Dall'Università di Rochester il primo chip tridimensionale

Dall'Università di Rochester il primo chip tridimensionale

Un gruppo di ricercatori mette a punto e realizza un nuovo modello di processore che si sviluppa anche in senso verticale: è il futuro della computazione?

di pubblicata il , alle 14:57 nel canale Processori
 

L'Università di Rochester ha realizzato il primo prototipo funzionante di un processore "tridimensionale" in grado di operare alla frequenza di 1,4 GHz. Attualmente tutti i processori presenti sul mercato sono virtualmente bidimensionali, intendendo con ciò che la progettazione prevede lo sviluppo del chip solamente sul piano e non nello spazio. Si parla, pertanto, di processore tridimensionale quando l'architettura dell'unità di computazione prevede uno sviluppo funzionale anche in senso verticale.

Si tratta di un notevole passo avanti nel campo della realizzazione dei processori tridimensionali dal momento che l'esemplare messo a punto dall'Università di Rochester non è una semplice serie di chip impilati ed interconnessi tra di loro, ma è stato progettato in modo specifico per ottimizzare l'operatività distribuendola su più layer del processore ed in modo tale che l'insieme dei vari layer si comporti come un'unica entità operativa.

Eby Friedman, responsabile del progetto, ha dichiarato: "Non è più un chip, io ora lo chiamo cubo. E' il modo in cui la computazione dovrà essere condotta nel futuro. Quando i chip sono messi uno sopra l'altro, possono fare cose impossibili con un tradizionale chip bidimensionale".

Nel comunicato ufficiale, che non rilascia purtroppo dettagli tecnici di quanto realizzato, si legge come la difficoltà principale nella realizzazione del processore sia stato riuscire a coordinare i diversi layer in modo tale che interagiscano tra loro come un singolo sistema. Per esemplificare il concetto Friedman utilizza un efficace paragone "automobilistico": realizzare un chip tridimensionale come questo equivale a dover gestire l'intero sistema stradale degli Stati Uniti e affiancare a questo le reti stradali di Cina e India, in modo che tutte e tre i sistemi possano lavorare correttamente assieme.

Secondo Friedman i processori tridimensionali potrebbero rappresentare una soluzione ai limiti della miniaturizzazione, un problema particolarmente sentito nell'industria ora che i processi produttivi sono prossimi al traguardo dei 32 nanometri e che con i futuri passaggi prima a 22 nanometri e poi, probabilmente, a 16 nanometri si arriverà molto vicini al limite fisico di questo tipo di produzione.

Un processore tridimensionale, ad esempio, potrebbe utilizzare ciascun layer per funzioni ben specifiche, che sarebbero portate avanti simultaneamente permettendo di ottenere una notevole potenza di calcolo e, di conseguenza, versatilità di impiego. Friedman porta l'esempio di un lettore MP3, che potrebbe essere equipaggiato con un chip tridimensionale caratterizzato da un ingombro pari ad un decimo di quello delle soluzioni attuali ma con una potenza computazionale decuplicata.

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30 Commenti
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Fl1nt17 Settembre 2008, 15:02 #1
io ce l'ho più lungo....il processore!
gabi.243717 Settembre 2008, 15:08 #2
Detta così sembra l'uovo di colombo

NON vengono citati però i problemi di dissipazione del calore, se con un chip bidimensionale ci son quei dissipatori, se ci metti tanti strati...
captnemo17 Settembre 2008, 15:09 #3
CHE GIOIA!
ho fatto la mia tesi di laurea in microelettrronica proprio su questo tema (l'ho discussa a febbraio!!)
Il lavoro che ho presentato verteva sulla possibilitá di realizzare sensori di particelle ionizzate.
A mio modesto avviso, permetterá di allungare il periodo di vita delle attuali tecnologie al silicio.
ciao!
Andrea
angel11017 Settembre 2008, 15:11 #4
resta comunque il problema del calore! più layer metti più c'è calore da dissipare.
MrModd17 Settembre 2008, 15:12 #5
Però non sarebbe male come tecnologia se applicata a memorie FLASH.
Si otterrebbero SSD più capienti. Ma chissà a che prezzo...
TRF8317 Settembre 2008, 15:13 #6
Probabilmente, per il calore, faranno come avevano ipotizzato poco tempo fa, alla IBM..dei micro canali a liquido, che passano tra i vari processozi/core..
Zem17 Settembre 2008, 15:15 #7

x angel110

Bhe se è come la penso io non dovrebbero esserci
problemi ... spero.
Immaginate una motherboard con le schede a coltello.
In questo caso lo smaltimento del calore non sarebbe
un problema.
Sarei curioso di sapere
come hanno fatto l'impilamento layer.
citty7517 Settembre 2008, 15:16 #8

non capisco...

i circuiti attuali sono già multistrato, quindi si sviluppano già in 3 dimensioni.
non è chiaro in cosa questi si differenzino
Notturnia17 Settembre 2008, 15:17 #9
ah.. l'evoluzione ^^

iniziavo a preoccuparmi.. troppo tempo con cose simili riviste.. era ora di un salto di qualità :-D
MaxArt17 Settembre 2008, 15:18 #10
Originariamente inviato da: gabi.2437
Detta così sembra l'uovo di colombo
Cosa che non è, visto che ci stanno pensando da una vita. Credo che il concetto risalga addirittura agli anni '60, solo che allora (e per molto tempo in seguito) non conveniva perderci tempo. Ora le cose possono essere diverse...

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