CPU Intel Meteor Lake, svelati tutti i processi produttivi: TSMC ampiamente coinvolta

Intel ha svelato ulteriori dettagli su Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake, le architetture che daranno forma alle CPU Core dei prossimi anni (qui la roadmap e alcuni dettagli). La notizia importante è che vengono spazzate via (definitivamente) le indiscrezioni sulla produzione della tGPU (tile GPU) da parte di TSMC: non sarà realizzata con processo a 3 nanometri bensì a 5 nanometri.

Questo aspetto è emerso in un briefing con la stampa statunitense prima di Hot Chips 34, conferenza di settore che si tiene annualmente. Nelle scorse settimane si era vociferato di un possibile slittamento di Meteor Lake al 2024 a causa di non meglio precisati problemi nella sua messa a punto presso TSMC.

L'azienda ha spiegato che il processo produttivo della tGPU non è mai stato cambiato in corsa, quindi era l'N5 di TSMC fin dall'inizio. L'obiettivo di Intel rimane quello di introdurre le CPU Meteor Lake, le prime soluzioni client basate su un progetto non più monolitico ma "disgregato", nel corso del 2023.

Al centro di questa soluzione troviamo 3D Foveros, tecnologia di packaging e di interconnessione che sarà fondamentale anche per le soluzioni a seguire. Grazie a 3D Foveros Intel può impilare o affiancare diverse tile e farle comunicare tra loro, unendo così soluzioni con caratteristiche e processi produttivi differenti per creare un prodotto finito più potente e flessibile.

Dopo 3D Foveros Intel adotterà la nuova interconnessione UCIe, standard che Intel e altre realtà del settore (come AMD e recentemente anche NVIDIA) stanno portando avanti per uniformare le interconnessioni "die to die" tra i chiplet / tile. L'azienda, per ora, parla di un'adozione "dopo Arrow Lake", quindi potrebbe interessare Lunar Lake (gli ipotetici Core di 15a generazione).

Crediti: PC Watch

Al centro di Meteor Lake troviamo quattro tile sopra un interposer passivo, privo di logica, anche se Intel ha spiegato che la tecnologia di packaging prevede anche interposer attivi. L'interposer in questione è realizzato con processo Intel 22FFL (noto anche come Intel 16), mentre la Compute Tile con i core x86 viene prodotta con processo Intel 4. Come detto, la tGPU è realizzata da TSMC con processo N5, ma non è l'unica parte affidata all'azienda taiwanese: anche la SOC Tile e la IOE Tile sono realizzate da TSMC, anche se con processo N6 (6 nanometri).

L'immagine diffusa da Intel fa riferimento a un processore mobile (Meteor Lake-P) con 6 P-Core e 2 cluster di E-Core per un totale di 8 E-core. L'azienda ha confermato che Meteor Lake arriverà sia su portatili che PC desktop, così come Arrow Lake nel 2024 (con passaggio per la Compute Tile al processo 20A).

Lunar Lake, invece, è un progetto pensato principalmente per rientrare in un TDP di 15W o inferiore, il che fa pensare a una destinazione solo mobile al momento. Per la produzione dei core Intel dovrebbe avvalersi del processo Intel 18A, in predicato di migliorare le prestazioni per watt fino al 10% rispetto a quello 20A. Il processo sarà pronto per la produzione, se tutto andrà come deve, nella seconda metà del 2024.

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