Chiplet, il cuore della rivoluzione delle CPU AMD EPYC e Ryzen

era Silicon Box che a Novara dovrebbe costruire un impianto proprio per i chiplet

E pensare che quando fu presentata la soluzione chiplet AMD fu criticata aspramente da Intel che li "sbeffeggiò" in una delle slide di presentazioni dei loro prodotti asserendo che le prestazioni sarebbero state scarse per via dei core "incollati".

Edit, trovata:

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che poi, parlano proprio loro che fecero il primo quad core incollando letteralmente due core2duo come il Q6600 che comprai

o due p4 per fare il precotto

Manca qualcosa nella spiegazione: 8 core per 8 CCX fa 64 core totali, non 128.

Inizialmente non fu semplice,c'era un problema di latenza nel primo Zen ma man mano,questa latenza si è abbassata, già dalla serie 3000 in poi le cose migliorarono di un bel po',inoltre con la tecnica chiplet gli scarti si riducono,il che ne beneficia la produzione che riesce ad essere più snella.
Per quanto riguarda le GPU,il discorso è un po' più difficile appunto per le latenze,le GPU lavorano in parallelo e orchestrarle a bassa latenza non è semplice ma quella è la via futura,AMD ci sta lavorando da tempo e pure Intel,mentre,Nvidia lavora ancora con il monolitico per ora.

Quello non era un chiplet:
entrambi i chip comunicavano tra loro attraverso il chipset ed il controller ram era nel nordbridge.
Quelle cpu erano più simili a dual socket che a cpu chiplet

La rivoluzione per ridurre i costi... e poi per l'utente finale vogliono 300 e passa euro per un misero scarto a 6 core. E tutti dietro a osannarli come galoppini.

@Vash_85



Non credo proprio che le cose stanno nel senso di come tu hai scritto,

In realtà Intel prima di passare a configurazioni chiplet dei suoi processori ha cercato di sfruttare al massimo ancora le configurazioni monolitiche per stipare il maggior numero possibile di cores in un unico die monolitico, per esempio l'Intel i9 12900K è costituito da un unico die in cui Intel è riuscita a stipare 16 core, otto
di tipo P (Performance cores) e otto di tipo E (Efficient cores)

Infatti , a parte i problemi dei processori di 13° e 14° generazione comunque risolvibili tramite firmware trattandosi di problemi della tensione di di alimentazione ...
fino ad ora AMD non è riuscita a fare di meglio di intel cioè a stipare più di 8 core in un unico die monolitico; di fatto tutti i processori Ryzen con più di 8 core sfruttano appunto package di tipo chiplet (e te credo che riscaldano di meno e consumano di meno dei processori intel! ci sarebbe stato da rimanere basiti se fosse stato il contrario ... ) nonostante questo AMD con i suoi Ryzen non è riuscita mai a superare Intel in termini prestazionali, neanche a primeggiare nella corsa ai Giga Herz delle frequenze di clock cosa che poteva benissimo riuscirci a fare considerando i suoi die monolitici con non più di 8 cores per die

Il packaging di tipo chiplet sarà l'unica strada maestra da percorrere per produrre i futuri processori che abbiano un numero sempre più elevato di cores e nello stesso tempo frequenze di clock sempre più elevate e non credo che l'ingegneering di Intel sia così cretina da non tener bene presente questo

[U]Ecco io sono convinto che Intel si riferisse a tutto questo e non al fatto che disprezzasse il packaging di tipo chiplet[/U], anzi fu la prima a percorrere questa strada a fini anni 90 ... che ne dici i primi Pentium II con core Klamath avevano o non avevano un packge di tipo chiplet si o no a a parte gli ingombri macroscopici che non sono certamente gli ingombri dei processori attuali ....

Purtroppo la progressiva miniaturizzazione delle giunzioni dei componenti attivi di un processore stipati in un unico die monolitico ha raggiunto ordini di grandezza paragonabili agli ordini di grandezza delle dimensioni atomiche, tanto per intenderci l'Angstrom è l'unità di misura delle dimensioni di un atomo e già 2 nanometri sono 20 Angstrom, semplifichiamo banalmente pensando a 20 strati atomici e a questi spessori diventano persino critiche le tensioni di polarizzazione delle giunzioni per far si che lavorassero a regime commutativo bistabile ...

Insomma siamo oramai quasi al capolinea con gli attuali processi produttivi da 2 nano metri e anche volendo spingere ancora di più la miniaturizzazione oltre ad essere particolarmente costoso in termini produttivi (a causa dei processi fotolitografici necessari per il drogaggio tramite diffusione delle giunzioni), sono inevitabili i problemi a cui potrebbero andare incontro i processori, problemi del tutto analoghi/simili a quelli evidenziati dai processori Intel di 13° e 14 ° generazione .... la progressiva miniaturizzazione delle giunzioni all'interno dei die monolitici richiedono parallelamente una riduzione via via decrescente dei potenziali di polarizzazione e con questi processi produttivi attuali anche anche una manciata di centesimi di volt potrebbero distruggere il reticolo cristallino delle giunzioni stesse (che è quello che succede appunto ai processori Intel core serie 13XXX e 14XXX)

Poi va be, il packaging di tipo chiplet offre anche i vantaggi già illustrati nell'articolo come per esempio l'oggettiva semplicità d'implementazione di nuove unità di calcolo; pensate per esempio all'implementazione delle unità NPU per l'accelerazione hardware dell'elaborazione di processi AI .... implementare tali unità in die monolitici richiederebbe un totale sconvolgimento dell'architettura preesistente e quindi una totale riprogettazione circuitale ...

Veramente Epyc Bergamo con Zen 4C ha 16 core per CCD



E come mai? L'approcio a chiplet richiede di avere delle connessioni esterne ai die, con piste di rame più lunghe che sicuramente causano consumi maggiori rispetto a delle connessioni core - core intradie, L'infinity fabric in qualche maniera dovrai alimentarlo no? Il vantaggio principale dei chiplet è l'aumento di resa produttiva, e la possibilità di risparmiare usando processi litografici meno spinti per chiplet non dedicati al calcolo. Non mi pare si sia mai detto che porti un miglioramento lato consumi (e mi stupirebbe fosse così.



Questo dipende dal processo produttivo, che non è di AMD, e quindi deve sottostare alle regole di desing definite da TSMC, sicuramente ci sarà una collaborazione fra le 2 per ottenere i prodotti migliori possibili, ma non certo a livello di Intel dove facendosi in casa sia il processo produttivo, che il design delle cpu può ottimizzare il tutto nel migliore dei modi. Vedi tra l'altro i nuovi Intel Core Ultra che hanno frequenze inferiori ai core di 14° gen nonostante ora utilizzino anche loro un approcio a chiplet. La ragione è il processo produttivo di TSMC.




Più che altro è stato del banale marketing fatto male, non avevano vere motivazioni per dire ai clienti di non preferire AMD, e quindi si sono arrampicati sui vetri