Con questo nuovo processo i chip a 3 nanometri e oltre sono assicurati

Con questo nuovo processo i chip a 3 nanometri e oltre sono assicurati

Applied Materials ha messo a punto un nuovo processo che consente il collegamento interno nei chip delle varie parti logiche anche nei chip a 3 nanometri o con processi più avanzati.

di pubblicata il , alle 10:31 nel canale Processori
 

Miniaturizzare i chip non è solo questione di realizzare transistor con gate sempre più piccoli, ma anche le interconnessioni interne devono scalare di pari passo. Applied Materials ha annunciato di aver trovato un "nuovo modo di ingegnerizzare il collegamento di chip logici avanzati per permettere di scalare al processo a 3 nanometri e oltre".

I produttori di microchip si trovano ad affrontare molteplici sfide quando cercano di realizzare chip sempre più potenti e in grado di consumare meno. Tra le problematiche più importanti ci sono le interconnessioni, infatti più i collegamenti si fanno piccoli, maggiore è la resistenza elettrica che riduce le prestazioni e incrementa i consumi. "Senza innovazioni a livello di materiali, la resistenza dell'interconnessione crescerebbe di un fattore 10 passando dai 7 ai 3 nanometri, cancellando i benefici dello scaling dei transistor".

Applied Materiales ha sviluppato una nuova soluzione chiamata Endura Copper Barrier Seed IMS che combina "sette differenti tecnologie di processo in un solo sistema sottovuoto spinto": ALD (Atomic layer deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), CVD (Chemical vapor deposition), copper reflow, trattamento di superficie, ingegneria dell'interfaccia e metrologia sono le sette chiavi per garantire chip migliori nel prossimo futuro.

La combinazione rimpiazza la deposizione di strati atomici conforme con l'ALD selettivo, eliminando una barriera ad alta resistività presente all'interfaccia di un collegamento elettrico verticale. La soluzione include inoltre la tecnologia copper reflow che permette di non lasciare spazi vuoti nelle parti più anguste delle strutture. La resistenza elettrica viene così ridotta fino al 50%, migliorando le prestazioni e i consumi del chip e permettendo alla logica di continuare a scalare a 3 nanometri e oltre.

"Un chip per smartphone ha decine di miliardi di interconnessioni in rame e il collegamento richiede già un terzo del consumo del chip", ha affermato Prabu Raja, Senior Vice President e General Manager del Semiconductor Products Group di Applied Materials. "L'integrazione di più tecnologie di processo nel vuoto ci consente di riprogettare materiali e strutture in modo che i consumatori possano avere dispositivi più potenti e una maggiore durata della batteria. Questa soluzione unica e integrata è progettata per accelerare le roadmap prestazionale, di consumo e di area dei nostri clienti".

Secondo Applied Materials, la tecnologia Endura Copper Barrier Seed IMS è usata dai principali produttori di chip nel mondo, il che significa che nei prossimi anni sarà alla base di molti chip che vedremo arrivare sul mercato in svariati prodotti e da molteplici progettisti.

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5 Commenti
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nickname8821 Giugno 2021, 11:16 #1
Si tutto molto bello, però penso che la priorità nei prossimi anni dovrà essere la reperibilità dei prodotti.

Possono anche assicurare il mezzo nanometro ultra high power, però se poi non si trovano nel mercato è inutile.
jepessen21 Giugno 2021, 11:43 #2
Originariamente inviato da: nickname88
Si tutto molto bello, però penso che la priorità nei prossimi anni dovrà essere la reperibilità dei prodotti.

Possono anche assicurare il mezzo nanometro ultra high power, però se poi non si trovano nel mercato è inutile.


Se diminuiscono le dimensioni a parita' di materie prime e numero di transistor si possono creare piu' chip, quindi la disponibilita' aumenta.
Notturnia21 Giugno 2021, 12:06 #3
beh.. se si usa meno materiale magari anche questo è un vantaggio.. bisogna vedere che capacità di produzione ha il sistema e quanti scarti crea..
Gringo [ITF]21 Giugno 2021, 12:27 #4
Per chi vive in ASIA tutto sarà fantastico, visto che anche con le schede li si vendono a prezzo di stock, qui da noi per avere prodotto addirittura sono regrediti tornando ai 14nm dai 10.... quindi si tutto bello tutto fantastico e nessun prodotto.
nickname8821 Giugno 2021, 14:55 #5
Originariamente inviato da: jepessen
Se diminuiscono le dimensioni a parita' di materie prime e numero di transistor si possono creare piu' chip, quindi la disponibilita' aumenta.
Sempre se la resa e gli slot di produzione affittabili saranno gli stessi.

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