Debutto al Computex 2014 per le CPU Intel Devil's Canyon

Debutto al Computex 2014 per le CPU Intel Devil's Canyon

Previsto per il prossimo 2 Giugno il lancio delle prime CPU della famiglia Devil's Canyon, modelli per sistemi socket LGA 1150, caratterizzati da una elevata tolleranza all'overclock

di pubblicata il , alle 10:36 nel canale Processori
Intel
 

Circa 1 mese fa Intel ha anticipato il prossimo debutto di una nuova serie di processori della famiglia Core, indicati con il nome in codice di Devil's Canyon e caratterizzati dall'utilizzo dell'architettura Haswell comune alle CPU attualmente presenti in commercio.

A caratterizzare questi particolari processori i margini di overcloccabilità, che dovrebbero essere complessivamente superiori a quelli delle proposte sul mercato. Intel già propone versioni di processore Core caratterizzati dal suffisso K, con i quali il moltiplicatore di frequenza è sbloccato verso l'alto così da facilitare l'overclock.

intel_devils_canyon.jpg (69265 bytes)

Con queste nuove CPU l'evoluzione attesa è superiore: Intel infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore. Si tratta del materiale termoconduttivo steso tra die del processore e placca di dissipazione, componente che era stato criticato tanto per le CPU Ivy Bridge come per quelle Haswell a motivo della scarso rendimento termico in overclock.

Stando alle informazioni anticipate dal sito VR-Zone, il debutto delle CPU Devil's Canyon avverrà il prossimo 2 Giugno quindi in concomitanza con l'apertura del Computex 2014 di Taipei. Alcune settimane prima Intel presenterà le CPU Haswell Refresh, modelli caratterizzati da lievi margini di incremento nelle frequenze di clock di default rispetto alle proposte attualmente in commercio; il lancio di questi processori coinciderà con quello delle soluzioni chipset della serie 9, con il modello Z97 atteso quale nuovo top di gamma per schede madri socket LGA 1150.

Assieme alle CPU Devil's Canyon Intel dovrebbe rendere disponibile anche la CPU Pentium Anniversary Edition, modello dotato di moltiplicatore di frequenza sbloccato sviluppato dall'azienda americana per festeggiare i 20 anni dal debutto della prima CPU della famiglia Pentium. Per questo processore dovranno venir utilizzate schede madri abbinate a socket LGA 1150.

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15 Commenti
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PaulGuru22 Aprile 2014, 10:49 #1
Haswell con HSI saldato spacciato come prodotto special, wow !
°Phenom°22 Aprile 2014, 11:14 #2
Da quello che so non saranno saldate con tecnologia fluxless, ma adotteranno semplicemente una pasta migliore
bonzoxxx22 Aprile 2014, 11:37 #3
wow, una cosa che avrebbero dovuto fare fin da subito spacciata per un'aggiornamento... che schifo.. ma saldare l'HIS come su LGA 2011 no eh?
marchigiano22 Aprile 2014, 14:03 #4
Originariamente inviato da: PaulGuru
Haswell con HSI saldato spacciato come prodotto special, wow !


saldato? dove lo vedi scritto?

per me sarà solo pasta migliore, avrei preferito una cpu già scoperchiata per metterci sopra quello che mi pare invece di queste cavolate...
bonzoxxx22 Aprile 2014, 14:26 #5
Originariamente inviato da: marchigiano
saldato? dove lo vedi scritto?

per me sarà solo pasta migliore, avrei preferito una cpu già scoperchiata per metterci sopra quello che mi pare invece di queste cavolate...


concordo. come le CPU di una volta, magari con un HIS pensato per lasciare scoperto il DIE ma con dei supporti attorno per non farlo crepare con la pressione dei dissi. per OC andare sul 4770K non ha molto senso IMHO, con il 3930K stò a 5giggi senza sbattimenti, col "vecchio" 3770K per andare a 5 giggi ne ho dovuti cambiare 4, dovevo dare parecchia corrente, ventole a cannone, pompa a palla...

l'8350 invece mi stava COL DISSI STANDARD a 4.4Ghz sotto OCCT in turbo automatico... boh, staremo a vedere.
maxmax8022 Aprile 2014, 14:35 #6
"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!
bonzoxxx22 Aprile 2014, 14:51 #7
Originariamente inviato da: maxmax80
"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!


oddio che poi nulla toglie che siano delle CPU ottime che bastano e avanzano per TUTTI gli utilizzi, anche i più astrusi (encoding e OC estremo), però si dai, tutta sta enfasi per aver messo mentadent al posto della pasta del capitano.

ora vediamo come si comporterà sta nuova TIM.

PS: qualcuno mi può spiegare perchè non hanno impiegato la saldatura fluxless come su LGA 2011? grazie mille
marchigiano22 Aprile 2014, 15:01 #8
Originariamente inviato da: bonzoxxx
qualcuno mi può spiegare perchè non hanno impiegato la saldatura fluxless come su LGA 2011? grazie mille


probabilmente gli costa di più e/o ci sono più scarti dovuti al montaggio

Originariamente inviato da: bonzoxxx
concordo. come le CPU di una volta, magari con un HIS pensato per lasciare scoperto il DIE ma con dei supporti attorno per non farlo crepare con la pressione dei dissi.


giustissimo

l'8350 invece mi stava COL DISSI STANDARD a 4.4Ghz sotto OCCT in turbo automatico... boh, staremo a vedere.


si ma la ventola in modalità jet? quel dissi non vale niente dai... l'ho messo pure sul 6800k e gira a mille-mila e la gpu ha 25W di meno...
bonzoxxx22 Aprile 2014, 15:05 #9
Originariamente inviato da: marchigiano
probabilmente gli costa di più e/o ci sono più scarti dovuti al montaggio



giustissimo



si ma la ventola in modalità jet? quel dissi non vale niente dai... l'ho messo pure sul 6800k e gira a mille-mila e la gpu ha 25W di meno...


non so sai se era un sample fortunato, l'ho testato per poi darlo ad un collega e cavolo sulla crosshair stava bello a 4.4Ghz senza fare un fiato e con la ventola in automatico... non credo stesse a 4000rpm, stava abbastanza agile.. ora cerco le schermate di OCCT e se le trovo le posto
PaulGuru22 Aprile 2014, 15:17 #10
Originariamente inviato da: maxmax80
"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!
Ringrazia la concorrenza agguerrita di AMD.

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