CPU AMD Ryzen di terza generazione: anche con 12 core?

CPU AMD Ryzen di terza generazione: anche con 12 core?

Un engineering sample di processore Ryzen a 7 nanometri appare online, mostrando ben 12 core al proprio interno: nuova architettura e più core, quindi, per le future CPU di AMD

di pubblicata il , alle 13:01 nel canale Processori
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Della terza generazione di processori Ryzen, costruita con tecnologia produttiva a 7 nanometri e basata sull'architettura Zen 2, AMD ha già fornito alcune informazioni. Al CES di Las Vegas, alcune settimane fa, la CEO Lisa Su ha infatti effettuato la prima dimostrazione pubblica di una versione di processore Ryzen 3000 con architettura a 8 core e mostrato la struttura basata su chiplets.

Non sembra però che 8 sarà il massimo numero di core integrati in queste future CPU; la stessa Lisa Su aveva infatti indicato indirettamente questo, affermando che da AMD ci si attendeva qualcosa con un maggior numero di core.

Online è apparsa indicazione di un processore AMD Ryzen di terza generazione dotato di 12 core al proprio interno, capace di gestire sino a 24 threads in parallelo. Questa CPU, un engineering sample, ha codice identificativo 2D3212BGMCWH2_37/34_N ed è caratterizzata da una frequenza di clock nominale di 3,4 GHz. Il valore di boost clock è pari a 3,7 GHz, con un TDP pari a 105 Watt.

E' bene ricordare come nel caso di engineering sample le frequenze di clock riportate possano essere inferiori a quelle che avranno effettivamente i prodotti attesi in vendita sul mercato. Trattandosi di una soluzione costruita a 7 nanometri con TDP pari a 105 Watt e ben 12 core si tratta in ogni caso di valori di partenza già interessanti, senza contare i benefici in termini di IPC portati dall'utilizzo della nuova architettura Zen 2.

Il debutto di questi processori è atteso nel corso del 2019, con compatibilità mantenuta con le schede madri AM4 disponibili in commercio previo aggiornamento del bios. E' ipotizzabile a questo punto che le versioni top di gamma delle CPU Ryzen 3000 costruite con tecnologia a 7 nanometri saranno dotate di almeno 12 core al proprio interno, escludendo una versione a 16 core in quanto potrebbe andare troppo a sovrapporsi con le soluzioni Ryzen Threadripper.

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29 Commenti
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giovanni6924 Gennaio 2019, 13:17 #1
La cosa inizia a farsi interessante... se si parla di 2019
cronos199024 Gennaio 2019, 13:36 #2
Si è sempre parlato del 2019. Le previsioni parlano di metà anno.
mr.cluster24 Gennaio 2019, 13:37 #3
105W per 12 core...

Significa che è ampiamente possibile avere un Ryzen Mobile da 6-8 Core da 45W...

Speriamo bene, sarebbe il primo processore AMD Mobile di fascia alta.
nickname8824 Gennaio 2019, 14:05 #4
Nell'articolo precedente si era detto che i 12 erano scontati
gridracedriver24 Gennaio 2019, 14:45 #5
molto probabile che inizialmente ci saranno solo i 12 core come ryzen3000 di punta sia per un motivo di vendite che di produzione nel senso che i chiplet migliori andranno nei server, poi quando la produzione andrà via via aumentando piazzeranno anche il 16 core nel mainstream

io tanto aspetto l'8 powa, tipo r5-3600x.
MiKeLezZ24 Gennaio 2019, 16:28 #6
i chiplets sono da 8 core quindi usano 2 chiplets da 6 core (con 2 core degli 8 disattivati)... più il chippone per gli i/o

mezzo kg di silicio, vedremo come va
gridracedriver24 Gennaio 2019, 16:58 #7
Originariamente inviato da: MiKeLezZ
i chiplets sono da 8 core quindi usano 2 chiplets da 6 core (con 2 core degli 8 disattivati)... più il chippone per gli i/o

mezzo kg di silicio, vedremo come va


Eccolo li, ovviamente nelle RTX è tutto silicio buono e sono chip normali anche se in dimensioni monolitiche mai viste prima fino a 750mmq , il chip I/O è diventato un chippone da mezzo kilo quando sarà boh, ~120mmq a 14nm?.

Non hai capito che in questo modo si ottimizzano prestazioni e costi in modo perfetto? quello che conta spingere è a 7nm il core ~80mmq, dove serve risparmio è a 14nm in 120mmq, trovata geniale.

Sei sempre più in damage control
Mparlav24 Gennaio 2019, 16:58 #8
Un chiplet da 8 core a 7 nm di TSMC è circa 81 mm^2
Il motherchip i/O a 14 nm di GF è circa 123 mm^2, ed è tecnicamente molto più semplice ed economico da produrre.

Il die size dell'i9-9900K a 14 nm è circa 177 mm^2, ma è niente in confronto alle dimensioni degli Intel i9 dai 12 ai 16 core ricavati dai die HCC a 14nm.
gridracedriver24 Gennaio 2019, 17:03 #9
Originariamente inviato da: Mparlav
Un chiplet da 8 core a 7 nm di TSMC è circa 81 mm^2
Il motherchip i/O a 14 nm di GF è circa 123 mm^2, ed è tecnicamente molto più semplice ed economico da produrre.

Il die size dell'i9-9900K a 14 nm è circa 177 mm^2, ma è niente in confronto alle dimensioni degli Intel i9 dai 12 ai 16 core ricavati dai die HCC a 14nm.


eh, farglielo capire poi che un chip monolitico ti da meno rese di tanti piccoli messi assieme.

in pratica con 280mmq (80+80 7nm +120 a 14nm) si ha un 16core con tutto l'I/O e prestazioni/costo mai visti prima

chissà se Navi sarà già così
nickname8824 Gennaio 2019, 17:08 #10
Che pensino a tirarlo fuori, che io devo aggiornare.

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