CPU e GPU AMD di prossima generazione in tape out per la fine del 2017

CPU e GPU AMD di prossima generazione in tape out per la fine del 2017

AMD prosegue la propria tappa di sviluppo di nuove tecnologie per processori e schede video confermando come le prossime architetture a 7 nanometri completeranno il tape out entro la fine del 2017

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 08:21 nel canale Processori
AMDRyZenZenVegaNaviRadeon
 

Prima della fine dell'anno AMD completerà il primo tape out delle nuove soluzioni costruite con tecnologia produttiva a 7 nanometri. Si tratta, nella produzione di componenti in silicio, della prima fase di produzione effettiva che permette di ottenere una prima versione del chip e con questa valutare se vi siano delle modifiche da introdurre. La fase di tape out precede quindi quella di produzione in volumi, alla quale segue dopo vari mesi la commercializzazione.

E' Lisa Su, CEO dell'azienda americana, ad aver confermato ufficialmente questa notizia in occasione della quinta conferenza di J.P. Morgan su Global Technology, Media, and Telecom. Di seguito le parole dell'executive di AMD:

Our goal is to be very competitive in terms of our long-term roadmap. If you look at the foundry’s 7nm roadmap compared to some of the other technologies out there it’s actually really competitive. I think the gap between the foundry roadmap and the Intel roadmap has gotten a lot closer. Our goal is to be aggressive with 7nm technology. We will be doing tape outs later this year and as we get closer to production will give more insights there. But the idea is to be more competitive throughout the portfolio

Il processo a 7 nanometri verrà utilizzato da AMD per la produzione delle prossime generazioni di CPU e GPU, così come indicato nelle più recenti roadmap: parliamo delle proposte Zen 2 per i processori e di quelle Naviper le schede video, destinate a prendere il posto rispettivamente di Zen e Vega.

zen_2_3.jpg

Vedremo quindi queste nuove architetture all'inizio del 2018? Pare molto poco probabile, in quanto dal tape out con un nuovo processo produttivo alla disponibilità del prodotto sugli scaffali trascorrono vari mesi nei quali i chip devono venir analizzati e processati. L'eventualità di dover intervenire con nuove revision in presenza di problemi di varia natura con la prima versione potrebbe inoltre portare ad un rallentamento delle tempistiche originariamente previste: è una eventualità spiacevole per i produttori ma che si può presentare con architetture così complesse.

vega_navi_gpu.jpg

Ecco quindi che una indicazione della seconda metà del 2018 pare essere più corretta nel complesso per il periodo nel quale attendersi il debutto tanto dei processori Zen 2 come delle schede video basate su architettura Navi. Certo è che il passaggio a tecnologia produttiva a 7 nanometri permetterà ad AMD di continuare l'evoluzione tecnologica ben mostrata con il lancio delle prime CPU basate su architettura Zen, e che vedremo presto anche con le prime soluzioni GPU della famiglia Vega.

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11 Commenti
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gridracedriver24 Maggio 2017, 08:55 #1
io credo che è verosimile un più modesto Q1 2019, vedere sia gpu che cpu nel Q4 2018 o addirittura nel Q3 2018 a 7nm mi pare fin troppo ottimistico soprattutto se parliamo di GF, ma appunto dipende come andranno le cose in fase di tapeout ma di solito ci passa un anno alla commercializzazione, come 9 mesi se va bene o 15 mesi se va male...
lucusta24 Maggio 2017, 09:09 #2
...oltretutto, tralasciando le GPU, la cui crescita esponenziale d'integrazione puo' essere ottenuta solo se si adottano PP inferiori (c'e' un limite logico anche alla dimensione massima di un chip), credo che Zen+ sia da considerare, almeno nella prima fase di commercializzazione, solo per i multi die server e per i sistemi a bassissimo consumo, non per i desktop, dove vedremo ancora per un po' Zen.
mancano spazi produttivi, e la 14nm GloFo non ha la capacità produttiva per servire il mercato (nessuno ha notato la carenza di schede video 500?... forse stanno producendo i Ryzen su quelle linee, dove hanno maggior margine).
introdurre una nuova linea di produzione permette quindi di produrre di piu', oltre ad avvantaggiare, visto che si tratta di PP piu' densi e performanti, l'aspetto consumo, molto sentito in ambito server e mobile.
boboviz24 Maggio 2017, 09:18 #3
Originariamente inviato da: gridracedriver
ma appunto dipende come andranno le cose in fase di tapeout ma di solito ci passa un anno alla commercializzazione, come 9 mesi se va bene o 15 mesi se va male...


+1
La fase di test è fondamentale. Preferisco aspettare qualche mese in più che avere prodotti buggati.
calabar24 Maggio 2017, 10:19 #4
@boboviz
Non si parla di noi utenti che aspettiamo qualche mese in più per assicurarci che il prodotto non nasconda qualche sorpresa, ma dei tempi tecnici necessari per passare dalla fase di tapeout a quella di vendita.
In generale è lecito aspettarsi un'attesa di circa un anno, come già faceva notare gridracedriver.
CrapaDiLegno24 Maggio 2017, 10:28 #5
Per tape out si intende la finalizzazione del layout dei circuiti, non della prima produzione con silicio. Il tape out può essere pronto mesi prima che si possa effettivamente provare la "stampa" su silicio. E il primo test con un chip può essere fatto 3 mesi dopo.
Se tutto va bene e fanno i test con silicio alla fine dell'anno, ci vuole un anno per avere il prodotto sullo scaffale. Questo se tutto viaggia alla perfezione. Ogni revisione x problemi aumenta i tempi di rilascio di 3 mesi.
Quindi Q1 2019 è una data ottimistica che prevede, oltre che uno sviluppo senza intoppi anche che il PP sia pronto per la produzione di massa a settembre 2018.

@lucusta: della scarsità di disponibilità delle schede AMD se ne parlava qui giusto ieri: http://www.hwupgrade.it/news/skvide...0.html#commenti
mariacion24 Maggio 2017, 15:18 #6
Scusate ok 7nm, ma se devono ancora uscire le apu basate su Zen ?!?! Qualche notizia ?
tuttodigitale24 Maggio 2017, 16:14 #7
Non c'è dubbio che i 7nm saranno riservati inizialmente ai prodotti di punta.... Intel ha intenzione di debuttare con i 10nm proprio con gli XEON, e le CPU mobile che avrebbero utilizzati questo processo erano (lo sono ancora?) previsti per fine anno prima che Ryzen scombussolasse le carte....non c'è dubbio che vedremo una risposta forte di Intel entro H1 2018.....
tuttodigitale24 Maggio 2017, 16:19 #8
Originariamente inviato da: CrapaDiLegno
Per tape out si intende la finalizzazione del layout dei circuiti, non della prima produzione con silicio. Il tape out può essere pronto mesi prima che si possa effettivamente provare la "stampa" su silicio. E il primo test con un chip può essere fatto 3 mesi dopo.
Se tutto va bene e fanno i test con silicio alla fine dell'anno, ci vuole un anno per avere il prodotto sullo scaffale.

dal tape out alla messa in produzione non ci vuole tutto questo tempo. Che poi da questa ci sarà bisogno di tantissimo tempo per ottimizzare le librerie, trovare bug e migliorare la produzione è un altro discorso...ma non sono per forza di cose ritardi cumulativi....anzi il tape out anticipato potrebbe servire proprio per avere una maschera pronta quando il processo diverrà disponibile per la produzione in volumi.....prevista tra le altre cose entro H2 2018.

d'altra se pensiamo che il q1 2019 è ottimistico, vuol dire che AMD rischia di non avere niente di nuovo per oltre 24 mesi..questa è quantomeno pessimistica come analisi...

Originariamente inviato da: gridracedriver
mi pare fin troppo ottimistico soprattutto se parliamo di GF

diamo fiducia al nuovo CEO, dopo tutto era il chief operating di Qualcomm
CrapaDiLegno24 Maggio 2017, 18:00 #9
Originariamente inviato da: tuttodigitale
dal tape out alla messa in produzione non ci vuole tutto questo tempo. Che poi da questa ci sarà bisogno di tantissimo tempo per ottimizzare le librerie, trovare bug e migliorare la produzione è un altro discorso...ma non sono per forza di cose ritardi cumulativi....anzi il tape out anticipato potrebbe servire proprio per avere una maschera pronta quando il processo diverrà disponibile per la produzione in volumi.....prevista tra le altre cose entro H2 2018.

d'altra se pensiamo che il q1 2019 è ottimistico, vuol dire che AMD rischia di non avere niente di nuovo per oltre 24 mesi..questa è quantomeno pessimistica come analisi...


diamo fiducia al nuovo CEO, dopo tutto era il chief operating di Qualcomm

Dal tape out alla messa in produzione ci vogliono almeno 9 mesi. Ma se vai via liscio come l'olio, ovvero al tapeout i PP è pronto per poter sfornare i primi prototipi. Poi ti servono i mesi sufficienti per avere i pezzi per andare i vendita, quindi mesi di produzione di massa. Considera che se parti con una versione acerba del PP servono ancora più mesi perché le rese saranno scarse e i chip buoni da vendere li accumuli in tempi maggiori.
Questi sono i tempi che si sono visti con tutte le GPU di cui abbiamo avuto notizia del periodo di tape out.

Farsi illusioni che la cosa sia diversa perché si parla di AMD mi sembra sempre la solita questione di fede che non ha nulla di razionale.

Dall'uscita di Vega (H2 2017) al presunto arrivo di Navi (H1 2019) non sono 24 mesi.
Ed è comunque una scelta di AMD quella di avere voluto ritardare Vega per fare la sola fascia alta con HBM2 e di voler fare Navi con i 7nm, mettendosi prima in mano ai produttori di HBM e poi all'arrivo in tempo dei 7nm.
nvidia si è mossa in maniera diversa, visto che ha da difendere la sua posizione, non cercare di fare miracoli.
gridracedriver24 Maggio 2017, 18:25 #10
Originariamente inviato da: tuttodigitale
dal tape out alla messa in produzione non ci vuole tutto questo tempo. Che poi da questa ci sarà bisogno di tantissimo tempo per ottimizzare le librerie, trovare bug e migliorare la produzione è un altro discorso...ma non sono per forza di cose ritardi cumulativi....anzi il tape out anticipato potrebbe servire proprio per avere una maschera pronta quando il processo diverrà disponibile per la produzione in volumi.....prevista tra le altre cose entro H2 2018.

d'altra se pensiamo che il q1 2019 è ottimistico, vuol dire che AMD rischia di non avere niente di nuovo per oltre 24 mesi..questa è quantomeno pessimistica come analisi...


diamo fiducia al nuovo CEO, dopo tutto era il chief operating di Qualcomm


si in effetti se consideriamo che i 14/16nm sono usciti nel Q1/Q2 2016 per chip anche HPC, ci può stare un Q3/Q4 2018, ma le cose devono filare fin troppo in modo liscio

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