flusso più individuabile consente l'allontanamento dell'aria calda prodotta dal processore tramite ad esempio un'altra ventola che aspira dal case posta sulla direzione del flusso in uscita (come sul mio vecchio Athlon1200@1466). Un ottimo dissipatore sulla CPU non è sufficiente se poi non allontani l'aria calda dal case...
Lo stesso discorso vale per la GPU, anche se è molto più complesso da realizzare (a meno di non comprarsi una delle prime GeForce FX Ultra...).

Ciao.
ReverendoMr.Manson11 Giugno 2003, 10:44 #8
Ma perchè non ci mettono un po di PCB in più e aumentano la distanza tra l'AGP e gli slot PCI, non credo sia una cosa tanto difficile da realizzare.
eddie8111 Giugno 2003, 10:56 #9

x ReverendoMr.Manson

Ok xrò si avrebbero schede madri più grandi e poi dovresti tener conto del case !!!
fluca11 Giugno 2003, 10:57 #10
Quando si scenderà ancora nelle dimensioni dei transistor tecnologia 0.9 e 0.45 la dissipazione termica scendera e quindi anche con le ventole normali si avranno buone dissipazioni. Il discorso cambia in funzione dell'overclock e che tipo del suddetto si vuole affrontare. Per quanto riguarda le ventole di questo dissip. io ne avrei montate a turbina, ne esistono diverse assolutamente non rumorose e molto più efficienti di qualsiasi ventola normale, anche perchè non hanno il motore centrale e quindi non sottraggono aria dove invece ce ne vuole di più.
ATTENZIONE da non usare la turbina (molto rumorosa) di NVidia.

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